- 尽管高通目前被发改委调查，但是业内厂商还是会被高通的产品打动，毕竟要想让自己的产品贴上“高大上”的标签，高通和博通的芯片才是首选。品牌的力量，是联发科还需要努力的地方。4G这个高端的市场上，品牌的分量还要更重要一些。
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联发科 4G芯片
- 2月11日，移动芯片厂商联发科今日正式发布全球首款真八核4GLTE手机解决方案MT6595，该平台采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案，官方称支持八核同时开启，并支持超高清H.265视频编解码规格。
联发科此次发布的MT6595内建四核Cortex-A17核心以及四核Cortex-A7核心，采用目前三星Exynos5类似的big.LITTLE大小核异构多任务架构。
联发科推首款真八核4G芯片MT6595
不过，联发科技基于ARM大小核异构多任
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联发科 4G芯片
- 中兴通讯高级副总裁叶卫民表示，中兴近年来一直在TD-SCDMA/TD-LTE领域进行自主芯片布局，“包括数据卡、模块、CPE，2012年TD-SCDMA/TD-LTE芯片全年累计发货量200万片。”
中兴通讯计划今年推出配置自主移动处理器的智能手机，初期并不会支持中国移动的5模13频标准，但会保证TD-LTE/LTE-FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM这些用户基本的从2G到4G的网络用户体验。
叶卫民透露称，目前具备自主研发芯片实力的终端厂商还是少数，中兴
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中兴 4G芯片
- 支持CDMA2000不代表CDMA2000还有活路，只是对于芯片厂商而言，CDMA2000暂时还有市场，这笔买卖还有钱可赚。
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联发科 4G芯片
- 中国移动终端公司品质保障部副总经理穆家松周三表示,包括中兴通讯、高通、Marvell等厂商芯片平台近期将通过中国移动认证。
穆家松表示,芯片作为终端基础,性能直接影响终端表现,因此中国移动开展芯片平台认证,可以有效减少送测终端基础通信问题。
目前,中国移动所有LTE芯片平台均需在终端产品入库前,提前进行认证测试。芯片通过认证后,使用此芯片终端通过制定回归策略,可以缩短测试周期。
穆家松透露,截止12月11日,已有3款高通芯片、1款Marvell芯片及1款海思芯片通过了中国
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中国移动 4G芯片
- 随着TD-LTE正式发牌，国内手机厂商都将4G视为重新划分市场格局的重要机遇。
中兴通讯执行副总裁、手机业务“掌门人”何士友近日在接受笔者专访时透露：中兴计划2014年初推出自主4G终端芯片;一季度会推出千元4G手机、智能手表;2014年对于国产手机厂商来说是“关系存亡”的一年，中兴目标全球智能手机出货6000万台。
2014初推自主4G终端芯片
何士友今年9月在接受笔者专访时，曾首度透露中兴将推出4G终端芯片。在国内4G牌照正式发放后
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中兴 4G芯片
- Garner研究副总裁洪岑维预估:2014年大陆4G芯片市占率高通将胜联发科
联发科今年年底将如期推出4G芯片，正式进入4G智能型手机芯片时代，领先其它同业向龙头厂高通挑战、分食4G市场。不过，研调机构Garner研究副总裁洪岑维昨(11)日指出，从目前中国移动等各国电信营运商进度来看，明年高通在4G芯片市场仍可以稳拿9成上下的市占率，即使是在大陆市场，高通的市占率仍然将持续超越联发科。
联发科将在本季如期推出MT6592的4G芯片，不过初期其公板设计仍是由AP加一个MODEM的组
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联发科 4G芯片
- 近日，英特尔宣布新款三星GALAXYTab310.1英寸平板电脑采用了英特尔?凌动?Z2560处理器，以及英特尔XMM62623G调制解调器解决方案或英特尔XMM71604GLTE解决方案，这标志着英特尔在平板电脑市场继续获得重要进展。在与北美、欧洲和亚洲的一级运营商进行最终的互操作测试(IOT)后，英特尔将在未来几周开始出货多模数据4GLTE。
英特尔和高通两大国际巨擘频频发力，都不遗余力的发展多模多频4G芯片，上月中移动TD-LTE终端招标高通大获全胜，斩获超过60%的份额，大大挫败了国内手
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高通 4G芯片
- 移动芯片制造商GCT Semiconductor近日向美国证券交易委员会(SEC)提交了IPO(首次公开募股)申请，计划融资1亿美元。
由于具体的股票发行数量和发行价格尚未确定，因此最终的融资规模可能有所变化。有业内人士称，当前美国股市处于动荡时期，团购网站Groupon和社交游戏开发商Zyng等均推迟了IPO日期。
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GCT 4G芯片
- 为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布，4G芯片供应商Sequans Communications已选用MIPS32TM M14Kc™ 可合成处理器内核开发下一代移动解决方案。
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MIPS 处理器 4G芯片
- 中国移动将于本月20日在上海召开“2010年海峡两岸4G技术发展及合作高峰会”，据消息人士透露，届时中国移动董事长王建宙将密会威盛董事长王雪红，就双方在TD-LTE芯片的研发上进行合作。
此前，王建宙在赴台湾地区考察时已与威盛签署了第三代移动通讯(TD-SCDMA)及TD-LTE终端产品合作备忘录。而消息人士称，中移动此次在上海邀请王雪红来访，则是商讨4G芯片的合作事宜。此外，王雪红将代表威盛转投资的IC设计公司威睿，与中移动签订合作备忘录，双方将合作开发晶片，代表双方的
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