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UNITYSC 收到多个晶片薄化检测系统订单

  •   先进检测与量测解决方案的领导者 UnitySC,今日宣布收到一个集成设备制造商(IDM)龙头企业对模块化 4See 系列自动化缺陷检测平台的多个订单。选择这些系统是因为它们提供最佳的晶片薄化和金属化后背面和边缘缺陷检测。功率半导体制造市场领导者将把 4See 系列用于汽车领域,以改善产品的可靠性和性能。  UnitySC 首席执行官 Gilles Fresquet 说道:“市场领导者选中我们证实了我们的解决方案的
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