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新闻中心 - 标签：3G 芯片 产业链 运营商
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半导体供应商面对转变中的STB市场:销售放缓 挤压厂商利润
李进良：TD-HSDPA建网需加速
分析：全球3G市场继续稳步增长
TD用户测试记：“蜜月”太短 无奈太多
3G+和WiMAX技术将成为未来竞争焦点
IT巨头诸侯争霸 演绎智能手机盛宴
通信设备业：竞争日趋激烈 收入仍有提升空间
从2008通信展看仪器租赁“钱景”
我国小灵通历史投资1千亿元
3G韬光养晦　LTE呼之欲出
TD二期招标结果出炉 中兴华为大唐三分蛋糕
十亿市场耀眼3G时代 手机潮涌深度定制
中兴通讯HSPAMX倍速(空分复用)解决方案
业务模式和资费政策已成全球3G发展关键
经济放缓半导体需求疲软 台湾芯片制造业遭遇寒流
ADI公司推出自适应照明管理系统，以提高便携式电子产品的电源效率
多核DSP弥补高端基站芯片技术短板
全球金融危机袭来：手机厂商苦乐不均
华为：TD建网要通过七个困难
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