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瑞萨联袂台积电 外包40nm闪存工艺

  •   正如预期,瑞萨电子和台积电周一宣布增进在微控制器领域的合作,而微控制器领域可谓是瑞萨的地盘。   这两家公司周一宣布,在将MCU技术的合作扩展到40nm嵌入式闪存处理技术,这样,台积电将有能力为其客户提供MONOS(金属氧化氮氧化硅)嵌入式闪存工艺平台。   这件事似乎还只是瑞萨整个大修整中的一部分。媒体发布会上并未提及向台积电转让Yamagata 的芯片厂等事宜。   瑞萨已经将90nm闪存处理技术外包给台积电。如今,台积电又取得了瑞萨40nm及未来技术的外包权。通过建立MONOS处理平台,瑞
  • 关键字: 瑞萨  40nm  

从“中国芯”评选看我国集成电路产业

  •         “中国芯”评选活动是在工业和信息化部电子信息司和国家有关部委司局的指导下, 由工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的集成电路行业评选活动。该评选活动秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路,旨在搭建中国集成电路企业优秀产品的集中展示平台,打造中国集成电路高端公共品牌。“中国芯”评选主要针对集成电路设计企业研发的芯片产品。评选以技术先进程度、市场应
  • 关键字: 中国芯  40nm  CSIP2011  

40nm噩梦重演:AMD 28nm GPU明年初才能出货

  •   虽然AMD在季度财报中确认今年底就会出货下一代28nm GPU并获得收入,但最新消息称,南方群岛今年的出货规模将会非常有限,明年初才会开始批量投放。AMD赶在2011年正式发布Radeon HD 7000系列显卡的可能性非常大(12月6日?),不过即便强行发布,能够上市的产品数量也会非常少,只有进入2012年才会形成规模。   至于背后原因,很简单,就是台积电的28nm新工艺。虽然台积电日前宣布28nm工艺已经正式开始量产,但来自权威渠道的消息称,良品率、缺陷密度仍然严重困扰着台积电,这也不由得让人
  • 关键字: AMD  40nm  

跨越式发展引领本土IC设计业做大做强

  • 本文探讨了本土IC设计业的现状及问题,并介绍了部分企业的发展经验。
  • 关键字: 展讯  40nm  TD-SCDMA  201108  

灿芯半导体第一颗40nm芯片验证成功

  •   灿芯半导体(上海)有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:HK0981)共同宣布灿芯半导体第一颗 40nm 芯片在中芯国际一次性流片验证成功。  
  • 关键字: 灿芯半导体  中芯国际  40nm  

灿芯半导体第一颗40nm芯片验证成功

  • 灿芯半导体(上海)有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:HK0981)今天共同宣布灿芯半导体第一颗 40nm 芯片在中芯国际一次性流片验证成功。
  • 关键字: 灿芯半导体  40nm 芯片  

台积电公布第一季财务报告

  • TSMC 28日公布2011年第一季财务报告,合并营收为新台币1,053.8亿元,税后纯益为新台币362.8亿元,每股盈余为新台币1.40元(换算成美国存托凭证每单位为0.24美元)。
  • 关键字: 台积电  40nm  

展讯40nm低功耗3G手机解决方案

  • 为了支持中国自主知识产权的产业化,展讯通信全力研发TD芯片及解决方案,2004年推出业界首颗商用TD-SCDMA/GSM/GPRS多模通信基带芯片SC8800D以来,陆续推出了SC8800H /SC8800S 等系列芯片。2009年世界3GSM大会上发布了
  • 关键字: 手机  解决方案  3G  功耗  40nm  展讯  

SEMICON/FPD/SOLARCON China拉开大幕

  •   一年一度的半导体、平板显示及光伏产业盛会SEMICON/FPD/SOLARCON China 2011于3月15日在上海正式拉开了序幕。SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers与电子商会常务副会长王宁为大会致开幕辞,工业与信息化部副部长刘利华宣布展会正式开始。中芯国际COO杨士宁代表中国最大的芯片制造公司为大会带来了第一场主题演讲,中芯国际未来战略这一话题再次吸引了300多名听众的目光。 
  • 关键字: Intel  40nm  

40nm低功耗3G芯片满足下一代通信体验需求

  • 截至2010年底,TD-SCDMA用户数已超过2000万。作为国产3G标准,TD-SCDMA在中国市场上已是三分天下有其一,工信部对...
  • 关键字: 40nm  低功耗  3G芯片  下一代通信  

台积电2010年第四季度财报公布

  •   TSMC公布2010年第四季财务报告,合并营收为新台币1,101.4亿元,税后纯益为新台币407.2亿元,每股盈余为新台币1.57元(换算成美国存托凭证每单位为0.26美元)。   
  • 关键字: TSMC  40nm  

台积电季度利润过百亿

  •   台积电今天公布了2010年第三季度财报,收入和盈利状况都非常良好,不过最新40nm工艺的贡献比例没有继续明显提升。   截止2010年9月30日,台积电季度合并收入1122.5亿元新台币(245.0亿元人民币),净利润469.4亿元新台币(102.5亿元人民币),摊薄每股收益1.81元新台币(0.40元人民币),同比增幅分别为24.8%、53.6%、54%,相比上季度收入增加6.9%、利润增加16.5%。   
  • 关键字: 台积电  40nm  

新思科技助力英飞凌实现40纳米3G基带处理器芯片设计成功

  •   新思科技有限公司日前宣布:英飞凌科技(西安)有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式(UPF)的低功耗综合、物理实现和验证流程,完成了国内首款采用40nm工艺技术的3G智能手机基带处理器设计,并按照时间计划成功实现一次流片成功。   为了达到芯片设计目标,英飞凌确定了在设计过程中采用了Synopsys全套实施流程,包括Design Compiler编译器、ICC布局工具等,同时引入新思的知识产权(IP)和支持服务。同时,还结合了英飞凌在移动通信基带芯片领域里丰富的经验和工程师的创新能力。   
  • 关键字: Synopsys  40nm  基带处理器  

AMD Ontario APU性能初窥:大胜Atom

  •   有关AMD Fusion APU融合加速处理器的消息最近相当多,其中用于超薄本和上网本的40nm Ontario更是将在今年年底正式发布,AMD路线图上也出现了新的代号Zacate,那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario将由台积电采用40nm工艺制造,处理器部分包括两个或一个核心,基于Bobcat新架构,图形部分则基于DX11架构。显然,后者击败Atom平台毫无悬念,关键就是前者能否做到性能和功耗的平衡。   有趣的是,BOINC(伯克利开放式网络计算平台)近日无意中透露了Ont
  • 关键字: AMD  处理器  40nm  

面向移动设备:尔必达宣布40nm 2Gb密度 LPDDR2芯片开发完成

  •   日本内存芯片厂商尔必达公司最近宣称公司已经开发出了世界尺寸最小的LPDDR2内存芯片,这种芯片的容量密度达2Gb,采用40nm制程技术制作,芯片 的型号为ECB240ABBCN,芯片数据传输率达1066Mbps,工作电压为1.2V,可在-30-85℃条件下工作。LPDDR2是JEDEC组织 认可的低功耗DDR2内存标准,支持这种标准的芯片产品专门面向智能手机,平板电脑等移动设备。   尔必达称该内存芯片产品将于今年8月份开始量产,产品将以Pop型FBGA封装和134脚FBGA两种封装形式供货,并可以
  • 关键字: 尔必达  40nm  LPDDR2  
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