- Mynavi株式会社报道，半导体产品与解决方案供应商Ferrotec（大和热磁）宣布投资约5亿元人民币，进入中国300mm半导体晶圆精密再生业务。
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大和热磁 再生业务 300mm晶圆
- 由北京中科信电子装备有限公司自主研发的300mm/65nm大角度离子注入机进入中芯国际(北京)集成电路制造有限公司，开始接受国际主流生产线的技术测试与器件工艺检验，为这一国产集成电路制造装备实现重大技术跨越作最后的冲刺。这是国产高端离子注入机首次进入300mm主流生产线，表明国内的离子注入机研制已经逐步达到世界主流技术水平。
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离子注入机 300mm晶圆
- 国际半导体设备暨材料协会(SEMI）公布的调查结果显示，在2007年半导体厂商的总投资额中，实际有85％是面向300mm晶圆生产设备。半导体生产能力2007年按200mm晶圆换算增加了约2300万枚。比上年增加了16％。内存生产能力比2006年增加33％，300mm晶圆工厂整体的生产能力预计提高了50％以上。 2006年的设备投资增长率约为25％，而SEMI预测2007年将减速至约3％。2007年工厂建设投资额的增长率预测约为4～5％。不过，2008年与设备和工厂建设相关的投资均将强
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300mm晶圆 半导体 投资受 消费电子 其他IC 制程 消费电子
300mm晶圆介绍
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