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3d系统集成 文章

新思科技与台积电合作下一代高性能计算3D系统集成解决方案

  • 双方拓展战略合作,提供全面的3D系统集成功能,支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台,无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法,提供完整的“探索到签核”的设计平台 此次合作将台积公司的技术进展与3DIC Compiler的融合架构、先进设计内分析架构和签核工具相结合,满足开发者对性能、功耗和晶体管数量密度的要求新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布扩大与台积公司的战略技术合作
  • 关键字: 新思科技  台积电  高性能计算  3D系统集成  
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3d系统集成介绍

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