GPU是显示卡的“心脏”，也就相当于CPU在电脑中的作用，它决定了该显卡的档次和大部分性能，同时也是2D显示卡和3D显示卡的区别依据。GPU使显卡减少了对CPU的依赖，并进行部分原本CPU的工作，尤其是在3D图形处理时。
现代显卡GPU pixel shader小程序合集
Pixel Shader是现代显卡GPU的编程语言，可以用于对屏幕输出图像里的每个象素点进行精确的色彩调整。大型三维游戏里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
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Pixel Shader 3D
3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三届世界3D打印技术产业大会暨第二届世界3D打印博览会。Stratasys大中华区总经理汪祥艮将在大会期间参与CEO高峰论坛讨论，分享3D打印技术如何与西南地区的产业特色相结合，激发创新商业模式，助力众多领域的智能发展。博览会于6月3日至6日在成都世纪城新国际会展中心举行，Stratasys展台号为3号馆B01号。
本届世界3D打印技术产业大会暨博览会是该行业盛会首次在成都举办，彰显了成都及西南地区在3D打印应
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Stratasys 3D 打印
第三届中国(上海)国际技术进出口交易会(上交会)在上海世博展览馆落下帷幕。展会期间，3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者Stratasys Ltd.上海分公司表现亮眼，吸引了参观展览的领导及民众的热切关注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印机荣获上交会“十大人气项目”称号，这一评选旨在表彰和推广与经济发展和人们生活息息相关的高新技术。
展会期间，全国政协副主席、科技部部长万钢、上海市委书记韩正、上海市委副
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Stratasys 3D 打印
固态硬碟(SSD)致命弱点--价格将有显着突破。日、韩快闪记忆体(Flash)大厂及慧荣、群联等SSD控制器厂，正力拱新一代兼顾容量及成本的3D NAND Flash和三层式储存(TLC)记忆体解决方案，并将于2015～2016年逐渐放量，协助SSD厂商开发价格媲美传统硬碟的产品，驱动SSD在笔电、工控、企业端及消费性储存市场出货量翻扬。
慧荣科技产品企画处副总经理段喜亭表示，今年SSD总出货量将较去年成长一倍以上，主要因素在于SSD开发商扩大导入低成本的3D NAND和TLC Flash，让终
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3D NAND SSD
3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者 Stratasys Ltd.上海分公司今日亮相中国(上海)国际技术进出口交易会(简称上交会)。Stratasys大中华区总经理汪祥艮先生于同期举行的“3D打印知识产权保护暨产业发展论坛”上发表主题演讲，分享了在“中国制造2025”的大背景下，3D打印如何以创新驱动各行业变革，推动“大众创业，万众创新”的时代浪潮，助力中国制造业的智能转型。展会期间，Stratasys发布了全新的Xtend
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Stratasys 3D 打印
在经历多次市场价格的大起大落后，全球存储器芯片产业终于在近年来迈向整合，使得定价渐趋稳定。不过，近来存储器大厂新帝(SanDisk)接连2季下修预测数据，并归因于快闪存储器的价格下滑，引发外界质疑新兴的稳定机制是否为昙花一现的假象，又或现状仅是个别公司所遭遇的瓶颈。
据Barron's Asia报导指出，眼下虽然存储器芯片价格有所衰退，但许多专家仍对整体产业抱持乐观态度，认为与2014年积弱不振的表现相比，快闪存储器的市场供需平衡现已渐入佳境，多数问题的发生恐是因公司而异，并非普遍的业界趋势。
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存储器 3D NAND
固态硬碟(SSD)致命弱点--价格将有显着突破。日、韩快闪记忆体(Flash)大厂及慧荣、群联等SSD控制器厂，正力拱新一代兼顾容量及成本的3D NAND Flash和三层式储存(TLC)记忆体解决方案，并将于2015～2016年逐渐放量，协助SSD厂商开发价格媲美传统硬碟的产品，驱动SSD在笔电、工控、企业端及消费性储存市场出货量翻扬。
慧荣科技产品企画处副总经理段喜亭表示，今年SSD总出货量将较去年成长一倍以上，主要因素在于SSD开发商扩大导入低成本的3D NAND和TLC Flash，让终
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3D NAND SSD
索尼在软硬件融合过程中的失败，在于轻视其原本拥有的硬件优势，进而导致产品本身丧失了品牌溢价；只有软件与硬件都做出高品质产品，才能确保生态的价值。
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索尼 3D
