- 晶圆代工市场三强局势
半导体技术依循摩尔定律(Moore's Law)往前迈进，2015年将进入14/16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)的3D电晶体世代，但再往前看，10奈米将在2017年后进入市场。此时此刻，格罗方德(GlobalFoundries)宣布收购IBM半导体事业，IBM主导的通用平台(Common Platform)等于整合了格罗方德、三星、联电的3大厂资源，未来半导体市场，将走向台积电、通用平台联军、英特尔的三强鼎立新时代。
台积电本周六(25日)举行运动会，董事长张忠
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晶圆代工 3D电晶体
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