IT之家 4 月 14 日消息，中兴通讯现已发布全球首款 5G 云笔电 —— 中兴云电脑“驭风 2”，搭载“中国芯”，内置标准 5G 模组。据介绍，中兴云电脑“驭风 2”采用四核 2.0GHz 国产芯片，更加安全可靠、自主可控；全新轻颜设计，推出皓月银、深空灰、玫瑰金三款潮流配色；14 寸高清显示屏，1920*1200 分辨率，更大显示面，更大屏占比。中兴云电脑“驭风 2”特别推出 5G 版，内置国产 M2 标准接口 5G 模组，高速全网通，支持 5G 插卡、蓝牙 / WiFi、有线网络等多种连
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5G 笔记本电脑 中兴
随着 5G 时代的到来，5G 通信已经成了人们非常关注和在乎的话题，然而，过去人们对手机的关注，往往集中在 CPU、GPU、基带、屏幕、摄像头上。近几年，随着 5G 技术的出现，也随着国产射频芯片的崛起，5G 射频芯片逐渐进入大众视野，我们知道，手机之所以能够和基站进行通信，靠的就是互相收发无线电磁波。手机里专门负责收发无线电磁波的一系列电路、芯片、元器件等，被统称为射频芯片（RFIC）。射频和基带，是手机实现通信功能的基石。那么为什么说射频芯片对 5G 通信起着至关重要的作用呢？5G 相比 4G，在性能
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射频芯片 5G
如今我们可以看到5G开放式无线接入网络（ORAN）正改变着蜂窝和移动网络的格局。具体而言，RAN架构的开放、解聚和虚拟化促使移动网络基础设施发生了重大变化。传统RAN网络的许多功能面临软硬件解耦。这种趋势为网络部署带来了灵活性和更多创新，还可以混用来自不同供应商的组件。然而，虽然这种灵活性和创新令人振奋，但也带来了一些挑战。解聚合的系统想要进行通信，提供端到端的RAN功能需要高精度的定时同步，因为开放和解聚意味着潜在的漏洞的增多，更容易招致攻击。因此，需要一种紧密集成的定时和安全功能的解决方案来保护关键网
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5G+网络基础设施
3月27日，据外媒More Than Moore报道，继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后，近期英特尔又计划将与笔记本电脑业务相关的5G基带技术转让给联发科和广和通，交易预计在5月底前完成，英特尔或将在7月底前彻底退出5G基带市场。据媒体报道，英特尔对此回应，其通用汽车无线解决方案副总裁Eric McLaughlin在给More Than
Moore的一份声明中表示：“随着我们继续优先投资IDM2.0战略，我们做出了艰难的决定，退出LTE和5G的WWAN客户业务。我们正在与合作伙伴和
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5G 基站的数量以及能源消耗呈指数级增长，因此高效供电变得非常重要。本文将讨论这个主题，并且针对电源模块如何为基站提供高功率密度和可靠的性能提出了一些解决方案。根据全球移动通信系统协会 GSMA 提供的数据，5G 目前正在顺利推广中，预计将在 2025 年覆盖全球三分之一的人口。另外根据全球领先综合数据库Statista 的调查，主要手机制造商皆已推出 5G 手机，这将使那些希望以理论上高达 50Gb/s 的最大速度传输数据流和视频的人感到满意，预计到 2023 年全球 5G 订阅量将达到 13 亿 。然
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· 通过模拟5G O-RAN的端到端网络，测试验证集成的毫米波小基站· 专业的O-RAN设计、仿真和测试能力助力新产品更快推向市场是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，该公司的KORA( Keysight Open RAN Architect）解决方案助力星骋科技验证其5G O-RAN毫米波小基站的设计性能符合3GPP规范要求。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在
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是德科技成功验证星骋科技（ASTELLA）5G 毫米波O-RAN 小基站设计
IT之家 3 月 21 日消息，据山西省工业和信息化厅网站，山西省工业和信息化厅现已印发《山西省信息化和工业化融合发展 2023 年行动计划》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》指出，2022 年底，山西省累计建成 5G 基站 6.7 万个；高铁高速沿线通信网络覆盖提质升级工程圆满完成；太原国家级互联网骨干直联点网间带宽达到 1800G，网络信息通信服务支撑能力持续提升。《行动计划》提出，力争到 2023 年底，山西省新建 5G 基站 2.5 万个，累计建成 5G 基站 9.21 万个，提前完