近年来，固态硬盘似乎已经成为了计算机的标配。而随着SSD的普及，人们对于速度和容量的渴求也在迅速膨胀。为了能够在单颗闪存芯片上塞下更大的存储空间，制造商们正在想着3D NAND技术前进。与传统的平面式(2D)设计相比，垂直(3D)堆叠能够带来更显著的容量提升。但是最近，一家名为Stifel的市场研究公司却发现：为了实现这一点，制造商们正在砸下大笔投资，而这种成本压力却无法在多年的生产和销售后减退多少。
影响利润的一个主要原因是，3D NAND芯片的生产，比以往要复杂得
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3D NAND SSD
UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他们的主要业务是为残疾人的假肢提供3D打印的精美外壳或其他配饰。天工社早先曾经报道过这家公司。UNYQ是在2014年刚刚成立的，如今已经在西班牙塞维利亚和美国旧金山设立了精品工作室。
该公司目前提供30款限量版假肢外壳，当然，所有的都是3D打印的。UNYQ称设计师和工匠们会在这些款式的基础上，与客户一起创造独一无二、只适合其本人规格指标和个人风格的产品。
如今UNYQ公司宣称，他们已经与数字化设计和制造专家3D Systems公司签订了多层次合作协议，后
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3D Systems 3D打印
英特尔公司和镁光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度闪存的3D NAND技术。
这一全新3D NAND技术由英特尔与镁光联合开发而成，垂直堆叠了多层数据存储单元，具备卓越的精度。基于该技术，可打造出存储容量比同类NAND技术高达三倍的存储设备。该技术可支持在更小的空间内容纳更高存储容量，进而带来很大的成本节约、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面满足众多消费类移动设备和要求最严苛的企业部署的需求。
当前，平面结构的 NAND 闪存已接近其实际扩展极限
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英特尔 镁光 3D NAND
三星电子(Samsung Electronics)领先全球同业、于去年10月抢先量产3D架构的NAND型快闪存储器(Flash Memory)产品，但三星的领先优势恐维持不了多久，因为三星NAND Flash最大竞争对手东芝(Toshiba)传出将在今年下半年量产3D NAND Flash、且其制造技术更胜三星一筹!
日本媒体产经新闻25日报导，三星于去年量产的3D NAND Flash产品为垂直堆叠32层，但东芝已研发出超越三星的制造技术、可堆叠48层，且东芝计划于今年下半年透过旗下四日市工厂
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东芝 3D Flash
2015年2月9日，3D Systems公司发布公告称，正式完成对CAD/CAM软件厂商Cimatron的全部收购活动，收购款项约9700万美元也已经支付。这项并购交易早在去年11月份就已经敲定。
3D Systems公司称，对Cimatron公司制造和数字化工作流程软件的整合将加强该公司以3D打印为中心的先进制造业务。这家总部位于美国南卡罗来纳州Rock Hill的公司表示，此项交易对双方的技术和客户都能形成有效的互补，并会扩大3D Systems在全球范围内的销售。
该协议的最后细节意
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3D Systems CAD
关于altium的3d模型，虽说没有什么大用，但也有点小用，先上两副3D PCB图，看起来挺直观的吧。
看起来还是比较直观的，还可以生成.step文件，给我们的结构工程师，这样很容易看出是否与结构干涉。那做这个3D模型难不难呢?其实非常简单。
只要在自己原有的PCB库中，添加一下3D模型就可以了，这样原来PCB板上就会带有3D模型，在2D视图状态下，按一下快捷键“3”就会切换到3D视图状态。
关于如何添加3D封装，百度上
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PCB LAYOUT 3D PCB
全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange的数据表明，东芝2014年会计年度第二季(7月~9月)的NAND Flash营运表现最亮眼，位出货量季成长25%以上，营收较上季度成长23.7%。
东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁在日前的2014年高交会电子展上也透露，2014年东芝在中国的闪存生意非常好，在高交会电子展上展示的存储技术和产品也是很有分量的，从MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的产品，并且东芝的技术动向，也在引领未来闪存的发展趋势。
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东芝 NAND 闪存 3D 201501
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