联发科率先全球推出Wi-Fi 7技术，乘胜追击再发表Filogic 860和Filogic 360解决方案，将Wi-Fi 7自旗舰装置渗透至更多主流装置，提供丰富产品组合，供客户选择，其中，Filogic 860采先进的高能效6奈米制程设计，提供完整双频Wi-Fi 7功能；解决方案已经开始送样，预计于2024年中进入量产。联发科技副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示，联发科Wi-Fi 7无线连网平台产品组合渐臻完备，Filogic 860和Filogic 360延续Filogic系列先进的连网技术，具
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联发科 Filogic Wi-Fi 7
本应用报告总结了 TDA4VM 和 DRA829 片上系统 (SoC) [1、2] 摄像头捕捉功能和图像处理流水线功能。更多有
关全套功能的信息，请参阅“Jacinto 7 技术参考手册 (TRM)”[3]。
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Jacinto 7 摄像头捕捉 成像
IT之家 10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
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高通 骁龙 8 Gen 4
全球优秀的网络连接解决方案提供商康普旗下品牌RUCKUS推出市场领先的企业级 Wi-Fi 7 接入点（AP）—— R770。该平台将利用 Wi-Fi 7的高级功能和RUCKUS®的创新技术，面向RUCKUS所服务的处于挑战性环境中的行业提供更优性能。这一AI驱动型解决方案是RUCKUS 产品组合中的最新成员，为目标驱动型网络提供了更高阶的选择。RUCKUS R770 平台由 RUCKUS AI™ 驱动。RUCKUS AI™ 是一款网络保障和商业智能云服务，可增强 Wi-Fi 7 网络的弹性。RUCKUS
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康普 RUCKUS 企业级Wi-Fi 7
当人们还在用着 WiFi 5 或 WiFi 6 时，最高速率可达 46Gbps 的 WiFi 7，已经距离我们越来越近了。前不久，英特尔推出了其首款 WiFi 7 控制器和适配器，并且表示产品将在今年上市。目前，英特尔已经在官网列出了两款 WiFi 7 网卡：BE200 和 BE202。虽然电气和电子工程师协会（IEEE）还未正式批准 WiFi 7（802.11be）规范，但市场上已经围绕 WiFi 7 开启了明争暗斗。WiFi 7 的开始上市PC 端作为全球最大的笔记本电脑组件供应商之一，英特尔也在想方
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WiFi 7
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-Fi® 7前端模块 (FEM)。Wi-Fi 7提供比6 GHz频谱更宽的信道和容量增益，从而带来巨大的吞吐量提升。Wi-Fi 7的峰值速率超过40 Gbps，比Wi-Fi 6E快4倍。QM45639 FEM可为游戏和工作环境中的个人电脑提供快如闪电的无线连接，并为客户现场设备、智能家居设备、便携式消费电子产品和可穿戴设备提供卓越的性能
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贸泽 智能家居 便携式消费设备 Qorvo Wi-Fi 7
Wi-Fi 在 1999 年就出现了，但 Wi-Fi 6 是 2018 年才诞生的一个名词，在此之前并无 Wi-Fi 5 之类的更早的东西，那时的我这样的普通人只能看着 Wi-Fi 设备上写的符合 IEEE 802.11/a/b/g 之类的字符串，完全不知道在说什么，直到 Wi-Fi 联盟觉得应该用一个简单的数字来让我们有一个清晰的代际划分，这才有了 Wi-Fi 4~6 的出现，它们其实就是 IEEE 802.11 无线互联网技术的一个实现，所以我觉得这个东西就是先有了儿子才有了父亲，然后现在孙子又出来了
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Arrow ichtek Wi-Fi 7
IT之家 8 月 9 日消息，高通公司今日宣布，他们利用骁龙 X75 5G 调制解调器，在 Sub-6GHz 频段实现了高达 7.5Gbps 的下行传输速度，创造了全新纪录。高通在今年 2 月推出了全新的骁龙 X75 5G 基带芯片，这是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基带芯片，支持十载波聚合，并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度。高通表示，骁龙 X75 目前正在出样，商用终端预计将于 2023 年下半年发布，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、
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高通 调制解调器 7.5Gbps
