首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 3d 视觉技术

3d 视觉技术 文章

光线追踪:一种颠覆性技术

  • 对于任何名副其实地从事AR/VR/XR、产品设计或仿真工作的工程师而言,光线追踪是他们应该熟悉的一种技术。因为它是自三维(3D)图形诞生以来图形技术领域最重要的进步之一,而且它即将从高深的电影和广告领域转向移动、可穿戴和汽车等嵌入式领域,作为全新的、更有效的处理光线追踪的方法进入市场。如果你去看任何的三维场景,会发现其逼真度很大程度上取决于光照。在传统的图形渲染(光栅化处理)中,光照贴图和阴影贴图是预先计算好的,然后应用到场景中以模拟场景外观。然而,虽然可以实现很美观的效果,但其始终受限于一个事实,即这些
  • 关键字: 路径追踪  3D  

走近英特尔Lakefield——采用备受赞誉的Foveros 3D封装技术

  • 这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。英特尔院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes,手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起,这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。(图片来源:Walden Kirsch/英特尔公司)Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D平面上的做法,改为3D立体式堆叠,让处理器有了全新的构建模式。试想一下,全新设计的芯片就像一个设计成1毫米厚的夹心蛋
  • 关键字: 3D  封装  

手机厂商大行3D 视觉技术,屏下指纹识别解锁或成“覆面系”福音?

  • 自iPhoneX在智能手机中首次搭载3DSensing以来,其2018年发布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市场规模将从2016年的13亿美元增长至2022年的90亿美元,CAGR达到37.3%,2022年3D成像设备有望超过10亿个。诚然,消费者的需求已经非常明显,他们不但想要差异化强个性化足的产品,而且还希望拥有提升体验效率的表现。图片来源:http://software.it168.com如何解决“覆面系
  • 关键字: 3D 视觉技术  屏下指纹识别  

凭借BiCS5 3D NAND技术,西部数据进一步增强其存储领域领导优势

  • 西部数据公司近日宣布已成功开发第五代3D NAND技术——BiCS5,继续为行业提供先进的闪存技术来巩固其业界领先地位。BiCS5基于TLC和QLC技术构建而成,以有竞争力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在车联网、移动设备和人工智能等相关数据呈现指数级增长的当下,BiCS5成为了理想的选择。基于512 Gb的 BiCS5 TLC,西部数据目前已成功在消费级产品实现量产出货。预计到2020下半年,BiCS5将投入大规模量产。西部数据将推出一系列容量可选的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC,其中包括
  • 关键字: 需补数据  3D  

豪威科技和光程研创签署合作意向书,聚焦近红外线3D传感及数码成像产品

  • 行业领先的先进数码成像解决方案的开发商豪威科技(OmniVision Technologies, Inc.)和锗硅宽带3D传感技术的领导者光程研创(Artilux Inc.)于近日联合宣布签署合作意向书,双方经过正式的商业交流及技术评估后,将在CMOS影像传感器及锗硅3D传感技术上展开合作。此合作项目的主要目的为结合豪威科技在CMOS数码成像的先进技术及市场地位,及光程研创的锗硅宽带3D传感技术,以完整的解决方案加速导入手机市场。双方亦期望能藉此合作基础,为终端客户提供更为多元弹性的产品选择,进而实现各项
  • 关键字: 3D  传感技术  

新东芝存储不看好3D XPoint技术:XL-Flash更有性价比

  • 在近日召开的国际电子设备会议(IEDM)上,东芝存储发布了基于Twin BiCS技术的闪存产品,并透露了即将推出的XL-Flash技术信息,同时它表示对3D XPoint之类的堆叠类存储方案的前景并不看好。至于原因,东芝认为3D XPoint成本太高,在容量/价格比上难以匹敌3D NAND 技术,现在市面上96层堆叠的闪存已经大量涌现,可以在容量上轻松碾压3D XPoint。其实对于高端DIY玩家而言,如果追求极致速度和体验,3D XPoint是不二之选。即便是NAND SSD最强的SLC在4K随机性能、
  • 关键字: 东芝  3D XPoint  傲腾  SSD  

藉3D XPoint技术,美光宣布推出全球速度最快SSD

  • 存储器大厂美光(Micron)近日宣布,正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD,每秒250万次读写速度,以及超过9GB/s的频宽都是目前全业界最高规格,预计本季提供样品予客户。
  • 关键字: 3D XPoint  美光  SSD  

