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5g新基建 文章

半导体封装:5G新基建催生新需求

  • 封装是半导体生产流程中的重要一环,也是半导体行业中,中国与全球差距最小的一环。然而,新冠肺炎疫情的突袭,让中国封装产业受到了一些影响。但是,随着国内数字化、智能化浪潮的不断推进,中国的封装产业增加了更多冲破疫情阴霾、拓展原有优势取得进一步发展的机会。
  • 关键字: 封装  半导体  5G新基建  
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5g新基建介绍

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