- 据荷兰ASML公司高管透露，由于最近半导体厂商对沉浸式光刻设备的需求量剧增，著名光刻厂商ASML公司最近重新召回了先前辞退的700名员工，同时还 招聘了数百名新员工，这名高管表示ASML公司还需要再增加300名员工，同时还预计公司将可保证各个客户对光刻设备的订单需求。
由于消费电子设备以及PC市场对高密度芯片的需求在不断上升，ASML公司的高管表示他预计他的客户们在今明两年不会碰上所生产的芯片产品供过于求的情况。
据ASML公司今年一季度公布的财报数据显示，这家光刻厂商今年一季度末的N
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ASML 32nm 光刻设备
- Intel公司近日宣布，今年1月份正式发布的几款32nm制程处理器，包括：奔腾G6950,Core i3-530， i3-540, i5-650, i5-660, i5-661以及i5-670这7款处理器今年夏季将由目前的C2步进制程提升到K0步进制程。新K0步进32nm制程处理器与原有的C0步进处理器针脚 完全兼容，不过需要对主板BIOS更新之后才能正常使用，以下是K0步进的主要改进之处：
- 新K0步进处理器将采用新的S-spec代号和MM产品代号;
- CPUID数据将由原来的0
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Intel 处理器 32nm
- 从今年三月份开始，Intel发布没多久的32nm工艺Arrandale Core ix系列移动处理器陷入了短缺，时至今日仍然没有缓解，而且有越发严重的架势。
全球大型分销商肯沃(Converge)的最新报告称：“我们正经历着Intel Arrandale处理器的全面短缺。Core i3-330M、Core i3-350M、Core i5-430M(均为热门型号)的供货都严重不足，因为OEM厂商正在从 Intel Montevina平台(迅驰2)转移。这就导致(上述处理器)四月份期间的
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Intel 处理器 32nm
- 据Intel的内部计划显示，45nm制程处理器目前占了其桌面处理器总数的87%，而32nm制程产品则占10%的Nehalem处理器份额。另 外，65nm制程处理器所占的份额则仍有3%左右，不过在今年第二季度，65nm制程的产品在桌面处理器中所占的份额将降到2%，45nm产品则会降到 83%，而32nm制程产品则会增长60%，达到16%的水平。
到第三季度，Intel计划继续缩减其65nm制程产品的份额，将其降到仅1%左右，而45nm制程产品的份额则会降到79%，32nm制程产品则会提升到20%。
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Intel 32nm 处理器
- SanDisk公司近日宣布推出一款32GB超大容量的智能手机microSDHC存储卡产品，这款产品也是目前为止容量最大的手机存储卡。目前，智能手 机用外插MicroSD存储卡的容量最大只有16GB，不过这款32GB的大容量产品却正好可以满足苹果iPhone 3GS和谷歌Nexus One等手机的最大外插存储卡容量。此外，今年一月份，SanDisk--东芝闪存联盟的对手韩国厂商三星曾宣布会于本月开始批量销售32GB容量的 MicroSD卡产品。
这次SanDisk上市的32GB
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SanDisk 32nm 手机存储卡
- 尽管过去Intel一直在遵守 ”tick - tock“法则定期轮番推出采用基于新制程和新架构的处理器产品，但这一次他们恐怕不会按照这道铁律的规定于今年第四季度推出基于下一代Sandy Bridge架构的新处理器产品，据Fudzzilla网站从主板业者那里得到的消息显示，Intel这款新处理器的发布日期恐怕会稍微后延到明年第一季度。
Sandy Bridge 将是现有Nehalem架构的下一代处理器架构，预计在Sandy Bridge中Intel会进一步提升处理器的性能并
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Intel Nehalem 处理器 32nm
- 全球最受瞩目的消费电子大展CES 2010即将在本月7号美国拉斯维加斯如期举办举办。据悉本次展会将规模空前，预期会有950余家厂商参展，并吸引来自140个国家逾2万多名专业人士参观。
CES2010即将上演
CES展会不仅是消费电子厂商的展示盛宴，也是平板电视和相关娱乐行业的重要展示窗口。历年在CES上出现的产品甚至一些概念性产品都会迅速的出现在零售市场。因此CES展会也被看成了解本年度平板电视发展动态的风向标之一。
本次CES展会下设厂商交流会议专场，从6号开始共计250余场分
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CES 32nm 无线通讯
- 日本东芝公司在NAND闪存制造领域的地位可谓举足轻重，其有关产品的产销量仅次于三星公司，目前东芝公司推出的SSD硬盘产品中采用了自己设计的 NAND闪存控制器，这种产品在OEM厂商中口碑甚好。去年第三季度，东芝已经开始量产32nm NAND闪存芯片，不过目前东芝所售出的SSD硬盘产品仍以43nm NAND型产品为主力，这样OEM厂商乃至终端客户便无法享受到32nm制程技术带来低成本实惠。
不过东芝近日宣布，他们将开始测试部分采用32nm NAND闪存芯片试制的SSD硬盘产品，并将于本季度推出
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东芝 32nm NAND 闪存制造
- 2010年1月7日，Intel将会借着CES 2010大展的机会正式发布首批32nm工艺处理器，包括桌面版Clarkdale和移动版Arrandale。关于32nm，我们一般只知道它是个非常小的尺度，那么到底有多小呢?