Blickfeld推出新款远程激光雷达

  • 据外媒报道,固态激光雷达技术领先供应商Blickfeld推出了其产品阵容内的最新成员 - Cube Range。该款基于MEMS(微电子机械系统)的激光雷达传感器探测范围得到扩展,能够探测250米以外的物体。与Blickfeld Cube阵容内的其他产品一起,Blickfeld现在可以为自动驾驶汽车提供完整的激光雷达套件。
  • 关键字: Blickfeld推  激光雷达  3D  

中国首款!长江存储启动64层3D NAND闪存量产

  • 网易科技讯 9月2日消息 紫光集团旗下长江存储在IC China 2019前夕宣布,公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存,以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
  • 关键字: 3D NAND  

国内机器视觉产业的技术市场

  •   迎 九 (《电子产品世界》编辑)  摘 要:在2019年8月的“北京机器视觉助力智能制造创新发展大会”上,机器视觉产业联盟主席潘津介绍了中国机器视觉产业联盟2018年度的企业调查报告,并对未来3年进行了展望,探讨了未来的技术趋势和热点。  关键词:机器视觉;3D;检测;嵌入式视觉  1 回顾2018年机器视觉市场  2018年我国机器视觉产业的产值是84亿元,从2016年到2018年,年复合增长率是31%。图1下是2016年到2018年机器视觉行业的净利润额,可见从2016年到2018年是持续增长的,
  • 关键字: 201909  机器视觉  3D  检测  嵌入式视觉  

打造“3D+AI+工业机器人”解决方案,梅卡曼德机器人获英特尔投资

  • 梅卡曼德机器人近日宣布获得来自英特尔的投资。据新芽数据库,今年4月梅卡曼德曾宣布完成来自启明创投的A+轮融资。
  • 关键字: 3D  AI  工业机器人  英特尔  

泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展

  • 上海—— 近日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案,帮助客户提高芯片存储密度,以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR® DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS® GS,泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3D NAND技术持续发展的关键因素。随着工艺层数的增加,其累积的物理应力越来越大,如何控制由此引起的晶圆翘曲已成为制造过程中
  • 关键字: 泛林集团  晶圆应力管理解决方案  3D NAND技术  

NAND Flash 2020年新战场暗潮汹涌 各家布局蓄势待发

  • 受到东芝工厂停产及日韩贸易战导致存储器价格将反转契机出现,NAND Flash价格调涨从7月开始显现,而国际大厂之间的技术竞争更是暗潮汹涌。
  • 关键字: 三星电子  东芝存储器  NAND Flash  3D XPoint  Z-NAND  

古有曹植七步成诗,今有AI三步识人!

  • 近年来,随着人工智能的加速崛起,各种视觉技术、智能传感器等的快速革新,以及“智慧安防”概念的积极落地,生物识别技术的市场应用正......
  • 关键字: AI  视觉技术  传感器  

轻松设计 3D 传感器 ---用于线性运动和新一代 3D 传感器的评估套件

  • 英飞凌提供各类可经济高效评估其 3D 传感器的设计套件。 毕竟,即使在传感器设计初始阶段,开发人员也须测试所选传感器是否满足性能要求。 此外,还应提供适当的磁铁。 各种评估套件使设计入门快速简便。 带有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁传感器评估套件现已搭载了“线性滑块”,用于检测线性运动。TLE / TLI493D 3D 磁传感器现已推出新一代产品,可实现高精度的三维扫描。 通过感应 3D,线性和旋转运动,该传感器非常适合工业,汽车和消费领域的各类应用。 由于在 x,y 和 z 方向上
  • 关键字: 3D  传感器  
共585条 1/39 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

3d 视觉技术介绍

您好,目前还没有人创建词条3d 视觉技术!
欢迎您创建该词条,阐述对3d 视觉技术的理解,并与今后在此搜索3d 视觉技术的朋友们分享。    创建词条

热门主题

FPGA    DSP    MCU    示波器    步进电机    Zigbee    LabVIEW    Arduino    RFID    NFC    STM32    Protel    GPS    MSP430    Multisim    滤波器    CAN总线    开关电源    单片机    PCB    USB    ARM    CPLD    连接器    MEMS    CMOS    MIPS    EMC    EDA    ROM    陀螺仪    VHDL    比较器    Verilog    稳压电源    RAM    AVR    传感器    可控硅    IGBT    嵌入式开发    逆变器    Quartus    RS-232    Cyclone    电位器    电机控制    蓝牙    PLC    PWM    汽车电子    转换器    电源管理    信号放大器    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473