致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。图示1-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的展示板图随着PD3.1快充协议的发布，USB充电技术迎来了重大突破。该协议将电源的输出电压提升至48V、充电功率同步提升至240W。在此背景下，传统的反激方案以及适用于20V输出的协议芯片已无法满足当前的市场需求。设备制造商需要更新他们的
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大联大诠鼎 立锜 PD3.1 快充
4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日发布新闻稿，介绍了新款 MTIA 芯片的细节。MTIA v1 芯片采用 7nm 工艺，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工艺，采用更大的物理设计（拥有更多的处理核心），功耗也从 25W 提升到了 90W，时钟频率也从 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已经在 16 个数据中心使用新款 MTIA 芯片，与 MTIA v1 相比，整体性能提高了 3 倍。但 Meta 只主动表示
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Meta MTIA 芯片 5nm 工艺 90W 功耗 1.35GHz
Qorvo亚太区无线连接事业部高级行销经理 林健富Wi-Fi 7的标准认证规范于2024年1月8日正式的公布，这意味着2024年将会有越来越多的Wi-Fi 7装置上市。虽然目前市场主流还是以Wi-Fi 6为主，不过随着Wi-Fi终端产品的规格升级、上游供应链的成熟与越来越多需要高吞吐量、低延迟、高分辨率画面的互动视讯应用与游戏需求，预估Wi-Fi 7在2027年的普及率会与目前的Wi-Fi 6持平，2028年会超越Wi-Fi 6成为新的市场主流。作为Wi-Fi市场主要的芯片和解决方案供应商之一的Qorvo
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202404 Wi-Fi 7 Qorvo
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®于4月11日在京顺利举办以“春光作序，万物更‘芯’”为主题的媒体日。Qorvo依托强大的技术能力以及对于市场动态的捕捉，为业内以及消费者提供多样的技术应用与创新，深入到移动通讯、基础设施、电源管理、物联网、汽车电子、消费电子等多个应用领域。此次活动Qorvo 了多领域创新成果并深入探讨前沿技术与市场动态。极速连接，Wi-Fi 7开启无线网络新时代Qorvo持续满足智能家居市场中消费者需求，推动智能家居设备之间无缝链接。Qorvo运用Wi-Fi 7、Matter
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Qorvo Wi-Fi 7
4月11日消息，根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解，台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始，而小规模量产将在2025年第二季度进行。值得一提的是，台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的生产。到了2027年，台积电将开始推进1.4纳米工艺节点，这一工艺被正式命名为"A14"。按照目前的情况，台积电最新的工艺制程很可能会由苹果率先采用。按照台积电的量产时间表，iPhone 17 Pro将成为首批
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iPhone 17 Pro 台积电 2nm 1.4nm 工艺
4 月 8 日消息，近日，三星为 Galaxy S23 系列机型推送的 One UI 6.1
更新意外导致了手机的指纹识别功能出现故障。有用户反映，使用指纹识别解锁手机时，会出现第一次识别失败，手指离开后再重新识别才能解锁的情况。还有用户表示，每次使用指纹识别解锁手机时，系统都会崩溃，需要连续尝试两次才能成功。据 AndroidAuthority 报道，三星韩国社区论坛的一位社区经理已经确认了该问题的存在。他表示：“对于设备使用过程中出现的不便，我们深表歉意。我们已经确认，部分情况下锁屏的指纹识别功能
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One UI 6.1 Galaxy S23 手机指纹 识别
图 左起 筑波网络科技 许栋材 营销副总, 筑波网络科技 郭显崴 工程经理, LitePoint 赵伟清 工程经理, 佳邦科技 王政一 项目经理, LitePoint 李镇如 业务副总经理, 筑波网络科技 张佳楙 总经理, LitePoint 陈柏中 资深应用工程师, 筑波网络科技 赵英治 资深技术经理面对世界创新互联，无线通讯连线快速发展，LitePoint与筑波网络科技携手举办5G、WiFi 7、UWB 无线通讯新境界研讨会，此次合作展示两家公司长期的合作伙伴关系，旨在为客户提供更全面、多元化的技术解
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筑波 LitePoint WiFi 7 UWB
