4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元（约合人民币28.9亿元）。
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格芯 300mm 晶圆 安森美
德国博世集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式，博世集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于300mm硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工，预计2021年底正式投产。
博世集团汽车电子领域董事成员Jens Fabrowsky先生在奠基仪式上表示：“芯片是打开万物互联之门的金钥匙!时至今日，没有芯片的汽车寸步难行。德累斯顿作为芯片产业基地拥有得天独厚的优势，这里汇聚着全欧洲首屈一指的微电子产业集群，其中包括全
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博世 300mm
今日公布2014年度非公开发行股票预案。公司拟向不超过5名发行对象发行股份募集资金不超过3亿元，发行数量根据最终发行价格确定。
预案显示，此次募集资金总额不超过3亿元，扣除发行费用后拟以对参股子公司上海新昇增资的形式投入上海新昇，用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目。该项目投资总额18亿元，截至2014年9月3日，公司已将首发节余募集资金8997.92万元及自有资金2.08万元合计9000万元，作为注册资本投入上海新昇。此次拟使用募集资金3亿元。为把握市场机遇，尽快完成募集资金投
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老旧生产线的管理对于中国半导体业有十分重要的意义，因为生产线中设备的平均使用寿命在15年左右，不能一劳永逸长远使用下去，所以总是会面临备件与服务以及设备的更新换代问题。在半导体业中实际上尚需要200mm生产线甚至小于200mm生产线用来生产模拟、混合信号及功率器件。据SemicoResearch的近期报告显示，全球硅片消耗有39%采用200mm生产线，9%是小于200mm生产线。从技术节点看，有近50%采用130nm及以上技术。
作为老旧生产线的经理，必须有能力来平衡工艺技术、产品出货时间及
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300mm 设备生产线
9月20日，日本东北大学为可处理300mm晶圆的三维LSI试制生产线“三维超级芯片LSI试制生产基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”举行了竣工仪式。向业界相关人士及媒体公开了2013年3月在索尼仙台技术中心(宫城县多贺城市)内的“宫城复兴工业园”建成的GINTI，同时在仙台市内的酒店举办了纪念演讲会。
GINTI是为半导体厂商及研究机构提供三维LSI试制环境(采用300mm晶圆)的基地。该项目由著名的三维
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2009年，TI(德州仪器)建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。
到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI(德州仪器)可以获得比竞争对手更有利的die-size 和成本优势。理论上，一块300mm晶圆提供的芯片数比200mm的晶圆多2.5倍，从而使TI(德州仪器)降低整体的制造成本。
在过去的一年里，英飞凌和意法半导体已经开始加紧筹划各自的用于模拟芯片的300mm晶圆厂。并且寻求填补缺少晶圆厂和轻
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IC Insights近日发布报告表示，300mm晶圆产量排名前6位的芯片厂商垄断着74.4%的市场份额。IC Insights表示，尽管长期内芯片产能将会有所提升，但这种垄断优势将会持续到2013年的74.0%。
目前为止，三星是2012年300mm晶圆产能的老大，占据着61%的市场份额。而SK Hynix则排在第二位，另外一个拥有两位数市场份额的厂商是英特尔。
排在前十位的公司中，一半是主要的存储供应商，有两个是纯晶圆代工厂，还有一家公司专注于微处理器。
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Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。
Maxim按照与Powerchip Technology Corporation晶圆厂的代工协议，在300mm晶圆生产线上采用其先进的180nm BCD模拟工艺技术(S18)。从而奠定了Maxim在模拟市场上的战略优势，以极高的资本效率的生产模式快速应对不断变化的市场需求。自主生产与外部代工相结合扩展了Maxim的多渠道晶圆生产模式。Maxim早在2007年与
