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3d pcb 文章

TE Connectivity新型 STRADA Whisper 电缆插座 支持下一代数据传输速率

  • 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE) 近日宣布推出新款 STRADA Whisper 电缆插座,支持工程师设计数据速率高达 112G 的 PAM-4 服务器、交换机和路由器。该系列电缆插座整合了 STRADA Whisper 连接器,可实现多种高速解决方案,包括背板、中板或输入/输出 (I/O)产品,绕过印刷电路板 (PCB),最大限度减少插入损耗和串扰。TE STRADA Whispe
  • 关键字: PCB  数据传输  

微软Surface Duo未来新特性:支持3D深度相机

  • 新推出的Surface Neo并不是微软唯一的双屏设备。在去年10月份的发布会上,微软还宣布了一款名为“Surface Duo”的Surface手机,Surface Duo可运行Google的Android应用,并直接从谷歌Play商店支持Microsoft服务。Surface Duo是由Panos Panay领导的Surface团队设计的,它具有出色的硬件,但是之前有传言称Surface Duo设备将配备中核相机。与三星Galaxy Fold和华为Mate Xs竞争的Surface Duo可能没有配备出
  • 关键字: 微软  Surface Duo  3D  

欧司朗推出首款智能3D感应发射器模块,让智能手机玩转专业摄影

  • 图片已经成为人们在社交媒体展现自我的重要方式。为了追求“完美的图像”,越来越多的应用程序提供了滤镜或编辑功能来增强图像效果。尽管智能手机摄影功能创新层出不穷,但仍然有一些图像效果只能通过专业相机和复杂昂贵的镜头来实现。欧司朗推出首款3D传感发射器模块,让智能手机以交错景深拍摄高质量的图像和视频,达到专业效果。例如在人像拍摄中,实现人脸聚焦、背景模糊的小景深。如今,智能手机、可穿戴设备和其他移动设备的功能越来越多,留给内部元器件的设计空间也越来越小。对制造商而言,能找到合适的发射和接收器件以及IC元器件,进
  • 关键字: 3D  感应  VCSEL  

光线追踪:一种颠覆性技术

  • 对于任何名副其实地从事AR/VR/XR、产品设计或仿真工作的工程师而言,光线追踪是他们应该熟悉的一种技术。因为它是自三维(3D)图形诞生以来图形技术领域最重要的进步之一,而且它即将从高深的电影和广告领域转向移动、可穿戴和汽车等嵌入式领域,作为全新的、更有效的处理光线追踪的方法进入市场。如果你去看任何的三维场景,会发现其逼真度很大程度上取决于光照。在传统的图形渲染(光栅化处理)中,光照贴图和阴影贴图是预先计算好的,然后应用到场景中以模拟场景外观。然而,虽然可以实现很美观的效果,但其始终受限于一个事实,即这些
  • 关键字: 路径追踪  3D  

走近英特尔Lakefield——采用备受赞誉的Foveros 3D封装技术

  • 这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。英特尔院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes,手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起,这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。(图片来源:Walden Kirsch/英特尔公司)Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D平面上的做法,改为3D立体式堆叠,让处理器有了全新的构建模式。试想一下,全新设计的芯片就像一个设计成1毫米厚的夹心蛋
  • 关键字: 3D  封装  

手机厂商大行3D 视觉技术,屏下指纹识别解锁或成“覆面系”福音?

  • 自iPhoneX在智能手机中首次搭载3DSensing以来,其2018年发布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市场规模将从2016年的13亿美元增长至2022年的90亿美元,CAGR达到37.3%,2022年3D成像设备有望超过10亿个。诚然,消费者的需求已经非常明显,他们不但想要差异化强个性化足的产品,而且还希望拥有提升体验效率的表现。图片来源:http://software.it168.com如何解决“覆面系
  • 关键字: 3D 视觉技术  屏下指纹识别  

凭借BiCS5 3D NAND技术,西部数据进一步增强其存储领域领导优势

  • 西部数据公司近日宣布已成功开发第五代3D NAND技术——BiCS5,继续为行业提供先进的闪存技术来巩固其业界领先地位。BiCS5基于TLC和QLC技术构建而成,以有竞争力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在车联网、移动设备和人工智能等相关数据呈现指数级增长的当下,BiCS5成为了理想的选择。基于512 Gb的 BiCS5 TLC,西部数据目前已成功在消费级产品实现量产出货。预计到2020下半年,BiCS5将投入大规模量产。西部数据将推出一系列容量可选的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC,其中包括
  • 关键字: 需补数据  3D  

