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英特尔45nm产品在市场渐获认可

  •   2008年1月Intel连续推出7款45nm桌面处理器,加之在2007年年末推出了Core 2 Extreme高端系列处理器,Intel在2008年年初已经基本部署好了45nm平台的产品。   然而,2008年的中国市场并没有想象中一帆风顺,年初和年中的两场天灾和国际经济的不利因素在一定程度上影响了IT市场的繁荣程度,整体市场增长乏力。特别是在计算机零配件渠道市场,市场规模明显呈萎缩趋势,今年二季度与去年同期相比,cpu市场同比下降了9.3%.二季度是DIY市场的传统淡季,加之地震灾害的双重影响,与
  • 关键字: 英特尔  Intel  45nm  处理器  

45nm机遇、挑战和新的协作模型

  •   Altera计划2008年推出45nm产品。45nm工艺可以为客户带来价值,但是提高了厂商进入的门槛,使45nm是重量级厂商才能玩得起的游戏。45nm使FPGA有更多的机会进入ASIC领域,因ASIC的开发风险更高。45nm开发的三要素是:选择正确的合作伙伴;投片的第一个硅片就可以交付给用户;IC设计和生产紧密合作。   45nm芯片性能更高   从技术演化图的发展可知,十年来,半导体业每两年推出一个新的工艺节点,这种趋势还将继续保持着,并向35nm、22nm节点推进。其背后的驱动力来自于成本降低
  • 关键字: 0712_A  杂志_市场纵横  Altera  45nm  FPGA  MCU和嵌入式微处理器  

意法半导体(ST)芯片向先进的45nm CMOS 射频技术升级

  •   意法半导体宣布该公司成功地制造出了第一批采用CMOS 45nm 射频 (RF)制造技术的功能芯片。这项先端技术对于下一代无线局域网(WLAN)应用产品至关重要。   这些系统级芯片(SoC)是在ST的法国Crolles 300mm 晶圆生产线制造的,原型产品集成了从初级RF信号检测到下一步信号处理需要的数字数据输出的全部功能链。这些原型芯片具有最先进的性能和最高的密度(低噪放大器、混频器、模数转换器和滤波器都工作在1.1V下,整个电路仅占用0.45mm2)。   ST的半导体成就归功于公司开发CM
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  意法半导体  45nm  CMOS  EDA  IC设计  

2007年12月10日,ST推出采用CMOS 45nm射频制造技术的功能芯片

  •   2007年12月10日,意法半导体宣布成功地推出第一批采用CMOS45nm射频制造技术的功能芯片。  
  • 关键字: ST  CMOS  45nm  射频  

45nm用或不用都是个问题

  •   与其说45nm刚刚走到我们面前,不如说我们已经可以准备迎接32nm工艺时代,因为据三星存储合作伙伴透露,今年底或明年初三星将开始试产30nm工艺半导体存储芯片,其闪存芯片更是早于Intel迈向了50nm量产阶段。无疑,我们只不过在Intel强大的宣传攻势下,认为似乎CPU才是所有半导体的制程工艺的领先者,但也许再向下Intel也会感到有些力不从心。   当然,我们今天讨论的重点不是谁的制程工艺更先进,而是要讨论45nm究竟该不该采用,亦或准确的说是要不要采用的问题。   从技术的角度来说,45
  • 关键字: 半导体  制程  45nm  工艺  晶圆  成本  芯片  

采用创新思维,Cadence新工具让45nm IC量产提速!

  •   45nm节点被称为IC设计的分水岭,因为在这一节点,不仅半导体材料特性、光刻技术已经接近极限,而且EDA工具也要面临更高层次抽象、创新平台、DFM、多电源域等诸多新挑战,针对这一节点上的EDA工具开发需要更多创新的思维和策略。因为挑战很多,所以业界人士对45nm的芯片设计和制造未来忧心忡忡。不过,欣喜的是,在9月11日硅谷的CDNLive!用户会议上,Cadence向领先的半导体设计者和经理们展示了自己的45nm设计流程。其对应的产品Cadence Encounter数字设计平台因采用了创新的思维和策
  • 关键字: 创新思维  Cadence  45nm  IC量产  MCU和嵌入式微处理器  

诸多厂商跻身45nm行列

  •   随着越来越多半导体厂商的介入,45nm工艺技术持续升温。特许半导体、IBM、英飞凌和三星四大半导体巨头日前宣布,已联手开发出基于低功耗45nm工艺的首款功能性芯片,并且将目标瞄准下一代通信系统。这四家公司早已就开发90nm、65nm和45nm工艺技术结成了最为醒目的联盟。     该款芯片由IBM位于纽约州East Fishkill的300mm晶圆厂生产。标准库单元和I/O单元验证模块由英飞凌提供。     据该联盟成员表示,他们的45n
  • 关键字: 厂商  45nm  MCU和嵌入式微处理器  

最高提升81% 英特尔45nm VS 65nm测试

  •   次世代x86处理器大战即将上演,面对着AMDK10全新微架构产品,Intel将以45nm制程配合经强化改良的Core微架构应战,为了不让对手重夺技术主导权,Intel防堵大计预将陆续登场?为进一步了解Intel迎击战略,HKEPC将分析Intel未来半年的桌面处理器产品布局,并独家找来全港首颗45nm四核心Yorkfieled,与上代Kensfield作对比测试。 ● Intel计划于11月11日发布首款45nm产品        
  • 关键字: 英特尔  45nm  65nm  MCU和嵌入式微处理器  

制程工艺再次革命 看45nm向65nm的大跃进

  •   11月8日消息 英特尔在即将到来的11月16日会再次兑现自己偶数年实现技术更新的承诺,而今年的这次的发布会更为人们所关注的原因只在于一个——将摩尔定律推迟10年甚至是15年成为现实的45nm制程工艺。   在英特尔的眼中,技术创新已经成为了惯性,05年45nm概念的提出到06年出现的晶圆,再到07年即将展现在人们面前的处理器,创新使得英特尔越走越快。不过这也令业界人士困惑:不是刚刚开始65nm的铺货吗?而采用两种制程工艺制造的CPU到底又有多少差距呢?   45nm制程工艺简介   多年来Int
  • 关键字: 制程工艺  45nm  65nm  IC  制造制程  

晶圆设备商爆料 AMD45nm2009年上马

  •   虽然说AMD已经按部就班推进自己的45nm制程事业,但是眼看11月11日,Intel投资的三个45nm制造厂的第一批产品已经准备就绪要上市了,加上财报发布的巨大落差,AMD的好消息似乎没几个呢。   不过今天ASML公司的季度电话会议上一些有趣的信息看来是AMD的好消息——包括通不同的芯片生产商采用的沉浸光刻技术制程更迭周期,间接透露了AMD将在2009年开始使用更好的沉浸湿法光刻设备来制造45nm的芯片。   ASML是一家为全球半导体厂商提供晶圆工厂制造设备的厂商,ASML首席分析师EricM
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  AMD  45nm  晶圆  MCU和嵌入式微处理器  
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45nm介绍

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