- 关于altium的3d模型，虽说没有什么大用，但也有点小用，先上两副3D PCB图，看起来挺直观的吧。
看起来还是比较直观的，还可以生成.step文件，给我们的结构工程师，这样很容易看出是否与结构干涉。那做这个3D模型难不难呢?其实非常简单。
只要在自己原有的PCB库中，添加一下3D模型就可以了，这样原来PCB板上就会带有3D模型，在2D视图状态下，按一下快捷键“3”就会切换到3D视图状态。
关于如何添加3D封装，百度上
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PCB LAYOUT 3D PCB
- 全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange的数据表明，东芝2014年会计年度第二季(7月~9月)的NAND Flash营运表现最亮眼，位出货量季成长25%以上，营收较上季度成长23.7%。
东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁在日前的2014年高交会电子展上也透露，2014年东芝在中国的闪存生意非常好，在高交会电子展上展示的存储技术和产品也是很有分量的，从MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的产品，并且东芝的技术动向，也在引领未来闪存的发展趋势。
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东芝 NAND 闪存 3D 201501
- 2014年12月8日，第七届3D大赛暨3D大会在龙城常州圆满落幕。来自全球3D及相关行业上中下游的数百名产学研精英、1000多家知名企业代表，全国800多所本科、职业类院校师生代表，100多家权威媒体人士，以及来自国内外的30000多观众，用四天时间共同打造了一场3D全产业链盛宴。 第七届全国3D大赛暨3D大会不仅是3D大赛总决赛，也是以“众创、众包、众需 —— 创新驱动、两化融合、3D引领、应用先行”为主题的3D上下游全产业链盛会，大会以“关注3D!关注人才!关注应用!关注创新
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3D 全产业链 201501
- 摘要：本项目遵循物联网技术架构，设计了智慧图书馆整体解决方案。它以iBeacon室内定位、3D实境、移动互联网、SaaS等技术为基础，实现了图书馆场景下的智能定位与导航服务、图书馆增强现实位置服务、3D运行监管、角色个性化服务等功能。针对读者，可以获得图书智能检索、馆内定位与导航、消息推送、向工作人员求助等服务;针对工作人员，使用Unity3D构建图书馆场景，实时获取图书馆内读者与馆区信息，实现图书馆全境动态监管。
引言
近年来，随着物联网(IoT)以及相关技术的发展与应用普及，图书馆服务
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iBeacon 物联网 传感网 3D 蓝牙 RSSI 201501
- 固态硬碟(SSD)价格正迅速下滑，3D NAND和TLC等SSD新技术逐渐扩散，带动储存容量扩大，并加速SSD大众化时代的来临。
据ET News报导，SSD将形成半导体新市场，价格跌幅相当明显。外电引用市调机构IHS资料指出，256GB容量的SSD平均价格在2014年第3季时为124美元，与2013年第3季的171美元相比降低27.5%。若与2012年相比则减少45.1%。
南韩业界认为，目前价格69美元、容量128GB的SSD，在2015年价格将降低至50美元以下。
南韩Woor
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3D NAND SSD TLC
- 本企业不能再单纯地依靠技术优势，正如中国企业也不能再单纯地依靠劳动力成本优势一样。
据路透社11月26日消息，日本索尼(SONY)与世界足联(FIFA)的赞助合同今年年底即将到期，但是索尼因面临公司重组，需要削减大笔开支的巨大压力，所以不会续约赞助世界杯赛事。此合同将于今年的12月31日正式到期。
笔者搜索了索尼签约足球的往事：8年前，SONY与FIFA签署了一项8年的赞助合同，价值330亿日元(折合2.79亿美元)。这是运动史上金额最高的赞助合约之一，接近2004年欧洲杯赞助费用1亿美元
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索尼 3D
- 据数据显示，自 2002-2012年，中国生物识别行业的市场平均增长率都在60%以上，2012年市场规模达到60多亿人民币，而预计到2015年，中国生物识别行业的市场规模将可能达到100亿以上。
目前，人们用于身份识别的生物特征主要有：手形、指纹、脸形、虹膜、视网膜、脉搏、耳廓等，行为特征有签字、声音、按键力度等。
相对其他生物识别，指纹识别在身份认证上拥有巨大优势。
更安全可靠： 我们平均每个指纹都有几个独一无二可测量的特征点，每个特征点都有大约七个特征
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指纹识别 3D
- 三星早在7月初就宣布了新一代高端固态硬盘850 EVO，会采用3D立体堆叠的V-NAND TLC闪存颗粒，但却一直没有正式发布，相关资料也是从未公开。感谢几家坐不住的美国电商，850 EVO慢慢揭开了面纱。嗯，2.5寸固态硬盘都是这副模样，你还想看到啥?规格方面，目前了解到的是持续读写速度，最高分别可达550MB/s、520MB/s，已经是SATA 6Gbps下的实际极限了，基本不可能再高。还有个无关痛痒的重量，0.29磅，大约是132克。850 EVO系
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三星 3D
- 目前全球最大光纤零件供应商、光通讯领域巨头捷迪讯宣布，董事会已一致批准将公司拆分为两家独立上市公司的计划。
据悉，拆分后，其中一家为“光学元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪讯旗下的通信及商用光学产品部门组成，将服务于规模达到74亿美元且未来四年复合增长率达11%的光通信市场。此外，CCOP公司在商用激光领域亦服务近25亿美元的市场，年增长率预计将达到7%。
另一家为“网络及服务支持公司”(NSE)，由目前捷迪讯旗下的网络支持、服务
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CCOP 商用激光 3D
- 近日，台湾《经济日报》援引供应链消息称，苹果正在着手开发一款不需要使用特殊玻璃的3D显示屏。报道还声称，苹果正在打造3D“软件生态系统”。此外，苹果将期望从现在的内嵌触控显示屏技术变成可能由合作伙伴TPK供应的新型面板，据说内嵌触控显示屏无法和新的3D技术兼容。如果消息属实，相信在不久的将来我们就可以看到苹果推出具备3D显示功能的iPhone了，这对于果粉而言，无疑是一个好消息。
多家公司共同研发，3D技术或迎来爆发
3D技术正在变得越来越吃香，不光是苹果，Inte
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苹果 英特尔 3D
- 现阶段，3D和全息投影技术已经在不少场合得到了广泛的应用，但是与“空气”的互动，却没能让人体会到足够的“真实感”。不过，东京大学的一个科学家团队，已经开发出了一种手机检测和超声波反馈技术，足以让你体会到浮动按钮的真实触感。当然，乍一看，你或许会以为图标是悬浮于物理屏幕上的。但其实，该团队使用了反光板来产生全息图像。
这种技术被他们称作“HaptoMime Display”(模拟接触显示屏)，而红外传感器会在你伸手时触发超声波
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东京大学 全息投影 3D
- 3D平板电脑已投入开发，将能够提供3D数据采集和超高数据质量，为大众带来3D内容创建功能。
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3D 平板电脑
- 应用直通矽晶穿孔(TSV)技术的三维积体电路(3DIC)为半导体业界提供全新境界的效率、功耗、效能及体积优势。然而，若要让3DIC成为主流，还必须执行许多基础的工作。电子设计自动化(EDA)业者提供周延的解决方案支援3DIC革命，包括类比与数位设计实现、封装与印刷电路板(PCB)设计工具。半导体厂可以运用这个解决方案，满足高效率设计应用TSV技术的3DIC的所有需求。
随着更高密度、更大频宽与更低功耗的需求日益增加，许多IC团队都在期待应用TSV技术的3DIC。3DIC以更小的体积容纳丰富的
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矽穿孔 3D
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