近日，有消息称三星的新款芯片Exynos 2400 SoC将拥有10个CPU核心，其GPU基准测试部分得分甚至超过了骁龙8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最终配置和封装信息目前仍未确定，三星正在权衡SoC的选择，但预计该芯片将在明年的三星旗舰Galaxy S24系列中亮相。 虽然Exynos 2400 SoC将拥有10个CPU核心，但这10个核心并不会同时运行，芯片将根据每个任务的需要，调度所需的核心数量。此外，最初的传言称Exynos 2400将采用Fo-WLP或Fan-out晶
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三星 Exynos 2400 CPU 8 Gen3
【2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电功能，并显著降低了车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本。 相比第一代产品，1200 V CoolSiC系列的开关损耗降低了25%，具有同类最佳的开关性能。这种开关性能上的改进实现了高频运行，缩小了系统尺寸并提高了功率密度。由于栅极-源极阈值电压（VGS(th)
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TO263-7 1200V 沟槽式MOSFET 电动出行
美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年6月15日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA），与领先的多媒体和汽车应用芯片供应商凌阳科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代码: 2401）联合宣布，双方将携手面向Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音频系统级芯片（SoC）。“我们非常高兴与WiSA Technologies携手
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凌阳 WiSA Technologies 7.1.4 Atmos 条形音箱
Wi-Fi 7是下一代Wi-Fi技术标准，也被称为IEEE 802.11be标准。它是对当前Wi-Fi技术的进一步改进，目的在于提供更快的速度、更低的延迟和更好的网络效能。Wi-Fi 7技术特点速度和频谱效率Wi-Fi 7将提供更高的速度，比当前的Wi-Fi 6快上数倍。Wi-Fi 7频段的带宽将达到320MHz，并将利用更多的无线频谱来实现更高的速度和频谱效率。MU-MIMO和OFDMAWi-Fi 7将继续支持多用户多输入多输出（MU-MIMO）和正交分频多址（OFDMA）技术。MU-MIMO允许同时向
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Wi-Fi 7 网络效率 连接 无线
英特尔可编程解决方案事业部今日宣布，符合量产要求的英特尔Agilex® 7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权（IP）的产品。英特尔公司副总裁兼可编程解决方案事业部总经理Shannon Poulin表示："客户需要尖端技术提供所需的可扩展性和定制化服务，这不仅可以有效地管理当前的工作负载，同时能够随着其需求变化来调整功能。英特尔Agilex产品以客户所需的速度、功耗和功能支持可编程创新，
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英特尔 PCIe 5.0 CXL功能 Agilex 7 FPGA
本篇测评由优秀测评者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA异核架构开发板简单介绍MYD-JX8MMA7的这款ARM+FPGA异核架构开发板， 拥有2个GPU核，一个用来做3D数据处理，另一个用来做2D和 3D加速。3D GPU核支持：● OpenGL ES 1.1，2.0● Open VG 1.1● 2D GPU核支持● 多图层混合基于ARM+FPGA异核架构开发板MYD-JX8MMA7，具备非常强的
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NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 图像处理 异构处理器
今年苹果的头号产品无疑将是iPhone 15系列，同样，其首发的iOS 17操作系统同样备值得关注。航班应用Flighty开发者Ryan Jones日前晒图称，6月4日这天，有三个飞行目的地朝着美国加州汇聚。随后，包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出，苹果WWDC 2023大会将于6月5日（星期一）召开。去年的WWDC大会是6月6日举办，苹果官方一般会提前一个月官宣。按惯例，WWDC上肯定会公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在内的全套操作系统新版本，此外也可
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苹果WWDC iOS 17 iPhone X/8
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