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3d sic技术 文章

产业高点已过,2019年闪存价格恐跌40%

  •   CINNOResearch对闪存供应商及其上下游供应链调查显示,在64层的3D-NAND良率更为成熟,需求端受到中美贸易战压缩的情况下,NANDFlash行业供过于求的情况持续加剧,各家厂商以更为积极的降价来刺激出货成长,也因此第三季度闪存平均销售单价普遍较第二季度下滑15-20%,而位元出货量则是在第二季度基期较低的关系,第三季成长幅度来到20-25%,整体第三季闪存产值达到172亿美元,季成长约为5%,值得注意的是,也是近三年来在第三季度旺季期间表现最差的一次(2016年第三季与2017年第三季的
  • 关键字: 闪存  3D-NAND  

e络盟3D打印产品线再添新供应商MakerGear

  •   全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印机,进一步扩充其 3D 打印产品阵列。MakerGear是 3D 打印系统技术和市场领航者,其打印机旨在加速终端应用部件和设备的原型设计及生产。  “MakerGear打印机的设计、构建、制造和检验均符合业界标准,确保为专业人士和创客提供最优性能。” Premier Farnell 和 e络盟全球测试和工具主管 James McGregor表示,“作为开发服务分销商,我们致力于为客户进行创新设计、加快产品研发上市速度提供技术
  • 关键字: e络盟   3D 打印  

基本半导体成功主办第二届中欧第三代半导体高峰论坛

  •   10月24日,由青铜剑科技、基本半导体、中欧创新中心联合主办的第二届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳会展中心成功举行。  本届高峰论坛和第三代半导体产业技术创新战略联盟达成战略合作,与第十五届中国国际半导体照明论坛暨2018国际第三代半导体论坛同期举行,来自中国、欧洲及其他国家的专家学者、企业领袖同台论剑,给现场观众带来了一场第三代半导体产业的盛宴。  立足国际产业发展形势,从全球视角全面探讨第三代半导体发展的现状与趋势、面临的机遇与挑战,以及面向未来的战略与思考是中欧第三代半导体高峰论坛举办的宗旨。目
  • 关键字: 基本半导体  3D SiC JBS二极管  4H 碳化硅PIN二极管  第三代半导体  中欧论坛  

晶圆厂、DRAM和3D NAND投资驱动,中国晶圆代工产能将于2020年达到全球20%份额

  •   近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告,报告显示,中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16%,到2020年,这一份额将增加到20%。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动,中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出,超越世界其他地区,占据首位。  2014年中国成立大基金以来,促进了中国集成电路供应链的迅速增长,目前已成为全球半导体进口最大的国家市场。SEMI指出,目前中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目,代工厂、DRAM和3D
  • 关键字: 晶圆  DRAM  3D NAND  

STRATASYS推出碳纤维3D打印机满足日益激增的碳纤维应用需求

  • 随着各行各业越来越多的公司开始使用复合材料,3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者Stratasys(Nasdaq:SSYS)正式发售价格实惠的碳纤维填充尼龙12材料专用增材制造系统。该工业级Fortus 380mc碳纤维3D打印机曾在今年3月首次亮相,目前已经面向全球市场正式出货,国内售价53万元人民币(含税)。
  • 关键字: Stratasys  3D 打印  碳纤维填充尼龙  

盘点值得一看的未来新型电池技术

  • 显然,我们不是第一次探讨未来电池技术。在锂电池无法获得更大突破的情况下,科学家和技术人员纷纷着手研发新的电池技术,如石墨烯、钠离子、有机电池
  • 关键字: 新型电池  3D  折叠  快速充电  

3D图形芯片的算法原理是什么样的?

  • 一、引言3D芯片的处理对象是多边形表示的物体。用多边形表示物体有两个优点:首先是直接(尽管繁琐),多边形表示的物体其表面的分段线性特征除轮廓外可
  • 关键字: 3D  图形芯片  算法原理  

