- 英飞凌科技股份公司近日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工厂的开业庆典。● 新
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- 9月4日晚间公布非公开发行股票预案，拟向不超过5名发行对象发行股份募集资金不超过30,000万元，募集资金拟以对参股子公司上海新昇增资的形式投入上海新昇，用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目。
据介绍，该项目投资总额180,000万元，截至2014年9月3日，公司已将首发节余募集资金8,997.92万元及自有资金2.08万元合计9,000万元，作为注册资本投入上海新昇。
公司称，300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，为填补国内空白，同时增加公司盈利点，增强公司
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- 据市场研究公司Information Network最新发表的研究报告称，中国的半导体加工厂在2009年生产了价值400亿美元的集成电路，占国内市场需求的比例从2004年的20.9% 提高到了25.1%。中国向半导体行业进行的大量投资得到了回报。Information Network总裁Robert Castellano在声明中说，经济衰退和中国政府有限的投资导致中国在过去的五年里仅向半导体加工厂投资了70亿美元。这些投资仅够建设两个300毫米晶圆加工厂。
但是，这种趋势将很快转变。中国政府已经
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- GlobalFoundries昨天正式宣布，与新加坡特许半导体制造公司的合并已经正式完成，二者将以GlobalFoundries的品牌开始一体化运营，老字号“特许”也将从此成为历史。
GlobalFoundries称，合并后新公司的技术和制造将遍及世界各地，从而成为第一个真正的全球化全套服务半导体代工厂。
合并后的GlobalFoundries拥有大约一万名员工，2009年合计收入超过20亿美元，总部位于美国加州硅谷，在新加坡拥有五座200毫米晶圆厂和一座300毫米
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- 半导体业界创新工艺和测试方案提供商SUSS MicroTec，宣布与全球领先的研究机构台湾ITRI(工业技术研究院)合作，共同开发三维集成技术。ITRI引领的Ad-STAC(先进堆栈系统与应用研发联盟)将把SUSS MicroTec 的300毫米光刻一体机LithoPack300和300毫米键合一体机CBC300用于新竹ITRI 的300毫米演示生产线。SUSS MicroTec加入了此联盟，并会将其三维集成经验更积极深入地应用于工艺开发。
Ad-STAC联盟致力于推进三维集成领域的工业开发。该
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- 尽管内存供应商正在经历衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投资建设300毫米晶圆厂的热情不减。 从2007年初到2008年末，预计全球总共有25座新的高产能300毫米晶圆厂上线，300毫米晶圆产能将加倍。到2008年底之前，全球大约有73处300毫米晶圆厂投入生产，每月出货量超过620万片晶圆。 根据SEMI统计，台湾地区和日本占全球晶圆厂建设的最大部分，投资额分别占30%和20%，其后为中国，比例超过16%。预计到2008年，晶圆厂建设支出将增加40%，达到创记录的100亿美元水平，韩国增长率最高，其后
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- 据国外媒体报道，全球第二大储存芯片制造商、英飞凌分拆的新公司奇梦达宣布，为了提高产品销售，它计划将在新加坡构建一个300毫米晶圆工厂。 奇梦达表示，未来五年内新工厂将投资20亿欧元(约合27亿美元)，将建立一个二万平米的绝对无尘室，每月的产量将达到六万个晶圆。在达到最高产量时将雇用1500名员工。 新工厂计划从今年晚些时候开始构建，预期2009年开始投入生产。新加坡的工厂将是奇梦达拥有的第三个300毫米晶圆工厂，类似的工厂在德国的德累斯顿和维吉尼亚(Virgina)的里齐蒙得(Richmond)。 市场调
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300毫米介绍
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