凭借精益求精的品质和在性能赛道上的持续深耕,“一加出品”逐渐成为不少用户心里的旗舰精品之选。搭载第二代骁龙8移动平台的一加Ace 2 Pro,自推出后迅速赢得“加油”们的认可,在性能旗舰领域不断积累起良好口碑。本期体验报告,一起来感受一下这款性能悍将的独特魅力。质感在线,延续精致设计从初代一加手机的Babyskin,到后来被行业广泛采用的AG玻璃,一加对于机身材质的运用和对舒适手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上,“一加式”的精致质感和握持手感依然得到保留。它采用了圆形镜头模组,并加入了玻璃
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骁龙8 Ace 2 Pro 曲面屏
10月27日,英特尔公布了公司2023年第三季度的财报,其中,英特尔代工服务收入达3.11亿美元,同比增长4倍,环比增长34%。英特尔表示,这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加,IMS是英特尔旗下开发先进EUV(极紫外光刻)所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。作为英特尔“IDM 2.0”转型战略的重要一环,英特尔代工服务的抢眼表现支持了英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日所言,“我仍然认为‘IDM 2.0’是完全正确的,毫无疑问”。在上任后不久的2021年3月,帕特·基辛格便提出了这一战略,
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英特尔 IDM 2.0 代工服务
业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商COMSOL公司近日发布了 COMSOL Multiphysics® 6.2 版本,新增的数据驱动代理模型为仿真 App 和数字孪生模型提供了强大的支持。新版本软件的仿真能力得到了进一步提升,增加了专为电机仿真打造的高性能多物理场求解器,湍流 CFD 仿真的计算速度提升了 40%,室内声学和车内声学的脉冲响应计算速度提升了 10 倍。此外,在声学和电磁方向,边界元算法的集群计算速度提升了 7 倍。湍流问题的计算速度提升了 40%,上图显示了通过
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COMSOL Multiphysics 6.2
Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A,该产品具有9-75 VDC超宽的输入范围(100V/100 ms)。PKM8100A以最高达89%的效率提供100 W功率,并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始输出。产品的输入到输出隔离电压额定值为3000 VDC,满足IEC/UL 62368-1的要求。该产品具有丰富的功能,包括远程控制、输出微调和遥感功能,保护功能则涵盖过温、输入欠压锁定、输出过压和短路。
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Flex Power Modules 1/4砖 DC/DC转换器
本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议,并作了机械规格和可靠性分析。
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机电 1-Wire接触封装
10 月 31 日消息,据iClarified 博客从苹果公司通过反馈助手应用收到的回复,苹果即将推出的 iOS 17.2 更新将修复一些自 iOS 17 推出以来部分 iPhone 用户遇到的 Wi-Fi 问题。苹果公司表示,iOS 17.2 的第一个测试版已经解决了 Wi-Fi 连接问题,但该公司没有提供具体的细节。IT之家注意到,此前一些用户抱怨 Wi-Fi 速度慢和断连问题,但不清楚这些问题有多普遍。iOS 17.2 预计将在 12 月向公众推出,因此距离所有用户可以使用这个更新还有几
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苹果 iOS 17.2 Wi-Fi 连接问题
据中国台湾经济日报报道,台积电高雄厂正式编定为台积22厂(Fab 22),并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为,台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资计划转向高雄,但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定。报道指出,台积电打破在不同产区同时生产最先进制程的惯例,将高雄厂原计划切入28纳米及7纳米的规划,改为直接切入2纳米。同时在新竹宝山兴建2纳米第一期工厂之际,也立刻于高雄第一期工厂作为生产2纳米制程。此前据TechNews消息,台积电在北部(新竹宝山)、中部(台中
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台积电 2nm 1.4nm
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)接续着连接标准联盟(CSA,Connectivity Standards Alliance)宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调,可以帮助开发者引入新的设备类型,将Matter扩展到新的市场,同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。Matter协议旨在利用Wi-Fi和Thread等现有的IP网络技术来实现智能家居设备的互联互通,以建立一种新的开放
