富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出业界领先的USB 3.0 - SATA (*1) 桥接(*2)芯片。该芯片支持超速USB和USB 3.0规范(*3),并能在外置存储器件(如磁盘驱动器HDD)和PC之间进行高达5Gbps的数据传输。该全新芯片是USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C30系列的首款芯片,装入PC外围器件后,数据传输率比USB 2.0规范快10倍。除该桥接功能外,该芯片还内置高速数据加密/解密引擎,因此提供高度加密并不妨碍USB 3.0的高速性能。MB86C30A的样片从2009
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富士通 USB 3.0 桥接芯片
凌力尔特公司推出 LTC3803-3 的H 级版本,该器件是一个采用纤巧型 6 引脚 ThinSOTTM 封装的电流模式反激式 DC/DC 控制器。这个 H 级器件在高达 150ºC 的工作结温时有保证,非常适用于高环境温度的汽车和工业应用。LTC3803H-3 可以从一个范围为 9V 至 75V 的输入电压、通过一个用该器件的内部并联稳压器箝位的串联电阻器供电。该控制器非常适用于 4:1 输入电压范围的隔离式应用,而这应用在 12V 和 42V 汽车需求中是很常见的。
恒定 300k
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Linear DC/DC控制器 LTC3803-3 ThinSOTTM
1 引言 随着移动用户数日益增长,数据量的需求也呈海量增长,现有的移动通信频段已经无法满足日益增长的宽带移动通信需求[1]。因此,从系统的角度寻找新的、适用于无线通信的频段变得日益迫切。考虑到频段资源、技
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LabWindows CVI 3.5 频段
从语音通信到数据通信,蜂巢式手机无疑正处于技术架构改朝换代上的重大的革命时期,而进入数位时代,无线通信也和有线通信一样,不断得向上提高传输的速率:从GSM到传输率约40Kbps的GPRS,以及传输率约130Kbps E
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开发 要点 手机 架构 技术 3.5G/HSDPA
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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3.5G 基站中 SerialRapidIO
阳春三月,一年一度的行业盛会中国国际广播电视信息网络展览会(简称CCBN)将在北京拉开序幕。届时,全球领先的数字...
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iPanel 3.0 CCBN
2008 年 12 月11日,北京讯 —日前,LSI 公司宣布推出新版MegaRAID® 3.5,其可显著提高 MegaRAID® SAS 8700 与 8800 系列 3Gb/s SAS/SATA 适配器的性能、可靠性与可用性。MegaRAID® 3.5包括多路径和负载均衡功能,旨在减少系统停机时间,并能使大块顺序读取性能提升 40%。
MegaRAID 3.5 是最新推出的软件升级程序,可为现有的 MegaRAID SAS/SATA
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LSI MegaRAID® 3.5
全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布推出PICkit™ 3 Debug Express工具包(部件编号:DV164131)。新工具包破除了代码开发及嵌入式编程领域在成本和复杂性方面的壁垒。它还包括以下内容:
• PICkit 3调试器和编程器探针
• 装有一枚PIC18F45K20 MCU的44引脚演示板
•
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单片机 模拟半导 PICkit 3
VMware日前宣布,即将在美国召开的第五届虚拟行业年会VMworld 2008将迎来创历史性的14,000位参会人员。VMworld 2008将在下周于拉斯维加斯的威尼斯人酒店隆重开幕,预期参会人员将比上届增加了30个百分点。VMware将在大会上重点介绍新一代的虚拟化功能和产品发展趋势。
VMworld 2008将围绕七大主题内容召开300多场分会,这七大主题内容包括:虚拟数据中心自动化、构建业务连续性和灾难恢复、技术和架构探究、数据中心的规划和运营、虚拟机中企业应用程序的运行、虚拟化101
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虚拟 行业年会 VMworld 2008 数据中心 云计算
最近,英特尔发布了USB 3.0规范草案。这是一种新一代的高速连接技术规范,计划于明年发布。USB 3.0的重要性不仅仅体现在未来的PC和电子产品将采用它,还体现在它能够提供10倍于USB 2.0的数据传输速度。USB 3.0的数据传输速率约为5Gbps。
随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断增大,快速同步即时传输已经成为必要的性能需求。USB 3.0具有后向兼容标准,并兼具传统USB技术的易用性和即插即用功能。该技术的发展目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品,采用与有线USB相同的架
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USB 英特尔 3.0 规范
Intel果然在旧金山IDF 2008上展示了SuperSpeed USB 3.0技术,并第一次亮出了真正的传输速度,已经超过300MB/s。
USB 3.0的理论最大速度是USB 2.0 High-Speed的十倍,也就是600MB/s,Intel就宣称借助它可以在60-70秒钟内传输一部27GB的高清电影。当然了,受制于各种因素,实际传输速度会比这低很多,但也足以远胜USB 2.0。
Intel在现场使用了来自Ellisys的一台USB测试分析仪器,可以监测信号完整性,同时显示USB
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USB 3.0 Intel IDF 数据存储
过去 25 年,数字电子技术使社会生活的方方面面都发生了革命性的变化。首先是 PC,接着是无线通信设备和因特网的兴起,最近则盛行可接入因特网的各种消费类电子产品和媒体播放设备。在这一过程中,网络基础设施作为幕后英雄,一直随数字技术的发展而不断演进。如今,技术发展的重点已转向不断满足新式数字家庭的内部需求。随着服务供应商不断向消费者提供各种令人振奋的服务,数字家庭市场潜藏着无穷无尽的商机。
不久的将来,数字家庭中将充斥着各种新型数字设备及全新而丰富的多媒体元素。这些新型设备可以访问因特网、下载、播放及
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Docsis 3.0 数字家庭 IPTV
英特尔发布了USB 3.0规范草案。此举将有助于解决与Nvidia和AMD之间的纠纷。Nvidia和AMD曾扬言要另起炉灶,开发自己的USB 3.0规范。
USB 3.0是一种新一代的高速连接技术规范,计划于明年发布。USB 3.0的重要性不仅仅体现在未来的PC和电子产品将采用它,还体现在它能够提供10倍于USB 2.0的速度。USB 3.0的数据传输速率约为5Gbps。
英特尔本周三发布了支持USB 3.0架构的“扩展主控制器界面”草案0.9版,该草案提供了支持U
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英特尔 USB 3.0 Nvidia AMD
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