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300mm闪存晶圆 文章 进入300mm闪存晶圆技术社区

Spansion硅谷研发中心转向300mm闪存晶圆开发

  •   Spansion宣布其亚微米开发中心(SDC)已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是Spansion的研发总部,同时也是为Spansion所有闪存产品线开发先进制程的核心部门。由此,Spansion成为唯一正在开发300mm闪存晶圆的硅谷公司,并且成为加州唯一拥有300mm闪存晶圆研发设备的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造厂竣工后,Spansion将在该制造厂生产300mm晶圆。   300mm晶圆的面积大约是200mm的2倍,从而在每次切割时可
  • 关键字: 300mm闪存晶圆  Spansion  单片机  硅谷研发中心  嵌入式系统  其他IC  制程  

Spansion硅谷研发中心转向300mm闪存晶圆开发

  •   Spansion宣布公司的亚微米开发中心(SDC)已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是Spansion的研发总部,同时也是为Spansion所有闪存产品线开发先进制程的核心部门。由此,Spansion成为唯一正在开发300mm闪存晶圆的硅谷公司,并且成为加州唯一拥有300mm闪存晶圆研发设备的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造厂竣工后,Spansion将在该制造厂生产300mm晶圆。   300mm晶圆的面积大约是200mm的2倍,从而在每次切割
  • 关键字: 300mm闪存晶圆  Spansion  单片机  硅谷研发中心  嵌入式系统  其他IC  制程  
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300mm闪存晶圆介绍

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