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3d dram 文章 进入3d dram技术社区

外媒:存储大厂正在加速3D DRAM商业化

  • 据外媒《BusinessKorea》报道,三星电子的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示正在加速3D DRAM商业化,并认为3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一种方法。三星电子半导体研究所副社长兼工艺开发室负责人Lee Jong-myung于3月10日在韩国首尔江南区三成洞韩国贸易中心举行的“IEEE EDTM 2023”上表示,3D DRAM被认为是半导体产业的未来增长动力。考虑到目前DRAM线宽微缩至1nm将面临的情况,业界认为3~4年后新型DRAM商品化将成为一种必然,而不是一种方向。与现有
  • 关键字: 存储  3D DRAM  

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”

  • 国内EDA行业领导者芯和半导体,由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现,近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中,获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。  “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计,这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示,” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D InCi
  • 关键字: 芯和半导体荣  3D InCites  Herb Reiter  年度最佳设计工具供应商奖  

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”

  • 国内EDA行业领导者芯和半导体,由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现,近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中,获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计,这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示,” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D
  • 关键字: 芯和半导体  3D InCites  Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖  

支持下一代 SoC 和存储器的工艺创新

  • 本文将解析使 3D NAND、高级 DRAM 和 5nm SoC 成为可能的架构、工具和材料。要提高高级 SoC 和封装(用于移动应用程序、数据中心和人工智能)的性能,就需要对架构、材料和核心制造流程进行复杂且代价高昂的更改。正在考虑的选项包括新的计算架构、不同的材料,包括更薄的势垒层和热预算更高的材料,以及更高纵横比的蚀刻和更快的外延层生长。挑战在于如何以不偏离功率、性能和面积/成本 (PPAC) 曲线太远的方式组合这些。当今的顶级智能手机使用集成多种低功耗、高性能功能的移动 SoC 平台,包括一个或多
  • 关键字: 3D NAND  DRAM  5nm  SoC  

不是“空中楼阁”:努比亚Pad 3D搭载全球最大Leia 3D内容生态

  • 近日,努比亚宣布,将在MWC 2023上,公布全球首款由AI引擎驱动3D平板:努比亚Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鲜技术, 这难免让人怀疑这款努比亚Pad 3D的最大卖点,是否会向其他同类产品一样,沦为“空中楼阁”。而今天,努比亚打消了用户的这一顾虑。今天,努比亚官方宣布, 努比亚Pad 3D将搭载全球最大的Leia 3D内容生态系统,包含大量运用裸眼3D技术的App,并获得了来自多个包括Unity、UNREL等游戏引擎,以及GAMELOFT等游戏开发商的内容支持。
  • 关键字: 努比亚  MWC  3D  游戏引擎  

TrendForce:2023 年 Server DRAM 位元产出比重将达 37.6%,超越 Mobile DRAM

  • IT之家 2 月 20 日消息,TrendForce 集邦咨询今日发布报告称,2023 年的 Server DRAM 位元产出比重约 37.6%,将正式超越 Mobile DRAM 的 36.8%。▲ 图源:TrendForce 集邦咨询报告指出,自 2022 年起 DRAM 原厂持续将原先配置给 Mobile DRAM 的产能移转至前景相对强劲稳健的 Server DRAM,试图减轻 Mobile DRAM 端供需失衡的压力。2023 年由于智能手机出货增长率与平均搭载容量成长率仍保守,原厂的
  • 关键字: DRAM  市场  

威刚:内存产业需求有望从第三季度起恢复增长动能

  • IT之家 2 月 10 日消息,据威刚官方消息,威刚 1 月合并营收仅月减 7.57% 为 21.77 亿元新台币。威刚表示,公司短期内仍将维持弹性且谨慎的库存策略,并随时掌握产业变化,预期内存产业供应链库存有望在今年上半年逐步去化完成,随着下半年消费性需求回笼,以及各项产品单机内存搭载容量快速成长,内存产业需求有望从第三季起恢复成长动能。威刚董事长陈立白进一步指出,目前公司对内存景气展望不变,预期本季内存价格仍处短期修正波段,但受惠于上游供应商获利不再且投片态度转趋保守,DRAM 与 NAND
  • 关键字: 威刚  DRAM  

存储设备库存挤压严重,各类储存卡、SSD 价格暴跌:最低 3.59 元起

  • 2023 年 2 月 7 日消息,据 DT 报道称主要存储厂商包括美光、SK海力士、三星等存储大厂们的芯片库存仍在不断膨胀挤压中,库存压力巨大。不断增长的库存压力也让供销商对终端出货的预期保持谨慎,甚至预测到 2023 年第四季度才能回暖。价格方面,目前 DRAM 内存芯片价格预计一季度下跌 20%,二季度下跌 11%;而 NAND 闪存价格预计一季度下跌 10%,二季度下跌 3%,各位有需求入手储存卡、固态硬盘 SSD 的用户,近期好价可以选择入手!
  • 关键字: DRAM  市场  