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芯科 Matter 1.2
● 介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点,后段器件集成将会遇到新的难题,比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差,并实现具有挑战性的制造工艺,需要进行工艺调整。为应对这些挑战,我们尝试在1.5nm节点后段自对准图形化中使用半大马士革方法。我们在imec生产了一组新的后段器件集成掩膜版,以对单大马士革和双大马士革进行电性评估。新掩膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm,前两类是1.5nm节点后段的最小目标金属间距
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半大马士革 后段器件集成 1.5nm SEMulator3D
10 月 18 日消息,苹果公司今天发布了 iOS 17.1 RC 版本更新,特别针对苹果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列机型,修复了“可能导致图像残留”的问题。苹果自推出 iPhone 15 手机以来,陆续有用户反馈称新款机型出现严重烧屏问题。有人猜测这可能是 OLED 显示屏的硬件问题,现在苹果通过软件方式修复了烧屏问题。虽然大多数显示问题的报告来自“iPhone 15”用户,但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 设备的用户看到了类似的问题,
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苹果 iPhone 15 iOS 17.1 烧屏
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1电源适配器方案。图示1-大联大友尚基于onsemi产品的PD3.1电源适配器方案的展示板图随着USB PD3.1协议的颁布,快充技术也迎来了新的时代。相比于之前主流的PD3.0标准,PD3.1标准不仅新增28V、36V、48V三种拓展输出电压,还将最大输出功率由100W提升至240W,这突破了现有的大功率使用场景,
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大联大友尚 onsemi PD3.1 电源适配器
9 月 20 日消息,在今天举办的英特尔 ON 技术创新峰会上,英特尔介绍了酷睿 Ultra 第 1 代(代号:Meteor Lake)的核显升级。据介绍,英特尔全新的核显从 Xe LP 升级到 Xe LPG,相较于上一代的 Iris Xe 核显每瓦性能翻倍。此外,新一代核显有更高的频率,同等电压下的频率直接可以冲击到 2GHz 以上。新核显还针对 DX12U 进行了优化,支持倍帧功能,支持新特性“Out of Order Sampling”。此外,英特尔还推出了全新的 Xe 媒体引擎,支持最
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英特尔 酷睿 Ultra 第 1 代核显
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V. )近日宣布推出JCOP® ID 2安全eID解决方案,旨在提高个人身份证件安全性,同时也符合近期发布的政府要求,并支持未来的发展变化。JCOP ID 2带有先进的全功能,旨在帮助政府在个人身份证件有效期内保障证件的安全性。产品重要性个人身份证件是公民个人与政府“交互”的基础,是公民获取政府服务或福利的“网关”。相关证件必须在其签发的有效期内始终安全并保持最新状态。JCOP ID 2支持使用安全机制来维护使用中的证件。该机制可在确保不会丢失用户个
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恩智浦 JCOP ID 2 安全eID
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Digi XBee® 3全球GNSS LTE CAT 1开发套件。该套件预装了三个月的蜂窝数据服务,已提前激活并可随时使用。利用Digi XBee® 3全球LTE Cat 1嵌入式调制解调器,设计师可以省去耗时、昂贵的FCC和运营商终端设备认证过程,将先进的LTE蜂窝连接快速集成到其设备和应用中。通过贸泽供应的Digi XBee 3全球GNSS LTE CAT 1开发套件,用户
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贸泽 LTE IoT GNSS LTE CAT 1
亚信电子AX88279 USB 3.2转2.5G以太网芯片解决方案,支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平台内置的网络驱动程序,透过这个免驱动安装( Driverless)的特点,可轻松地实现便利的即插即用(Plug and Play)连网功能。 USB以太网芯片领导厂商【亚信电子】(ASIX Electronics Corporation),今日推出最新一代USB超高速以太网芯片—。这个新产品的亮相,提供客
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亚信 2.5G以太网
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