据最新媒体消息,近日工信部正式发布了第325批《道路机动车辆生产企业及产品公告》,公告中显示已批准特斯拉(上海)有限公司进行纯电动乘用车生产。荣耀 V30(5G版/全网通)产品综述|图片(4)|参数|报价|点评(2)特斯拉上海超级工厂获量产批准据了解,近期特斯拉上海超级工厂生产的Model 3工程车已正式亮相,该车整体依然保持了海外版本的设计,外观上最大的不同就是其在尾部配备了“特斯拉”的中文字样。此前还有许多网友称这样不好看,想要改回“Tesla”的英文标识。特斯拉Model 3国产版尾部印有中文根据此
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特斯拉 Model 3
据悉,记者从特斯拉官方获悉,特斯拉上海工厂生产的Model 3将于11月11日正式亮相。同时进口版本的Model 3标准续航升级版已经在特斯拉官网下架,为国产版Model 3让位。
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特斯拉 双11 Model 3
微软日前发布了新一代Surface Laptop 3笔记本,其中13.5英寸的配备Intel 10nm Ice Lake十代酷睿处理器,15英寸的则首次引入AMD平台,并且是特别定制版的锐龙5 3580U、锐龙7 3780U,拥有迄今最强移动图形性能,最多达704个流处理器。
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微软 笔记本 锐龙 Surface Laptop 3
中国 上海,2019年10月17日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,两款低电容TVS二极管(静电保护二极管)--- “DF2B5M4ASL”和“DF2B6M4ASL”开始供货。它们支持Thunderbolt™ 3、HDMI® 2.1和USB 3.1等高速通信标准。新型“DF2B5M4ASL”支持3.6V的最大工作峰值反向电压,另一款“DF2B6M4ASL”则支持5.5V。平板电脑、笔记本电脑和游戏机都需要尽可能缩短视频数据或大文件的传输时间,这就要使用10Gbps
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东芝 低电容TVS二极管 Thunderbolt 3 高速信号线的静电保护
英国伦敦,2019年10月15日– Imagination Technologies宣布推出其最新的Ensigma系列IEEE 802.11a / b / g / n 1X1 SISO Wi-Fi硅知识产权(IP)解决方案iEW220,该产品由射频(RF)、基带和MAC单元组成,可支持2.4GHz和5GHz频谱。iEW220采用台积电(TSMC)的40nm加工工艺设计,在其功能和性能不打折扣的情况下提供了业界领先的功耗和芯片面积。其设计旨在满足物联网(IoT)和可穿戴设备等低功耗市场的通信需求,支持复杂的
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Imagination 第二代IEEE 802.11n Wi-Fi硅知识产权产品
机器人作为新一轮科技革命和产业变革的重要标志,在支撑生产方式改进、生活品质提升、治理模式优化等方面展现出积极作用,成为推动经济社会持续发展的重要力量。北京市经济和信息化局局长王刚表示,广阔的市场空间、利好的政策措施、企业的务实创新,为我国机器人产业提供了前所未有的发展机遇。北京将充分把握好机遇,以实际行动推动机器人产业高质量发展,将北京打造为具有全球影响力的机器人产业创新和应用示范高地。
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机器人 北京 “5-4-3-2”
一、产品简介随着新能源汽车的迅速发展,电气化程度的提高和传感器技术的进步,车身总线由之前的2路CAN变成了4路甚至5路CAN的需求。针对传统板子上CAN接口不够的情形,金升阳开发了可以实现UART/SPI转CAN双向数据通信的产品——TD5(3)USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微处理器、CAN收发器、电源隔离、信号隔离于一体。它可将UART/SPI信号转换为CAN总线差分电平,实现信号接口拓展、隔离;同时产品兼容UART/SPI接口,可以直接嵌入到UART/SPI设备中,在设备上拓展更多的
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UART/SPI转CAN协议转换模块——TD5(3)USPCAN金升阳
近日PC厂商浩鑫(Shuttle)发布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭载i7-8565U处理器,TDP 15W,非常适合Shuttle DS10U这样的无风扇mini主机,此外CPU还有赛扬1205U、i7-8145U、i5-8265U可选。Shuttle DS10U还有两个SODIMM插槽,可支持高达32 GB的DRR4 2400/2133 RAM;存储上内可扩展2.5英寸SSD/HDD,M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三围
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浩鑫,3.9cm
9月6日开幕的德国IFA大展是继MWC后手机公司又一次秀肌肉的舞台,今年,索尼、诺基亚、华为、三星等都将参加,而LG也有望携新旗舰机登场。
爆料大神onleaks分享了LG G8X新机的全方位、多角度渲染图,感兴趣的不妨了解下。
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LG G8 屏下指纹 3.5mm耳机孔
中国上海 – 2019年8月8日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装,单个引脚提供电流最高可达12.5A,并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案,进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器,提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度,适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装
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TE Connectivity ELCON Micro线 电源电缆插头 电缆组件 3.0mm封装 12.5A电流密度
中国上海 – 2019年8月1日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器,此款连接器采用新标准外型规格,支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列,适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡,可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输,并可拓展至112G。SFF-TA-100
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TE Connectivity 新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用
据外媒报道,根据一份新报告,特斯拉Model 3作为一款单独的产品,其使用的电池容量占全球5月份部署的全部新电池容量的16%。
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特斯拉 Model 3 远程电动汽车
近日外媒Forbes援引知情人士的消息称,Surface Book 3除换用英特尔Ice Lake架构的处理器外,还会用上由AMD提供的高性能显卡,以满足部分用户想要使用该机畅玩3A大作的需求。微软推出的Surface Book系列机型向来就很注重图像处理性能,其先后推出了搭载GTX 950M、GTX 1060等独立显卡的版本可选。而微软这样注重GPU的做法,也赢得了不少用户的欢迎。不过考虑到目前AMD在移动端独立显卡的情况来看,显然是不如英伟达来得更有竞争力。除非AMD在后续推出基于RNDA架构的移动显
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AMD Surface Book 3
上海集成电路产业迎来重大突破!6月19日下午,上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm(纳米) 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首款主频达到3.0GHz(吉赫兹)的国产通用处理器,与国际先进水平的差距进一步缩小。
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上海兆芯 3.0GHz 处理器
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