TrendForce:预计一季度服务器 DRAM 价格跌幅约 20%-25%

  • IT之家 2 月 1 日消息,TrendForce 集邦咨询最新报告指出,全球经济持续疲软,促使北美四大云服务供应商下修 2023 年服务器采购量,且数字可能持续下修,下修幅度由多到少依次为 Meta、Microsoft(微软)、Google(谷歌)、AWS(亚马逊云科技)。IT之家了解到,TrendForce 集邦咨询预计,四家厂商服务器采购量由原先预估的同比增长 6.9%,降至 4.4%,此将影响 2023 年全球服务器整机出货年增率下降到 1.87%,进一步加剧 Server DRAM 供
  • 关键字: DRAM  市场  

意法半导体和钰立微电子在 CES 2023上展出合作成果: 适用于机器视觉和机器人的3D 立体视觉摄像头

  • 双方将通过立体摄像头数据融合技术演示3D立体深度视觉, *AIoT      、AGV小车和工业设备依靠3D立体摄像头跟踪快速运动物体参考设计利用意法半导体的高性能近红外全局快门图像传感器,确保打造出最佳品质的深度感测和*点云图资讯2023年1月5日,中国----在 1 月 5 日至 8 日举行的拉斯维加斯CES 2023 消费电子展上,服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),和专
  • 关键字: 意法半导体  钰立  CES 2023  机器视觉  3D 立体视觉摄像头  

三星电子计划明年扩大晶圆代工与 DRAM 产能,拟新设至少 10 台 EUV 光刻机

  • IT之家 12 月 26 日消息,韩国《首尔经济日报》表示,尽管明年全球经济将放缓,三星电子仍计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能。据称,三星 2023 年存储器和系统半导体的晶圆产能提高约 10%。业内消息人士称,三星电子将在位于韩国平泽的 P3 工厂增加 DRAM 设备,12 英寸晶圆月产能可达 7 万片,明年将把 P3 代工晶圆产能提高 3 万片(共 10 万),高于目前 P3 厂 DRAM 产线的每月 2 万片产能。三星电子计划利用新的设备生产 12 纳米级 DRAM。截至今
  • 关键字: 三星  晶圆代工  DRAM  

三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM开发成功

  • 三星电子宣布,已成功开发出其首款采用12纳米(nm)级工艺技术打造的16 Gb DDR5 DRAM,并与AMD一起完成了兼容性方面的产品评估。三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM三星电子高级副总裁兼DRAM产品与技术负责人Jooyoung Lee表示:"三星12nm级DRAM将成为推动整个市场广泛采用DDR5 DRAM的关键因素。凭借卓越的性能和能效,我们希望新款DRAM能够成为下一代计算、数据中心和AI驱动系统等领域更可持续运营的基础。"AMD高级副总裁、企业院士兼客户、计算
  • 关键字: 三星电子  12纳米  DDR5  DRAM  

如何达到3D位置感测的实时控制

  • 本文回顾3D霍尔效应位置传感器的基础知识,并描述在机器人、篡改侦测、人机接口控制和万向节马达系统中的用途;以及介绍高精密度线性3D霍尔效应位置传感器的范例。用于实时控制的3D位置感测在各种工业4.0应用中不断增加,从工业机器人、自动化系统,到扫地机器人和保全。3D霍尔效应位置传感器是这些应用的理想选择;它们具有高重复性和可靠性,还可以与窗户、门和外壳搭配,进行入侵或磁性篡改侦测。尽管如此,使用霍尔效应传感器设计有效且安全的3D感测系统可能复杂且耗时。霍尔效应传感器需要与足够强大的微控制器(MCU)介接,以
  • 关键字: 3D位置感测  实时控制  3D 霍尔效应传感器  

业界最快:SK 海力士开发出数据传输速率达 8Gbps 的服务器 DDR5 内存模组

  • IT之家 12 月 8 日消息,SK 海力士今日在官网宣布,成功开发出 DDR5 多路合并阵列双列直插内存模组样品,这是目前业界最快的服务器 DRAM 产品。该产品的最低数据传输速率也高达 8Gbps,较之目前 DDR5 产品 4.8Gbps 提高了 80% 以上。官方称,该 MCR DIMM 产品采用了全新的方法来以提高 DDR5 的传输速度。虽然普遍认为 DDR5 的运行速度取决于单个 DRAM 芯片的速度,但 SK 海力士工程师在开发该产品时另辟蹊径,提高了模块的速度而非单个 DRAM 芯
  • 关键字: SK海力士  DRAM  

DRAM大厂:消费端整体市况回稳恐得等到2023年下半年

  • 12月5日,DRAM大厂南亚科发布公告11月自结合并营收为新台币27.71亿元,较上月减少0.40%,较去年同期减少61.81%。累计合并营收为新台币545.52亿元,较去年同期减少30.65%。据TrendForce集邦咨询11月16日研究显示,南亚科(Nanya)因consumer DRAM产品比重高,第三季营收衰退达40.8%,衰退幅度为第三季前六大业者最甚。南亚科已于第四季小幅减少投片,但转进1Anm的进度仍旧持续,预期2023上半年推出样本,然客户端因需求展望保守,导入意愿可能并不积极,预计
  • 关键字: DRAM  南亚科  
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