三星电子DS部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场。三星希望，能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争，比如英伟达。据SeDaily报道，Mach-1属于ASIC设计，被定为为轻量级人工智能芯片，搭配LPDDR内存产品。其拥有一项突破性的功能，与现有的设计相比，能显著降低了推理应用的内存带宽需求，仅为原来的八分之一，降低了87.5%。三星认为，这一创新设计将使Mach-1在效率和成本效益
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三星 Mach-1 AI芯片 LPDDR内存
3 月 25 日消息，据外媒 SamMobile 报道，Galaxy Unpacked 活动将于2024 年 7 月举行，比以往要提前几周。现在，关于 Galaxy Watch 7 的更多消息被曝光。▲Galaxy Watch 6根据爆料，三星
Galaxy Watch 7 系列有望推出三个版本，比以往多一个，但仍然不知道被命名为什么。三星还升级新品的存储空间，将从Galaxy
Watch 6的 16GB 增加到 Galaxy Watch 7 的 32GB，用来存储户外锻炼的离线音乐、应用程序以及
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三星 Galaxy Watch 7 存储 32GB
本次要介绍的产品，是来自高通（Qualcomm）最新一款车用Wi-Fi芯片「QCA6797AQ」。这款产品最大的特色，就是它是全球首款车规等级的Wi-Fi芯片，是专为更高速、更强大的车用网络连接所设计的。 图一 : 车规等级Wi-Fi 7存取点方案「QCA6797AQ」为什么汽车会需要使用Wi-Fi 7？我们可以从Wi-Fi 7的技术规格来看起。首先，Wi-Fi 7推出的一大目标，就是要满足更高带宽传输需求的应用，像是4K和8K的影音串流，以及目前正积极发展的AR与VR的游戏。而这类的应用除了传
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汽车网络 车规等级 Wi-Fi 7 QCA6797AQ
3月18日消息，美国当地时间周日，埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下的人工智能初创企业xAI宣布，其大语言模型Grok-1已实现开源，并向公众开放下载。感兴趣的用户可通过访问GitHub页面github.com/xai-org/grok来使用该模型。xAI介绍称，Grok-1是一款基于混合专家系统（Mixture-of-Experts，MoE）技术构建的大语言模型，拥有3140亿参数。近期，公司发布了Grok-1的基本模型权重和网络架构详情。该公司表示，Grok-1始终由xAI自行训练，其预训练阶段于
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xAI 开源大语言模型 Grok-1
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM)，与SMARC载板相结合可组成单板计算机，大大加快产品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各种工业物联网 (IIoT) 应用的
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贸泽 工业IoT设备 Boundary SMARC 2.1
要点：· 高通FastConnect 7900利用AI树立高性能、低时延和低功耗连接新标杆。· 高通FastConnect 7900系统是行业首个在单个芯片上集成Wi-Fi、蓝牙和超宽带技术的解决方案，支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。· 高通FastConnec
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高通 AI优化 Wi-Fi 7
在汽车向软件定义汽车架构转型的时代，连接已成为支持这一变革不可或缺的基础。骁龙汽车智联平台提供全面的连接解决方案组合，包括蜂窝5G/4G、Wi-Fi、蓝牙、蜂窝车联网（C-V2X）和精准定位等技术，旨在提供无缝的车内连接体验。下一代应用和车内体验正变得日趋重要，推动对更大容量、更高传输速率和更稳健无线连接的需求。今日，高通技术公司推出骁龙汽车智联平台的最新产品，业界首个车规级Wi-Fi 7接入点解决方案——高通QCA6797AQ，进一步扩大公司在连接领域的领导力。接下来，我们将探讨Wi-Fi 7将如何变革
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高通 汽车Wi-Fi 7
北卡罗来纳州克莱蒙特，2024年1月22日 ——全球领先的网络连接解决方案提供商康普（纳斯达克股票代码：COMM）近日宣布，Wi-Fi Alliance为其Wi-Fi CERTIFIED 7™互操作性认证测试平台选用了RUCKUS® Wi-Fi 7 接入点系列中的一款产品。该设备是测试平台中唯一的商用接入点，可为Wi-Fi CERTIFIED 7设备提供无与伦比的平台互操作性，并为全球下一代联网设备带来先进的Wi-Fi®性能。康普高级副总裁兼网络、智能蜂窝和安全解决方案总裁Bart Giorda
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Wi-Fi Alliance RUCKUS Wi-Fi 7 Wi-Fi CERTIFIED 7 互操作性认证
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