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Super Talent 本周发布首款USB3.0闪存驱动器

  •   Super Talent本周将公布RAIDDrive USB 3.0闪存驱动器,与它的名字一样,这种U盘可以并行传输数据,因此最快读取速度可以达到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS协议驱动时,速度可高达320MB/s。   这种U盘目前有32、64和128GB的容量,不过目前只制造出几千个64GB的版本,售价400美元,预计32和128GB价格分别为300和650美元,多说无用,在CES上,我们将看到这款超级U盘的真正表现。
  • 关键字: USB3.0  接口  闪存驱动器  

基于加密USB2.0接口芯片的设计及验证

  •  0 引言  USB 总线因其具有高速度、即插即用、功耗低等特点,深受广大用户的青睐。但USB 规范本身并未考虑数据传输时的安全性问题,所以它的安全性能低,不适合用来传输安全性 要求较高的信息。本文在研究USB2.0
  • 关键字: USB  2.0  加密  接口    

力科公司举办USB3.0暨SATA3.0端到端测试技术研讨会

  •   日前,由美国力科公司在上海、深圳两地举办的USB3.0暨SATA3.0端到端测试技术研讨会热闹非凡,特别是USB3.0测试技术受到热烈关注。由三位来自美国的技术专家向深圳地区来自不同公司的230多位工程师介绍了USB3.0和SATA 3.0的技术进展并展示了力科的最新测试方案。   据悉,在9月底的Intel IDF大会上力科向与会者展出了迄今为止业内最完整也是唯一的USB3.0端到端的测试方案。而本次在深圳的研讨会则是首次向国内用户演示这一方案。   “由于SuperSpeed US
  • 关键字: 力科  USB3.0  SATA3.0  

祥硕采用泰克USB 3.0测试解决方案加快调试和检验

  •   全球领先的测试、测量和监测仪器提供商--泰克公司日前宣布,其解决方案助力祥硕科技公司(ASMedia Technology Corp.)将最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA桥接芯片更快推向市场,同时抢占市场先机。   随着计算机行业发展推出基于USB 3.0标准的产品, (其速度比USB 2.0快至10倍),对像祥硕科技这样的芯片制造商来说,如果想在竞争激烈的产品市场上占据先机,产品开发上市周期就变得至关重要。USB 3.0最热门的应用之一很可能在大容量媒体存储设备,借助更快的传送
  • 关键字: 泰克  USB 3.0  桥接芯片  

基于ZigBee/IEEE 802.15.4的低成本辅助驾驶系统

  • 本文提出一个完整的基于ZigBee的驾驶辅助系统解决方案,该方案充分利用了具有低成本、低功耗和安全无线网络功能等特性的ZigBee协议。
  • 关键字: 飞思卡尔  ZigBee  IEEE802.15.4  MC1322x  200911  

USB 3.0难获市场仍同,intel、微软推迟支持

  •   虽然目前USB3.0已经开始得到部分厂商的认可和支持,但似乎板卡新品组的两大巨头都没有表态。据知情人士透露,微软已经决定推迟到2011年再让旗下芯片组支持USB 3.0接口。   目前的USB 2.0技术的最高数据传输率为480Mbps,IEEE 1394B的最高传输速率为800Mbps,USB 3.0的速度传输率将在5Gbps左右,高于eSATA的3Gbps,而且eSATA不具备供电能力。英特尔此举将导致USB 3.0的需求推后一年。   即便英特尔预计要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
  • 关键字: 英特尔  USB3.0  

Intel芯片组2011年前不会加入USB3.0功能

  •   据从Nvidia处得到的确切消息,Intel公司已确定不会在2011年之前将USB3.0功能加入其芯片组中。这样,那些需要在主板上加入USB3.0功能的厂商必须使用第三方芯片,USB3.0短期内恐无法普及。   Nvidia的发言人Brian Burke为此表达了对Intel的失望之情,并趁机鼓吹称Nvidia自家的芯片组一直在采用新技术方面做得比Intel好,同时他还不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平台。   Nvidia与Intel之间在芯片组授权方面存在严重的分歧和争端,不过也有人认为这种
  • 关键字: Intel  USB3.0  

USB3.0的物理层发送端测试方案介绍

  • USB简介USB(UniversalSerialBus)即通用串行总线,用于把键盘、鼠标、打印机、扫描仪、数码相机、M...
  • 关键字: USB3.0  物理层测试  

采用0.18µm CMOS设计用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路

  • 采用0.18micro;m CMOS设计用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路,本文采用0.18µm CMOS工艺设计了用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路。该电路采用数模混合的方法进行设计,第一级用数字电路实现16:4的复用,第二级用模拟电路实现4:1的复用,从而实现16:1的复用器。该电路采用SMIC 0.18µm工艺模型,使用Virtuoso AMS Simulator 工具进行了仿真。仿真结果表明,当电源电压为1.8V,温度范围为0~70℃时,电路可以
  • 关键字: 收发器  系统  复用器  电路  2.5Gb/s  用于  0.18µ  CMOS  收发器  

2010年将成高速传输技术起飞新纪元

  •   传输方式分为有线与无线两类,而在这两大主轴下又可细分为短距、中距与长距,预测2010年将有3种传输技术将要开始广泛被应用,分别是SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0与USB3.0,这些技术在2009年大部分都已确立,然而新技术到实际应用需要一段时间酝酿,预估在2010年后,其它相关周边达到可配合的程度,整体产界即将因应新的技术升级而为之改变,此次专辑收录了传输技术业界的相关新技术与动态,期能引发技术创意联想,带动商机。   SATA(Serial Advanced Technology
  • 关键字: Bluetooth  USB3.0  

基于DSP的数码相机中的MPEG-4压缩方案

  • 虽然数码相机(DSC)投入市场仅几年时间,但已经使消费类电子成像业发生了翻天覆地的变化。目前,全球售出的...
  • 关键字: DSP  MPEG-4  数码相机  压缩  

英特尔计划2011年推出支持USB 3.0芯片组

  •   据国外媒体报道,知情人士透露,英特尔计划于2011年推出支持USB 3.0标准的芯片组,该日期晚于此前预期。   当前,USB 2.0的最高数据传输率为480Mbps,IEEE 1394B的最高传输速率为800Mbps,而USB 3.0的速度传输率高达5Gb/s。   英特尔的该项决定将使USB 3.0的普及推迟一年,因为没有英特尔芯片组的支持,2010年将只会有一些高端的图形工作站支持USB 3.0。对于普通的PC机,厂商必须要购买额外的控制来支持USB 3.0,这无疑将带来成本增加。   U
  • 关键字: 英特尔  USB3.0  芯片组  

缺乏Intel芯片组支持,USB3.0短期内难成主流

  •   最近USB3.0标准及其相关设备的消息接连不断传来,不少主板公司也已经或正在计划推出支持USB3.0的主板,看起来USB3.0似乎已成“山雨欲来 风满楼”之势。不过列位看官可别太早下结论,因为业界老大Intel似乎还没有近期推出支持USB3.0的计划,据报道,Intel的芯片组产品要到2011年期间才会考虑加入USB3.0支持功能,这便意味着主板厂商要让自己的产品支持USB3.0,就必须花钱购买第三方硬件厂商的 USB3.0芯片。   如此一来,普通的主流/入门级主板出于成本
  • 关键字: Intel  USB3.0  
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