科索有限责任公司近日宣布,在其PCA系列中增加一款功率为1500W的电源,具有扩展通信I / O口,用于要求苛刻的医疗和工业应用。PCA1500F的增加补充扩展了科索PCA电源系列,扩大了从300W到1500W的四个系列电源的应用范围。PCA系列具有内置的扩展UART(通用异步收发器)接口,支持用来监视和控制整个电源参数范围的80多个命令,此外还提供PMBus选件。● 极紧凑设计与高功率密度相结合● 模拟控制输出电压/电流,无需额外电路设计● &
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1500W的PCA电源 COSEL 医学标准EN / IEC 60601-1
今天苹果正式发布了iOS 14新版更新,而它就是iOS 14.4.1。除了上述系统外,一同发布的还有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3,用户可以通过OTA直接更新。本次更新,iOS 14.4.1主要是修复了一些安全问题,同时也让系统变得更加稳定,同时苹果也建议用户都要去升级。苹果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本,增加了包括 "查找我的物品 "和改进的HomePod mini Handoff在内的功能。2月25日的m
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苹果 iOS 14.4.1
很显然,AMD逆袭还在继续,这也得益于他们这波有效的反击策略。Steam硬件调查显示,AMD处理器的使用率在继续大幅增加,相应的Intel的份额就在不停的减少。最新数据表明,AMD处理器已在Windows平台占据26.51%的份额,而Intel持续将份额拱手相让,11月已持续跌至73.49% 。随着Zen3锐龙5000系列处理器的上市,这一势头有望继续保持到2021年。Steam软硬件调查数据不仅涵盖了Intel/AMD处理器,还涉及Windows/macOS/Linux等系统平台。在反映通用计算增长趋势
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AMD CPU Zen 4
AMD已经发布了全新的Zen 3 CPU架构,以及全新的锐龙5000系列桌面处理器,你是不是觉得很满足了?在这场发布会上,AMD还晒出了Zen 4的细节。按照官方的说法,2022年前基于Zen 4架构CPU将会推出,而新的架构升级为5nm工艺。在今天发的Zen
3架构上中,其继续搭配台积电7nm工艺,不过为了实现性能的进一步提升,AMD将架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程),三级缓存容量也翻番为32MB,而且是全部8个核心共享,都可以直接访问,相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍,从
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AMD Zen 4
影驰今天宣布,即将推出新一代PCIe 4.0 SSD,定名为“HOF EXTREME”,相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案,持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”,支持PCIe 4.0 x4通道,持续读取速度突破7GB/s,持续写入也高达6.85GB/s,分别提升多达40%、55%。根据群联电子的说法,E1
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PCIe 4.0 SSD
今天苹果发布了新的iOS 13更新,其版本号为13.6.1。如果不出意外,这iOS 13.6.1将会是iOS 13的最后一次更新了,因为目前苹果的重心都放在了的iOS 14上,而它的正式版预计会在下月中下旬发布。iOS 13.6.1这次更新了不少问题,比如 解决了一个可能导致不需要的系统数据文件在存储空间不足时不会自动删除的问题,并解决了一个热管理问题,该问题导致一些iPhone显示器呈现绿色色调。目前,iOS和iPadOS 13.6.1更新可在所有符合条件的设备上通过"设置"应用在线
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苹果 iOS 13.6.1
COSEL有限公司 近日宣布增加一个1.2kW、紧凑薄型的板载AC/DC电源模块—TUNS1200。它专为全球高要求的应用而设计,其输入电压范围为85VAC至305VAC,并经认证符合工业标准和医疗标准。TUNS1200封装在一个密封的铝制底座塑料盒中,其高度仅为12.7mm(0.5英寸),重量不到280g。与现有的1kW板载AC/DC模块相比,TUNS1200的占地面积减少了36%,同时多提供21%的电能。该装置可在底板温度为-40℃到+100℃的范围下运行。TUNS1200模块最多可并联9个单元(高达
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板载AC/DC电源模块 TUNS1200 Cosel TUNS系列 1.2kW功率密度高
早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器,直到今年2月底才正式发布,定名凌动Atom P5900,但没有公布具体规格。根据最新消息,Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”,而这次,详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造,BGA封装面积47.5×47.5平方毫米,而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺,这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的,除了先进
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7nm 24核心 DDR5 PCIe 4.0 Intel
AMD锐龙、霄龙平台都已经全线支持PCIe 4.0,从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外,但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候,Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”,虽然说的只是游戏领域,但大家都懂的……事实上,Intel并不排斥PCIe 4.0,在一些专业产品上已经用上了,而在消费级领域,Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0,还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称,Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0,现在
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PCIe 4.0 Intel 11代酷睿
近日,自媒体全球存储观察的作者阿明发表了一篇题为《再次登顶SPC-1,这家发展18年的存储厂商暗藏什么绝技?》的文章,细数浪潮存储18年发展之路。以下是文章全文: 8控和16控存储是业界的主流产品,主要覆盖15K-100K美元的市场,也就是价格定位10万元到70万元左右的存储阵列,占整体存储市场份额的60%左右,这块市场一直是“兵家必争之地”。占比6成的细分市场,对于任何一家企业级存储厂商的发展来说,其重要性不言而喻。然而,“看到”市场不代表能“占据”市场,要在这一主流细分市场取得竞争优势,就
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SPC-1 浪潮 存储
的最新详细信息,该解决方案提供了通用传输线解决方案,于计算机中提升了最低效能的需求,增加扩展功能并符合USB4规格。Thunderbolt 4也将首度展示新的扩充底座及2公尺长的通用传输线,扩充底座可支持最多四个的Thunderbolt连结埠。英特尔即将推出的 Tiger Lake平台将成为第一款整合Thunderbolt 4的行动PC处理器。 英特尔同时宣布推出Thunderbolt 4控制器8000系列,其与已经上市的数亿台Thunderbolt 3 PC和其配件相容。Thun
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英特尔 Thunderbolt 4
日经亚洲评论的最新报道介绍了索尼在日本的 PlayStation 制造工厂的幕后花絮,其中最值得注意的是,PlayStation 游戏机的制造过程现在已经基本实现了自动化。没错,机器人正在制造游戏机。图源来自IT之家报道称,这种先进的自动化技术让位于木更津的 PlayStation 制造工厂每30秒就能组装一台 PlayStation 4游戏机。在这个过程中,人类以有限的身份参与其中:两个人将裸露的主板放在流水线上,另外两个人在制作完成后对最终的游戏机进行包装。据悉,索尼使用三菱电机的机器人进行 PS4游
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索尼 PlayStation 4,
今年3月下旬,嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容,同时新的修订版带来了许多新的功能,如SerDes支持扩展边缘连接,以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口,以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此,研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720,跨平台兼容,x86和Arm-based平台统一设计,凭借I/O多样性和灵活性优势,并支持大量接口方案,轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部
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研华嵌入式 SMARC 2.1 ARM核心模块 X86核心模块 ROM-5720 SOM-2569
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