豪威科技和光程研创签署合作意向书,聚焦近红外线3D传感及数码成像产品

  • 行业领先的先进数码成像解决方案的开发商豪威科技(OmniVision Technologies, Inc.)和锗硅宽带3D传感技术的领导者光程研创(Artilux Inc.)于近日联合宣布签署合作意向书,双方经过正式的商业交流及技术评估后,将在CMOS影像传感器及锗硅3D传感技术上展开合作。此合作项目的主要目的为结合豪威科技在CMOS数码成像的先进技术及市场地位,及光程研创的锗硅宽带3D传感技术,以完整的解决方案加速导入手机市场。双方亦期望能藉此合作基础,为终端客户提供更为多元弹性的产品选择,进而实现各项
  • 关键字: 3D  传感技术  

简化电流感应,如何使用电流检测放大器进行设计(一)

  • 目录简介第1章:电流检测概述,集成电阻器电流传感器如何简化PCB设计多通道电流监测的常见用途使用数字电流传感器进行功耗和能耗监测使用电流检测放大器的PLC系统中分立式数字输出的安全和保护简化电池测试设备中的电压和电流测量第 2 章:超出范围电流测量 测量电流以检测超出范围的情况监测电流以识别多种超出范围的 情况用于提供过流保护的高侧,电机电流监测第 3 章:开关系统中的电流检测具有增强型PWM抑制功能的低漂移、精密直列式电机电流测量具有 PWM 抑制功能的高侧驱动、高侧电磁阀监视器开关电源中的电流模式
  • 关键字: PCB  PWN  

贸泽网站推出全新功能 免费提供ECAD资源

  • 近日,专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴地宣布,在官网上数百万产品的详细资料页面中免费提供ECAD资源。贸泽电子与全球电子元件库解决方案知名供应商SamacSys合作,为客户提供各种设计资源,包括超过110  万种电子元器件的PCB尺寸、原理图符号和3D模型。这些设计资源能在Cadence和Altium等广受欢迎的ECAD系统内流畅运行,免费供贸泽客户使用。ECAD模型现在将以图示的形式在贸泽的搜索页面上显示,让工程师一眼就能看
  • 关键字: ECAD  PCB  

新东芝存储不看好3D XPoint技术:XL-Flash更有性价比

  • 在近日召开的国际电子设备会议(IEDM)上,东芝存储发布了基于Twin BiCS技术的闪存产品,并透露了即将推出的XL-Flash技术信息,同时它表示对3D XPoint之类的堆叠类存储方案的前景并不看好。至于原因,东芝认为3D XPoint成本太高,在容量/价格比上难以匹敌3D NAND 技术,现在市面上96层堆叠的闪存已经大量涌现,可以在容量上轻松碾压3D XPoint。其实对于高端DIY玩家而言,如果追求极致速度和体验,3D XPoint是不二之选。即便是NAND SSD最强的SLC在4K随机性能、
  • 关键字: 东芝  3D XPoint  傲腾  SSD  

国外达人亲手打造可以运行Linux的名片

  • Mini PC并不奇怪,即便是比Mini PC更小的设备也并不是没有,但是能够将PCB设计成名片大小、成本控制在3美元、且能够运行Linux操作系统的却极为少见。
  • 关键字: Linux  PCB  名片  

采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算

  • 简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装,通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接,还是放大器排热的主要途径(利用封装底部的金属块)。本应用笔记介绍热阻概念,并且提供一种技术,用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差时,热量从高温区流向低温区。这一过程与电流类似,电流经由电路,从高电势区域流向低电势区域。热阻所有材料都具有一定的导热性。热导率是衡量材料导热能
  • 关键字: RF  PCB  

微型数据转换器如何通过更小尺寸为您带来更多价值

  • (注:Kaustubh Gadgil和Robert Schreiber合撰此技术文章。)随着系统尺寸越来越小,每平方毫米的印刷电路板(PCB)面积都至关重要。与此同时,随着对数据需求的增加,则需要监视更多的传感器。本文将讨论如何显著减少PCB占用空间,增加通道密度以及最大限度地发挥其他组件和功能与TI微型数据转换器高度集成的优势,从而以更小的尺寸创造更多的价值。第一个优点:PCB占用空间更小和封装技术的进步使得电子元件变得越来越小。如图1所示,TI最新的单通道ADC(ADS7042)占用空间为2.25mm
  • 关键字: 数据转换器  PCB  

藉3D XPoint技术,美光宣布推出全球速度最快SSD

  • 存储器大厂美光(Micron)近日宣布,正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD,每秒250万次读写速度,以及超过9GB/s的频宽都是目前全业界最高规格,预计本季提供样品予客户。
  • 关键字: 3D XPoint  美光  SSD  
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3d pcb介绍

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