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· 该解决方案将测试网络边缘至核心的 O-RAN 子组件，从而验证互操作性并衡量其在竞争中的表现· 有助于增强5G 实验室的能力，实现 O-RAN 的O-RU、O-DU和O-CU的验证是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，KORA（Keysight Open RAN Architect）解决方案已被 CableLabs 5G 实验室选中，用于在 2023 年
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一直以来，基带研发都是一个很复杂、艰难的工程，苹果也是一直在苦苦坚持，希望迎来破局。据供应链最新消息称，苹果自研5G基带目前进展顺利，而日月光科技和安科科技正在"竞争"包装调制解调器芯片。在供应链看来，苹果自研基带进展顺利，跟他们与全球不少运营商关系紧密密不可分，这在一定程度上大大节省了时间，当然也是因为iPhone强势的话语权。iPhone 15成为高通5G基带的“绝唱”如果苹果的研发进程顺利，那么2024年的iPhone 16系列将成为首款搭载苹果自研5G基带芯片的iPhone机型
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3 月 15 日消息，根据一份新的报告，苹果正式寻求 5G 调制解调器的供应商，两家供应商正在为此展开竞争。来自 DigiTimes 的报道称，苹果 5G 调制解调器将由台积电制造，芯片的封装工作将在 ASE 和 Amkor 两家公司当中产生。高通目前是苹果 5G 调制解调器的独家供应商，虽然苹果一直在自研 5G，当双方的合作关系可能会一直持续。高通预计，苹果的5G调制解调器将在 2024 年准备就绪 ，但长期追踪苹果公司的记者马克-古尔曼报道说，苹果可能需要三年时间才能完全脱离高通。外界预计，
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罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”公司）帮助全球T1芯片组制造商验证其产品的5G RedCap（轻量化5G）和其他3GPP R17规范的功能。久经考验的R&S CMX500 5G单表信令综测仪（OBT）可用于从早期研发到型号认证一致性测试的整个价值链。在巴塞罗那举行的2023年世界移动通信大会上，R&S展示了新款CMX500 OBT lite硬件配置的无线通信综测仪，专门为5G RedCap等低数据率应用而定制。5G RedCap为5G生态系统引入了真正的中层物联网技术，它将为市场带
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芯片组制造商 型号认证阶段 R&S 5G RedCap
IT之家 3 月 6 日消息，移远通信近期推出了符合 3GPP Release 17 标准的新一代工规级 5G NR 模组 RG650E 系列和 RG650V 系列。相比前代 5G 产品，此次推出的 5G R17 模组在数据传输速率、网络容量、功耗、时延以及超可靠性上表现更加出色，能够轻松满足 5G 固定无线接入 (FWA)、增强型移动宽带 (eMBB) 以及工业自动化等快速增长的垂直市场对无线通信能力的更高要求。移远 RG650E 和 RG650V 系列分别基于高通骁龙 X75 和 X72 5
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移远通信 5G
随着5G网络持续在全球展开部署，具备节能和未来取向的5G产品组合，将发挥越来越明显的优势。如果搭配整体性的部署方式，整体行动网络的能耗可以降低更多。目前全球全球已部署了200多个5G商用网络。放眼2025年，根据爱立信调查报告指出，5G将继续扩大规模，同时网络总能耗也会不断降低。由于无线接取网络（RAN）产品和解决方案在整个行动网络中的能源消耗最大，因此爱立信强调，电信商将继续以RAN能源效率为第一要务，因为这是既可以控制能耗又能提供用户体验的唯一方法。目前已有电信商透过Massive MIMO 5G解决
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5G 企业专网
· 该解决方案可以提升服务质量监控水平，同时降低服务保证成本· 增强功能可让服务保证平台访问加密 5G 网络核心，严密监控 5G 业务· 能够处理更高密度的数据包，在节省成本的同时简化操作2023年 03 月 03 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出增强型 5G 网络可视化
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是德科技 5G 可视化解决方案
莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，为开放式无线接入网（ORAN）的部署提供灵活、安全的定时和同步。莱迪思ORAN在现有的控制数据安全和低功耗硬件加速功能的基础上，实现了符合IEEE（电气和电子工程师协会）关键标准和ITU（国际电信联盟）规范的ORAN前传接口紧密同步，增强了该解决方案集合加速和保护当前及下一代客户应用的能力。莱迪思最新的ORAN解决方案集合（v 1.1）集成了相互认证功能，可实现安全同步，还支持以下特性：■ I
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