EOS和Blackbox Solutions共同研发了定制化的智能膝关节矫正器，成功将3D打印技术与嵌入式传感器以及连接器技术相结合。通过这一创新的概念验证，医疗行业在改善患者康复过程和帮助医生实时分析数据方面迈出了新的步伐。作为当前的热门话题，物联网（IoT）、消费电子类产品、基础设施建设和机器零部件的互联互通已被多次谈论。作为金属和高分子材料工业3D打印的全球技术领导者，EOS坚信增材制造（AM）的智能运用将帮助物联网充分发挥其潜力，并且可以更便捷、更经济地集成智能和连接组件。事实上，传感器技术、连接
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医疗 3D
ToF是Time of Flight的缩写，有的翻译称之为飞行时间。这种成像技术通过向目标发射连续的特定波长的红外光线脉冲，通过特定传感器接收待测物体传回的光信号，计算光线往返的飞行时间或相位差得到待测物体的3D深度信息。TOF相机的亮度图像和深度信息可以通过模型连接起来，迅速精准地完成人脸匹配和检测 。
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TOF 光线脉冲 3D
SLC、MLC、TLC、QLC……不同闪存规格一路走下来，虽然容量越来越大，但是性能、寿命、可靠性却是越来越弱，只能通过其他方式弥补。就像之前很多人抗拒TLC一样，现在依然有很多人不接受QLC，但大势不可逆转。
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美光 3D QLC 闪存
3D QLC颗粒的出现，使得固态硬盘消除了容量劣势，但传输性能、PE值缺点也暴露出来。若将傲腾与3D QLC结合，则可为基于3D QLC颗粒的固态硬盘加点“血”。
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固态硬盘 SSD 3D QLC
全球领先的数字仪表盘供应商伟世通公司（纳斯达克股票交易代码：VC），已经在全新标致208上推出行业首款显示物体全息影像的全数字仪表盘。标致独一无二的3D i-Cockpit®仪表盘，是汽车生产中采用的首款真正意义上的3D仪表盘。通过与标致集团合作开发开创性的“3D Blade”概念，伟世通的数字仪表盘利用复杂的反射原理，创建3D图形影像。该仪表盘由一块10.25英寸的高分辨率“背景”液晶显示屏和一块投射到半反射刀锋上的7英寸“前景”液晶显示屏组成。这款前沿的显示屏，在前后图像之间形成约15毫米的三维投影。
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3D 全息表盘
NAND闪存持续供过于求，价格不断走低，消费者们很高兴，厂商们很不爽，Intel就在近日的投资者大会上披露，可预期的未来内也不会再建设新的闪存工厂。
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英特尔 闪存 3D XPoint 傲腾
物联网的快速发展带来传感器庞大的市场机遇，相比于整体发展增速放缓的半导体市场，传感器的市场前景更为看好。面对庞大的物联网数据需求，作为数据收集最关键器件的传感器从之前单纯的数据采集应用快速向众多新应用市场扩展。作为在传感器商机大爆发中增长最快的企业，ams经过并购和资本投入，保持了多年的快速增长，并已经完成了多个应用领域的产品布局。 2018年ams实现了超过16亿美元的营收，继续保持两位数的增长。大中华区市场总监及台湾区域经理Daniel Lee表示过去的一年，ams客户从五千多增长到八千多家厂商。作为
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ams sensor 传感器 3D
市场传出，长江存储有意改变策略，越过大股东紫光集团的销售管道，采取自产自销3D NAND芯片的模式，也让双方暗自较劲的角力战俨然成形。
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紫光集团 长江存储 3D NAND
2019年4月24日，中国北京 — 智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案 (Altium Designer®)、ECAD设计数据管理(Altium Vault®)和嵌入式软件开发（TASKING®）的全球领导者Altium近日宣布，其北京办公室正式投入运营。Altium北京办公室是Altium继上海总部与2018年1月成立的深圳办公室之后，在中国建立的第三个办公室。未来，北京办公室将主要定位于为客户提供技术支持与服务。自1996年Altium进入中国市场并于2005年成立上海总部以来，Altiu
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3D PCB Altium Designer® ECAD
紫光集团旗下的长江存储YMTC是国内三大存储芯片阵营中主修NAND闪存的公司，也是目前进度最好的，去年小规模生产了32层堆栈的3D NAND闪存，前不久紫光在深圳第七届中国电子信息博览会（CITE2019）上展示了企业级P8260硬盘，使用的就是长江存储的32层3D NAND闪存。长江存储并不打算大规模生产32层堆栈的3D NAND闪存，该公司CTO程卫华在接受采访时表示今年下半年量产64层堆栈的3D NAND闪存，目前计划进展顺利，没有任何障碍。
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长江存储 3D NAND闪存 64层堆栈
内容提要：
• Clarity 3D Solver场求解器是Cadence系统分析战略的首款产品，电磁仿真性能比传统产品提高10倍，并拥有近乎无限的处理能力，同时确保仿真精度达到黄金标准
• 全新的突破性的架构针对云计算和分布式计算的服务器进行优化，使得仿真任务支持调用数以百计的CPU进行求解
• 真正的3D建模技术，避免传统上为了提高仿真效率而人为对结构进行剪切带来的仿真精度降低的风险
• 轻松读取所有标准芯片和IC封装平台的设计数据，并与Cadence设计平台实现专属集成
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Cadence Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器
不久前，英特尔举办新闻发布会，隆重宣布推出以数据为中心的一系列产品组合，以实现更全处理、更强存储和更快传输。其中的重磅产品之一是10 nm英特尔® Agilex™ FPGA 家族，能够为以数据为中心的时代带来灵活的硬件加速能力，将于2019年下半年开始试样。 Agilex来源于Agile(敏捷的)。该产品是英特尔目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代产品。它为何有个崭新的名字Agilex？它有哪些新特性？为此，电子产品世界等媒体在深圳访问
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FPGA 3D 封装
当前，我们正在经历第四次工业革命的历史进程，在这里催生了很多新技术和新市场，比如物联网、人工智能、新能源、3D打印、纳米技术等等。这么多新的技术和产品相互激励、互相融合，共同推动半导体行业不断发展，从而改变人类的生活方式。
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物联网 Entegris 3D NAND
Intel风生水起的Optane傲腾产品是基于3D
Xpoint存储芯片打造的，而该技术其实是Intel和美光合研所得。不过，Intel和美光已经宣布，将在今年上半年完成第二代3D
Xpoint芯片开发后分道扬镳，同时，该存储芯片诞生地、Intel美光合资的IM Flash工厂，也已经被美光全资收购，今年底交割完成。 然而，关于3D Xpoint，Intel和美光之间还正爆发着一场官司。 加州东区法院3月22公布的法庭裁定显示，Intel前研发经理Doyle Rivers被要求不得拥有、使
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Intel Rivers 3D Xpoint
根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导指出，中国一直企望发展半导体产业，但在近期受到韩国存储器大厂三星与SK海力士在市场垄断与持续技术精进下，加上美国对知识产权的严密保护，其目的将难以达成。 报导指出，2018年10月份，在中国NANDFlash快闪存储器技术上领先的长江存储(YMTC)发布了自行研发的32层堆叠产品之后，当时就宣布将在2020年时跳过64层及96层堆叠的产品，直接发展128层堆叠的产品。由于韩国的存储器龙头厂三星，早在2014年就已经推出了32层堆叠的NANDFlash快
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DRAM NANDFlash
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