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5g,测试,ni 文章

ADI的RF前端系列支持实现紧凑型5G大规模MIMO网络无线电

  • 在4G LTE蜂窝基站后期部署中,普遍采用大规模多路输入、多路输出(MIMO)无线电技术,特别是在密集的城市地区,小型蜂窝有效地填补了蜂窝覆盖的空白,同时提高了数据服务速度。此架构的成功清楚印证了其价值。因为这种架构本身具备所需的频谱效率和传输可靠性,它将成为新兴的5G网络无线电的首选架构。让5G变成现实的挑战在于,设计人员必须大幅增加同时在多个频段运行的收发器通道的数量,同时将所有必要的硬件压缩整合到与前一代设备同样大小或更小的空间中。这样做意味着:u       
  • 关键字: RF前端  5G  MIMO  

高通总裁透露苹果5G新机研发进度:开发进度稍晚 满意目前进展

  • 日前,高通召开了第四届骁龙技术峰会,正式发布了新一代骁龙移动平台,包括旗舰级的骁龙865主流级的骁龙765/骁龙765G。
  • 关键字: 高通  5G  iPhone  

华为开设新加坡首个5G人工智能创新实验室

  • 据经济日报报道,华为投入超过1000万美元打造的新加坡首个5G人工智能(AI)创新实验室日前在樟宜商业园正式投入运营。该实验室将主要聚焦人才培训、创新研究及中新合作三方面业务。
  • 关键字: 华为  人工智能  5G  

高通骁龙865亮相:并未集成5G调制解调器

  • 据国外媒体报道,高通新一代旗舰版手机处理器骁龙865亮相,但这款手机处理器并没有集成5G调制解调器芯片,搭载这款处理器的手机需要一个单独的5G调制解调器芯片才能支持5G网络。
  • 关键字: 骁龙865  调制解调器  5G  高通  

卢伟冰科普揭秘:5G手机不是加个5G基带那么简单

  • 5G手机真的只是4G手机加个基带那么简单吗?卢伟冰说,No。12月10日,小米旗下首款双模5G手机即将发布。今日,官方预热信息不断,今日晚间,卢伟冰从产品经理角度,对5G手机的研发难度进行了科普和揭秘。他表示,对于一款5G手机,并不是增加5G Modem那么简单,而是对平台、结构、散热、天线系统性的重新设计。以Redmi K30系列为例,在尽量使用了高集成度的器件之后,器件总量仍增加了500多个,PCB面积也增加约20%,在手机寸土寸金的空间内增加如此多期间的难度可想而知。原来,常规4G手机天线只要4组就
  • 关键字: 4G  5G  Redmi K30  

高通骁龙765/骁龙765G详解:首次集成5G、最高速3.7Gbps

  • 除了旗舰级的骁龙865,高通今年发布的性能级骁龙765、骁龙765G也非常受关注,因为它们是高通首个原生集成5G基带的移动平台,骁龙865则还是外挂的。骁龙765系列集成的是高通第二代5G基带骁龙X52,当然还有配套的射频系统,官方称拥有三大明显特色,一是数千兆比特高速连接,5G下峰值下载、上传速率最高分别可达3.7Gbps、1.6 Gbps(骁龙865+骁龙X55下载最快7.5Gbps),4G下则是最高1.2Gbps、210Mbps,二是面向全球用户的出色网络覆盖,三是全天电池续航。骁龙X52和骁龙X5
  • 关键字: 高通  5G  骁龙765  骁龙765G  

Qorvo利用紧凑型5G天线技术加速n258频段的5G网络部署

  • 移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.近日宣布,通过使用新的砷化镓(GaAs)前端模块(FEM)---QPF4010,使得开发在频段n258(24.25至27.5GHz)中工作的5G基站变得更加轻松。新的QPF4010 FEM通过减少高达50%的所需基站天线阵列元件数,并为较小的系统配置提供小巧封装尺寸,支持部署5G毫米波(mmWave)基站。QPF4010将功率放大器、功率检测器、开关和低噪声放大器集成在一个紧凑型4mm x 4mm封装中。它基于Qorvo
  • 关键字: 5G  天线  

赵明自曝荣耀5G手机规划:V系列、数字系列、X系列全是5G

  • 日前,荣耀发布了旗下首款5G手机——荣耀V30系列,成为3000元档唯一一款5G双模手机。在会后的采访中,荣耀赵明谈及明年5G手机规划时表示,除了Play系列之外,V系列、数字系列、X系列全是5G。
  • 关键字: 荣耀  5G  赵明  

