应用材料公司的CEO Mike Splinter在公司的二季度财报会议上表示，半导体产业内向450mm晶圆规格的转换过程将在2015-2017年间启动，他并提醒半导体制造商们要注意避免在从300mm规格转向450mm规格时可能会出现的一些问题。在这次财报会议上，他表示应用材料公司明年将开始加速发展450mm规格有关的制造用设备研发工作。
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应用材料 450mm晶圆
在设计自动化会议（DesignAutomationConference，DAC）上，台湾代工厂商联电（UMC）公布了公司的工艺发展路线图，并宣布与EDA领域形成联盟关系。
与代工龙头厂商台积电（TSMC）不同，全球第二大代工厂商联电（UMC）表示，不开发下一代450mm晶圆技术。
联电的65nm技术已启动了一段时间，公司将立即进入45nm和40nm节点。其竞争对手台积电也正在将高k金属栅方案用于32nm节点。
联电的45/40nm工艺采用多层金属、铜互连和超低k介质等
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联电 EDA 450mm晶圆 EDA
450mm晶圆介绍
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