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3d芯片堆栈 文章

新思设计平台获台积电创新SoIC芯片堆栈技术认证

  • 新思科技宣布新思科技设计平台(Synopsys Design Platform)已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈(chip stacking)技术的认证,其全平台的实现能力,辅以具备高弹性的参考流程,能协助客户进行行动运算、网络通讯、消费性和汽车电子应用,对于高效能、高连结和多芯片技术等设计解决方案的部署。
  • 关键字: 新思科技  3D芯片堆栈  台积电  封装  
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3d芯片堆栈介绍

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