是德科技联手黑鲨科技,推动旗舰级5G智能游戏手机快步进入市场

  • 近日, 是德科技宣布与黑鲨科技达成合作,面向中国消费者,协力将旗舰级 5G 智能游戏手机加速推向市场。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。作为小米 MiOT 生态系统的成员,黑鲨科技选择了采用是德科技 5G 网络仿真解决方案来加快开发 5G 移动游戏设备,并实施射频(RF)性能验证。黑鲨科技以硬件、软件和服务为基础,并且通过高通公司的最新平台――高通骁龙TM 8cx 系统级芯片(SoC)和 X55 5G 调制解调器――成功构建了 3
  • 关键字: 5G  手机  仿真  

人工智能赋能新一代信息基础设施

  • 自1956年“人工智能”的概念被正式提出之后,人工智能技术在60多年的发展历程中,经历了三次发展和两次低谷。21世纪以来,随着硬件算力的增强和大量数据的积累,人工智能的蓬勃发展一直延续至今,已经成为引领未来的战略性技术,推动了各个行业的转型升级。人工智能技术的发展对现有信息基础设施提出了全新的需求,并赋予了其全面智能化的动能。
  • 关键字: 人工智能  信息基础设施  5G  

联发科英特尔强强联手,内建5G数据芯片PC 2021年问世

  • IC设计大厂联发科近日宣布,携手个人电脑处理器龙头英特尔(intel),将其最新5G数据芯片导入个人电脑市场中。联发科指出,基于双方的合作,联发科与英特尔将于关键的消费及商用笔记型电脑市场部署5G解决方案。包括国际笔电大厂戴尔(DELL)及惠普(HP)可望成为首先使用联发科与英特尔解决方案的公司,而首批产品预计于2021年年初推出。
  • 关键字: 英特尔  联发科  5G  

共推5G终端 紫光展锐与英国Verve Connect签署合作协议

  • 全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐,和英国Verve Connect签署了一项长期合作协议,双方将面向欧洲市场,开发一系列基于展锐芯的智能终端。
  • 关键字: 5G  紫光展锐  Verve Connect  

联发科靠5G翻身 最强5G旗舰芯片天玑1000售价超420元

  • 在Helio X30抢占高端手机市场失利之后,联发科在4G末期的低位上徘徊了三年,现在5G初露曙光,联发科要凭借新的旗舰天玑1000翻身了。昨天联发科正式发布了旗下首款5G SoC处理器、全球最先进旗舰级5G单芯片“天玑1000”(MT6889),规格之高令人咋舌,一口气拿下了十多个全球第一,遍寻无敌手,也昭示着联发科再一次杀入顶级手机市场。天玑1000采用7nm工艺打造,CPU集成4个Cortex A77大核,频率2.6GHz,4个Cortex A55小核,频率2.0GHz,GPU同样是ARM最强公版M
  • 关键字: 联发科  5G  

Intel笔记本引入联发科5G基带:戴尔/惠普2021年初首发

  • Intel、联发科今天联合宣布,双方将在5G领域紧密合作,共同开发、验证和支持5G基带方案,打造下一代5G PC体验。作为合作的一部分,Intel将在消费、商用笔记本中引入联发科开发和交付的5G基带,基于此前发布的5G基带Helio M70开发而来,后者是联发科第一批5G SoC处理器的一部分。此外,Intel还将进行跨平台优化与验证,并为OEM合作伙伴提供系统集成和联合设计支持,包括驱动程序。第一批采用联发科基带的Intel 5G笔记本产品计划2021年初上市,预计戴尔、惠普会首发。此外,Intel、联
  • 关键字: 英特尔  笔记本  联发科  5G  

风河推出基于Kubernetes的云原生解决方案,满足5G vRAN网络边缘需求

  • 新闻要点l       Wind River Cloud Platform融合了完整的云原生技术、Kubernetes和基于容器的架构,能够管理在物理上和地理上都处于分散状态的vRAN以及核心数据中心基础设施。l       这个平台可有效降低服务提供商的运营负担和成本,提供了单一虚拟化界面,实现了数千个节点零接触自动化管理。l       Wind River Cloud Platfo
  • 关键字: 5G    
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