3D SiC技术闪耀全场,基本半导体参展PCIM Asia引关注

  •   6月26日-28日,基本半导体成功参展PCIM Asia 2018上海国际电力元件、可再生能源管理展览会。  基本半导体展台以充满科技感和未来感的蓝白为主色调,独有的3D SiC™技术和自主研发的碳化硅功率器件吸引了众多国内外参展观众的眼球。  全球独创3D SiC™技术  展会期间,基本半导体技术团队详细介绍了公司独创的3D SiC™外延技术,该技术能够充分利用碳化硅的材料潜力,通过外延生长结构取代离子注入,使碳化硅器件在高温应用中拥有更高的稳定性。优良的外延质量和设计灵活性也有利于实现高电流密度的
  • 关键字: 基本半导体  3D SiC技术  碳化硅功率器件  

紫光对3D NAND闪存芯片的战略愿景

  • 在“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”上,紫光集团有限公司董事长赵伟国作了“自主可控的中国存储器产业崛起之路”报告,介绍了从2015年3月到2018年上半年的三年时间,紫光进入3D NAND闪存芯片的思考与愿景。
  • 关键字: 存储器  3D  NAND  自主可控  201807  

成本节省高达50%:Stratasys在中国市场推出全新经济型材料

  •   3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者 Stratasys中国(以下简称Stratasys)宣布,专门为本地市场推出的两款高性比新材料VeroDraft™ 和FullCure 700™正式发布,即刻上市。  Stratasys此次推出的两款材料为本地市场带来了高价值的新选择,大大降低了专业3D打印应用的门槛。这两种材料均经过优化,可用于一般用途的原型制作。VeroDraft是一种刚性不透明光敏聚合物,可为形状、匹配度与功能测试提供卓越的可视化效果和光滑表面。F
  • 关键字: Stratasys  3D 打印  

费恩格尔:全面屏时代的3D—TOF

  •   谈到生物识别,有两点不得不谈,其中一个是算法,另一个便是传感器。在费恩格尔CEO黄昊看来,生物识别的关键在于算法,算法是提供今天生物识别行业的基础。   细细看来,从光学指纹到电容指纹,从各种方案的支撑到小面阵的缩减再至屏下指纹、屏内指纹,这是整个指纹识别技术更新的方向。2017年iPhone X发布的Face ID把生物识别在手机端的应用提高到一个新高度,出现了人脸识别算法。不变的是,人脸识别在智能手机的出现,它最重要的一个前提就是自学算法对传统人脸识别算法的支撑。   指纹传感器也被堪称为生物
  • 关键字: 全面屏  3D-TOF  

Stratasys加大中国市场投入

  •   3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者 Stratasys中国(以下简称Stratasys)在上海举行办公室乔迁暨打印服务中心开业仪式,以3倍于前的办公环境配置,踏上市场开拓的新征程。上海办公室扩建之举,也是为了将上海建成为Stratasys南亚总部,覆盖除日韩之外的整个亚太市场,包括大中华区、印度、东南亚、澳大利亚、新西兰等广大地区。  Stratasys南亚总部暨上海打印服务中心开业仪式  Stratasys亚太及日本地区总裁Omer Krieger表示,“中国是正
  • 关键字: Stratasys  3D 打印  

美光3D NAND技术发威 抢占边缘存储商机

  •   美系存储器大厂美光(Micron)3D NAND技术逐渐成熟后,开始拓展旗下产品线广度,日前耕耘工业领域有成,将推出影像监控边缘储存解决方案,32GB和64GB版microSD卡抢先问世,预计2018年第1季128GB和256GB版会开始送样,同年第2季量产。   美光的64层3D NAND技术今年成熟且开始量产,除了主攻服务器∕企业端、消费性固态硬碟(SSD)领域,也积极推动工业领域应用,日前推出全系列的影像监控边缘装置储存解决方案产品组合,以32GB和64GB版microSD卡抢先试水温。  
  • 关键字: 美光  3D NAND  

人机界面技术大盘点

  • 人机界面技术大盘点- 人机界面,真正意义上的人机交互方式是人将摆脱任何形式的交互界面,输入信息的方式变得越来越简单、随意、任性,借助于人工智能与大数据的融合,能够非常直观、直接、全面地捕捉到人的需求,并且协助处理。
  • 关键字: 人机交互  NaturalID  3D-Touch  ClearPad3350  

3D Touch技术及苹果3D触屏诞生记

  • 3D Touch技术及苹果3D触屏诞生记-这些年来,苹果公司(Apple)造出了很多东西,但制作过程基本保持不变:找到某样又丑又复杂的东西,把它变得更漂亮更简单。
  • 关键字: 3D  Touch  苹果3D  
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3d sic技术介绍

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