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新闻中心 - 标签：3G 芯片 产业链 运营商
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嵌入式软件：依托内需市场 期待政策扶持
移动互联网引发半导体产业变局
芯片是提升产业竞争力之本
英国运营商争相推广移动宽带
六巨头145亿美元合建WiMax运营商巨无霸
专家称WCDMA渐成3G标准主体 WiMAX不容乐观
日本电子货币发卡量超1亿张
福布斯：Android速度快于3G版iPhone
美高校研发首颗三维设计处理器
TI 成立实验室致力提供突破性半导体技术
商业周刊：科技股不再是避风港
如何“精雕细琢”3G网络
3G时代　从“芯”来看
3G与超3G：利用多核处理器优势实现卓越3G、WiMAX 及LTE性能
3G时代通信芯片开发趋势探讨
手机电视派系之争羁绊市场前景
二季度全球数字电视芯片增长两成
华硕押宝易PC甩代工专攻自有品牌
TD是中国移动的包袱还是新机遇?
恩智浦推出新型基于SmartMX高安全平台的芯片
NS推出首套组件齐备的3G-SDI开发套件
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