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Intel 4制程技术细节曝光 具备高效能运算先进FinFET

  • 英特尔近期于美国檀香山举行的年度VLSI国际研讨会,公布Intel 4制程的技术细节。相较于Intel 7,Intel 4于相同功耗提升20%以上的效能,高效能组件库(library cell)的密度则是2倍,同时达成两项关键目标:它满足开发中产品的需求,包括PC客户端的Meteor Lake,并推进先进技术和制程模块。 英特尔公布Intel 4制程的技术细节。对于英特尔的4年之路,Intel 4是如何达成这些效能数据? Intel 4于鳍片间距、接点间距以及低层金属间距等关键尺寸(Critic
  • 关键字: Intel 4  制程技术  FinFET  Meteor Lake  

Gurman:苹果 Apple Watch Series 8 将配备体温传感器

  • IT之家 7 月 3 日消息,苹果 Apple Watch Series 8 将在今年晚些时候推出,最新消息称该手表将配备体温传感器。在最新一期的 Power On 时事通讯中,彭博社的 Mark Gurman 强调了下一代 Apple Watch 的新传感器,同时谈到了未来的 Apple Watch SE 2 和用于极限运动的坚固版 Apple Watch。根据 Gurman 的说法,他认为 Apple Watch Series 8 和新的坚固版都将具有体温检测功能。另一方面,Apple Watch S
  • 关键字: Gurman  苹果  Apple Watch Series 8  体温传感器  

为云计算和企业工作负载深度优化,Solidigm推出业界出色的PCIe 4.0固态盘系列产品

  • 新闻要点●   Solidigm的高性能D7系列固态盘(SSDs)再添两款新锐产品:D7-P5520 和 D7-P5620。两款产品均针对现实环境下云计算及企业工作负载进行了深度优化。●   两款固态盘在设计上均对数据错误采取零容忍原则,并经过业界高标准的严苛测试,体现了Solidigm深厚的行业专业知识及用户洞察。Solidigm公司今日宣布推出面向数据中心和企业级应用的全新固态盘产品D7-P5520和D7-P5620,以进一步扩展其性能优化的D7产品系列。这两款
  • 关键字: Solidigm  PCIe 4.0固态盘  

首款搭载骁龙8 Gen 1+的手机将于6月底上市

  • 4月8日消息,高通骁龙8 Gen 1+ 芯片组可能比预期来得要更快。据gsmarena报道,供应链中的一位消息人士透露,搭载 Android 旗舰芯片骁龙8 Gen 1+ 的手机最早将于6月上市,最迟7月上市。搭载骁龙8 Gen 1+ 的首批设备将在中国推出,但目前尚未透露名称。不过,传闻一加10 Ultra 将使用该处理器。此前消息称,骁龙8 Gen 1+将基于台积电的4纳米半导体制造工艺,可能与骁龙8 Gen 1非常相似,但频率可能略高。而据韩国科技论坛 Meeco 的可靠爆料人,引述消息人士说法称,
  • 关键字: 骁龙  8 Gen 1+  

苹果正式回应iOS 15.4系统续航翻车:属正常现象

  • 近期,苹果iOS 15.4正式版续航翻车一事,引起了大量消费者的讨论与关注。有不少用户表示,自己的iPhone在升级到iOS 15.4之后,出现了严重的续航问题,即便是现阶段电池容量最大的iPhone 13 Pro Max也只能坚持半天左右。对此,苹果的官方支持账号Apple Support在社交媒体做出了正式回应。官方表示,在安装新版操作系统后的48小时内,应用和一些手机功能需要进行调整,在这个阶段出现续航下降或手机发热都属于正常现象,不需要担心。因此,苹果官方建议遇到续航问题的用户继续观察一段时间,后
  • 关键字: iOS 15.4  苹果  

Pico Technology发布基于PicoVNA 108矢量网络分析仪的TRL 和自动化 E-Cal 校准件

  • PicoTechnology(英国比克科技) 已为其获得巨大成功的 PicoVNA 矢量网络分析仪增加了两种重要的校准选件:E-Cal校准件和 TRL/TRM 校准件。PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量分析仪的现有用户和新用户现在可以充分得益于新的选件。PicoVNA 自动化校准件E-Cal矢量网络分析仪的所有者和用户通常会坚持要求提供自动化的校准解决方案。自动化校准的显著优势是速度快、效率高和流程简单,适用于工作场所中的各种应用以及具有不同技能水平的使用者。 还有个可能不太
  • 关键字: PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量网络分析仪  TRL/TRM 校准件  自动化 E-Cal校准件  

