- 莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商今日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，最新版本具有低功耗和灵活的桥接能力，支持集成式5G小基站。通过此次更新，莱迪思推出了面向室外集成无线应用的全新5G数据链路参考设计，帮助客户推进其面向智能工厂、智慧城市、智能汽车等领域的下一代无线基础设施。莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：“5G小型蜂窝市场需求不断增长，推动了对可编程、低功耗和低延迟解决方案的需求。莱迪思最新的ORAN解决方案集合集成了重要的新特性和功能，可帮助电信客
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莱迪思 ORAN 5G小基站 桥接 无线基础设施
- 中国北京，2023年11月 - 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布：推出全新的、全面优化的PC805系统级芯片（SoC），以帮助业界进一步提升5G小基站开放式RAN射频单元（O-RU）的性能。这款高集成度、小尺寸、低功耗的SoC芯片前传速率高达25Gbps，旨在简化5G NR/LTE小基站O-RU的设计和生产，可支持CPRI和eCPRI两种接口以及包括中国在内的全球主要5G NR/LTE频段，进一步助力小基站在各种应用场景的部署，包括企业、工业、第三方中立
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比科奇 5G小基站 开放式RAN 射频单元
- 中国北京，2023年6月6日 – 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布，公司参加了正于国家会议中心盛大举行的第31届中国国际信息通信展（简称“PT展”）。借助业界最具规模和影响力的展会平台之一，比科奇向业界全方位展示自主开发的PC802小基站基带系统级芯片（SoC）、搭载PC802的ORANIC板卡、PHY软件和解决方案，一体化5G+4G双模小基站等创新技术，以及多家客户据此开发的高性能低功耗小基站系统，全生态力助移动通信产业攻克能耗和成本难关以实现创新发展。PT展被
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比科奇 5G小基站
- 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布，公司携手中外客户和合作伙伴参加了于今日开幕的“2023年世界移动通信大会（MWC 23）”，向业界全面展示自主开发的PC802小基站基带系统级芯片（SoC）、PHY软件和解决方案，全球客户基于该芯片开发的4G/5G小基站系统设备，以及一体化4G+5G双模小基站等创新技术，助力移动通信产业和生态实现创新发展。比科奇的PC802是业界首款专为满足包括Open RAN等标准而设计的4G/5G小基站基带SoC，可提供高性能、高灵活性、高成熟度和
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比科奇 MWC 5G小基站
- 中国杭州 - 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布，公司已面向5G NR应用开发了支持FDD的解决方案，并在不同带宽上都实现了上下行满速率。该方案基于比科奇的PC802 5G基带SoC和其物理层软件实现，已经过全面的测试，可帮助小基站设计和生产企业快速开发5G FDD 基站系统，以应对目前市场对该制式移动通信设备的急迫需求。作为5G建设的一个重要组成部分，5G NR FDD技术近年来在国内市场中得到广泛的关注并已开始投入商用，它不仅可以进一步发挥其独立频点的上行速率优势来为
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比科奇 PC802 NR FDD 5G小基站
- 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)宣布，其业界首款专为满足包括Open RAN等标准而设计的4G/5G小基站基带芯片（SoC）PC802已于近日完成与世炬网络5G协议栈的对接调试，再一次证实了PC802可为5G小基站设备开发商和协议栈软件提供商等伙伴提供的价值，包括高性能、高经济性和低功耗等特性，基于该基带SoC的5G小基站产品可以卓越的综合性能和多元化的形态来满足移动通信市场多样化的、不断演进的需求。已于2021年12月上市并随即获得数十家客户采用的PC802是业界首款专为5G
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比科奇 5G小基站 SoC 世炬网络 5G协议栈
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