1、“nm”中文名纳米，1纳米相当于1米的十亿分之一。十亿是个很大的数了：这么多纸张堆叠起来会有100公里高，人走上十亿步就可以环绕地球20圈了。
2、贝尔实验室1947年制造的第一个晶体管是手工打造的，而现在一个针头的空间就能塞进去6000多万个3
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Intel 32nm 处理器
- 据称，全球第一大半导体代工厂台积电已经完全取消了下一代32nm工艺，算上一直不顺利的40nm工艺真可谓是屋漏偏逢连夜雨了。
台积电方面尚未就此发表官方评论，不过已经有多个消息来源确认了这一点。
不过这并不意味着台积电的新工艺研发就走进了死胡同。
事实上，台积电在今年八月底就已经在全球首家成功使用28nm工艺试制了64Mb SRAM单元，并在三种不同工艺版本上实现了相同的良品率。
按照规划，台积电将在明年前三个季度分别开始试产28nm高性能高K金属栅极(28HP)、28nm低功耗
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台积电 32nm 40nm 高K金属栅极
- 根据日前披露的路线图，AMD将于2011年推出采用32nm新工艺的下一代架构Bulldozer(推土机)，第一款处理器开发代号“Zambezi”(非洲赞比西河)，隶属于高端平台“Scorpius”(天蝎座)。Zambezi将会首次出现八核心版本，同时也有六核心、四核心型号;接口为Socket AM3r2，应该继续向下兼容，那样现有AM3主板只需升级BIOS即可新架构处理器;三级缓存扩容到8MB，而目前为6MB;内存支持方面比较特殊，仍是双通道DDR3，但
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AMD 32nm Zambezi
- 32nm离我们还有多远?技术难点该如何突破?材料与设备要扮演何种角色?10月28日于北京举办的先进半导体技术研讨会即围绕“32nm技术发展与挑战”这一主题进行了探讨。
32nm节点挑战无限
“45nm已进入量产，32nm甚至更小的22nm所面临的挑战已摆在我们面前。”中芯国际资深研发副总裁季明华博士在主题演讲时说，“总体来说，有四个方面值得我们注意。首先是CMOS逻辑器件如何与存储器件更还的集成在一起;其次是SOC技术的巨大挑战，
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Cymer 32nm 光刻
- 在22日举办的ARM Techcon03技术年会上，通用平台联盟(CPA:由IBM,特许半导体以及三星等公司组成的组织)与ARM一起介绍了32/28nm HKMG低功耗制程技术在ARM处理器上的应用计划。
ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作进展及推广计划：
去年ARM曾在Cortex-M3处理器上试用了32nm制程技术，今年8月份，首款测试用28nm制程的Cortex-M3处理器也进行了展示。会上双方讲解了从40nm制程迁移至更高级别制程的优点和需要克服的技术问题，而本月AR
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ARM 32nm Cortex-M3
- 在最近召开的GSA会议(GSA Expo conference)上，GlobalFoundries公司宣称其使用32nm SOI制程工艺制作的24Mbit SRAM芯片的良率已经达到两位数水平，预计年底良率有望达到50%左右。GlobalFoundries同时会在这个会议上展示其最新的制造设备。
据称目前Intel 32nm Bulk制程技术的良率应已达到70-80%左右的水平，而且已经进入正式量产阶段，在32nm制程方面他们显然又领先了一大步。不过按AMD原来的计划，32nm SOI制程将在2
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GlobalFoundries 32nm SOI
- IBM宣布已制成32nm SOI嵌入式DRAM测试芯片，并称该芯片是半导体业界面积最小、密度最高、速度最快的片上动态存储器。
IBM表示，使用SOI技术可使芯片性能提高30%，功耗降低40%。IBM还表示，基于SOI技术的嵌入式DRAM每个存储单元只有一个单管，和32nm、22nm的片上SRAM相比，具有更理想的密度和速度。
IBM的这款32nm SOI嵌入式DRAM周期时间可以小于2纳秒，与同类SRAM相比待机功耗降低4倍，软错误率降低1000多倍，功耗也大大减少。
IBM希望将3
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IBM 32nm DRAM 动态存储器
32nm介绍
32nm
CPU构架的一种，
除了架构与以往不同，32nm的全新制程也是受到消费者们关注的另一大亮点。了解芯片行业的人知道，要想提高CPU的性能一方面是提高他的主频，一方面是更改他的架构，再有一方面就是提高他的制作工艺了。制造工艺的改进理论上可以带来功耗的降低，使得产品的默认时钟频率可以更高，直接提升性能。
和现有的45nm工艺相比，32nm工艺在以下几个方面有着显著的变化：3 [
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