三星为8.5代OLED制造效率 正在尝试另一种可能

  • 为高效生产第8.5代IT OLED面板,据称三星正在尝试新的垂直沉积有机材料法,而非第6代OLED普遍采用的水平沉积法制备面板。据THE ELEC报道,当玻璃基板水平放置时,用于沉积的精细金属掩模(FMM)容易出现重心下垂。三星显示正在考虑尝试垂直沉积法,以最大限度地降低掩模下垂的可能。消息人士称,由于玻璃基板垂直放置,掩模不太容易出现下垂。消息人士进一步指出,三星显示正在与日本ULVAC合作开发这一过程所需的设备。据悉,三星显示在旗下一家工厂附近为ULVAC准备了一个研究室,开发上述设备。报道指出,尽管
  • 关键字: 三星  8.5代OLED  

快升级!苹果发布iOS 14.4.1更新:修复重大安全问题

  • 今天苹果正式发布了iOS 14新版更新,而它就是iOS 14.4.1。除了上述系统外,一同发布的还有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3,用户可以通过OTA直接更新。本次更新,iOS 14.4.1主要是修复了一些安全问题,同时也让系统变得更加稳定,同时苹果也建议用户都要去升级。苹果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本,增加了包括 "查找我的物品 "和改进的HomePod mini Handoff在内的功能。2月25日的m
  • 关键字: 苹果  iOS 14.4.1  

Steam硬件调查:AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在来的路上

  • 很显然,AMD逆袭还在继续,这也得益于他们这波有效的反击策略。Steam硬件调查显示,AMD处理器的使用率在继续大幅增加,相应的Intel的份额就在不停的减少。最新数据表明,AMD处理器已在Windows平台占据26.51%的份额,而Intel持续将份额拱手相让,11月已持续跌至73.49% 。随着Zen3锐龙5000系列处理器的上市,这一势头有望继续保持到2021年。Steam软硬件调查数据不仅涵盖了Intel/AMD处理器,还涉及Windows/macOS/Linux等系统平台。在反映通用计算增长趋势
  • 关键字: AMD  CPU  Zen 4  

AMD自曝Zen 4架构:工艺升级至5nm 相应处理器正在设计中

  • AMD已经发布了全新的Zen 3 CPU架构,以及全新的锐龙5000系列桌面处理器,你是不是觉得很满足了?在这场发布会上,AMD还晒出了Zen 4的细节。按照官方的说法,2022年前基于Zen 4架构CPU将会推出,而新的架构升级为5nm工艺。在今天发的Zen 3架构上中,其继续搭配台积电7nm工艺,不过为了实现性能的进一步提升,AMD将架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程),三级缓存容量也翻番为32MB,而且是全部8个核心共享,都可以直接访问,相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍,从
  • 关键字: AMD  Zen 4  

iPhone 12今天没来,不过A14芯片提前来了

  •   断供第一天,没有逆转,没有意外,华为迎来至暗时刻。  此时,大洋彼岸,苹果正在举办今年秋季新品盛宴,iPhone12缺席,却热度依旧,上了热搜。  北京时间9月16日凌晨,苹果在Apple Park发布了Apple Watch6、入门款Apple Watch SE、iPad 8以及搭载A14仿生芯片(5nm制程工艺)的iPad Air。本以为因疫情以及产业链影响,新品iPhone将延期发布,但苹果依然倔强的如期举办了秋季发布会。  媒体报道称,苹果将在10月份再次举办iPhone12系列的发布会,12
  • 关键字: 苹果  iPhone12  Apple Watch6  Apple Watch SE  iPad 8    

影驰宣布新一代PCIe 4.0 SSD:读取勇破7GB/s

  • 影驰今天宣布,即将推出新一代PCIe 4.0 SSD,定名为“HOF EXTREME”,相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案,持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”,支持PCIe 4.0 x4通道,持续读取速度突破7GB/s,持续写入也高达6.85GB/s,分别提升多达40%、55%。根据群联电子的说法,E1
  • 关键字: PCIe 4.0  SSD  

7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0:Intel一下子都有了!

  • 早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器,直到今年2月底才正式发布,定名凌动Atom P5900,但没有公布具体规格。根据最新消息,Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”,而这次,详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造,BGA封装面积47.5×47.5平方毫米,而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺,这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的,除了先进
  • 关键字: 7nm  24核心  DDR5  PCIe 4.0  Intel  

PCIe 4.0没用变真香!Intel 11代酷睿将原生支持

  • AMD锐龙、霄龙平台都已经全线支持PCIe 4.0,从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外,但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候,Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”,虽然说的只是游戏领域,但大家都懂的……事实上,Intel并不排斥PCIe 4.0,在一些专业产品上已经用上了,而在消费级领域,Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0,还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称,Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0,现在
  • 关键字: PCIe 4.0  Intel  11代酷睿  

如何简化(4~20) mA接收器设计

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