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Maxim 晶圆 300mm
日前，英特尔亮相2010中国(大连)国际专利技术与产品交易会。会议期间，CNET科技资讯网记者了解到，英特尔大连芯片厂正在有条不紊地为10月份正 式投产做准备。据悉，现在英特尔大连芯片厂已有员工1500余人，其中包括近300人的外籍专家，这些专家将在工厂运营初期负责培训新员工，等工厂正常运 行一段时间之后，再陆续回到原工作岗位。此前CNET科技资讯网曾报道，英特尔大连芯片厂一部分员工来自英特尔上海封装测试厂，大约有100人。
在2007年3月，英特尔宣布投资25亿美元在大连建
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英特尔 300mm 65nm工艺
SICAS是一家国际半导体数据统计机构。
它统计的数据中，表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计，另一类工艺为双极工艺，通常用在模拟电路中。除了标有300mm硅片MOS之外，双极数据以5英寸等值硅片计，而分立器件以6英寸等值硅片计。总的半导体SC数据，包括双极数据由5英寸转换成8英寸利用转换率0.391及分立器件由6英寸转换成8英寸，利用转换率0.563。
所有数据的时间段在2007 Q1至2010 Q1，包括产能、实际产出及产能利用率，代工的产能单列。产能是按线宽尺寸及小于8英寸;200m
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硅片 模拟电路 300mm
据报道，Intel目前正在与以色列工业、贸易和劳工部进行探讨，计划再那里再建一座新的晶圆厂。Intel希望新工厂也能建在以色列南部小镇水牛城 (Kiryat Gat)，紧挨其现有工厂Fab 28。这是Intel全球范围内的第二座45nm、第七座300mm晶圆厂，2008年下半年投产。Intel为这座工厂投入了35亿美元，以色列政府也 提供了5.25亿美元的补贴。除了位于海法、水牛城的工厂，Intel还在以色列耶路撒冷、佩塔提科瓦、雅库姆等地设有相关机构，直接创造了6300个工 作岗位，还有数千个间接就
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三星电子公司宣布其位于京畿道器兴的300mm晶圆厂的S号产线已经具备了采用32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程生产SOC芯片的能力，这条产线将可用于代工生产客户设计的SOC芯片产品。三星这次启用的32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程是由IBM领导下的IBM联合开发技术联盟(IBM Joint Development Alliance)开发出来的。
三星目前已经采用这种32nm LP制程技术制造出了一种基于ARM 1176处理器核心的SOC芯片产品，这种
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三星电子 300mm 晶圆
按GSA(球半导体联盟)的调查，由于2010 Q1全球代工市场红火，导致代工市场中硅片价格上升及供货周期延长，甚至要配给。
按GSA，一家非盈利机构，主要促进半导体产业链的协调与合作的报告，在 2010 Q1中300mm代工的中等价位为每片3200美元，按季度环比增长10.5%。
200mm的代工价格冲得更高，2010 Q1的中间价格为每片870美元，季度环比增长4.2%，而上个季度仅835美元。按调查的数据，显然150mm硅片的代工价格却显著下降，在Q1的中等价格为每片403美元，相比0
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硅片 300mm 代工
高力国际 (Colliers International) 旗下部门 ATREG 已被聘为 Qimonda 德国德累斯顿先进 300mm 生产园的出售顾问。该高度开放的生产园位于撒克逊州，拥有一个一流的 300mm 半导体晶圆制造厂，包括281种先进的前端半导体生产工具、一个先进的 300mm 研发中心和一座360,000平方英尺的办公楼。该生产园还有一些剩余土地，可用于建造与现有 300mm 晶圆厂一模一样的工厂，从而可能使产能翻番。
ATREG 将致力于寻找一个能够运营该工厂的买家。作为原先
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Qimonda 晶圆制造 300mm
Globalfoundries公司近日宣布了一项有关对其属下几间新300mm晶圆厂进行扩建的长期计划。根据该项计划，他们将在位于德累斯顿的 Fab1工厂中新建一间新厂房，以增加工厂45/40/28nm制程芯片的产能，新建这间工厂后，Globalfoundries Fab1工厂的晶圆月产能将提升到8万片左右。另外，Globalfoundries还计划对位于纽约州的Fab8工厂的净室厂房进行扩建，以便增加该处 工厂28/22/20nm芯片的产能，将其提升至每月6万片左右。
在未来两年内，Glob
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