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3.5 ghz 文章

台积电Q1净利润暴跌32% 今年砸80亿美元研发7/5/3nm工艺

  • 作为全球晶圆代工市场的一哥,台积电一家就占了全球50-60%的份额,几乎吃下所有7nm先进订单。不过今年遇到了半导体市场熊市,台积电Q1季度营收、盈利也不免受影响下滑,净利润暴跌了32%。不过台积电今年依然要砸钱研发新工艺,预计会在7nm、5nm及3nm工艺研发上投资80亿美元之多。
  • 关键字: 台积电  Q1  7/5/3nm  

全球首批 小米MIX 3 5G版和小米9可升级Android Q

  • 5月8日凌晨,谷歌I/O开发者大会正式开幕,全新的Android Q正式亮相。
  • 关键字: 小米MIX 3  Android Q  小米9  

Strategy Analytics:到2024年,无线基站数量将翻倍

  • 在新兴5G网络爆炸式增长的推动下,2018年至2024年间部署的新基站数量将会翻倍。5G依赖于在sub-6 GHz和毫米波频段内包含传统宏蜂窝和低功率小型蜂窝的网络架构。 Strategy Analytics高级半导体应用(ASA)研究服务发布的最新报告《2017  -  2024年无线基站行业预测:您应该知道什么?》预测,5G基站行业细分市场的年复合增长率将超过预期的100%。 5G的快速增长,加上4G网络的持续增长, 2024年将会部署近940万个新的和升级的无线基站设备。Stra
  • 关键字: 5G网络sub-6 GHz  毫米波频  

为平板M5青春版/iPad mini 5对比评测:谁才是8英寸最强板?

适用于5G NR、实验室和生产线高速测试的新型频谱分析仪R&S®FSV3000和R&S®FSVA3000

  • 射频元器件、发射机和模组的制造商正面临着复杂的宽带射频信号测量任务和严苛的上市时间要求。特别是随着5G NR技术的进步,工程师在研发和生产中需要使用支持5G带宽和RF需求的测试解决方案分析无线通信信号。罗德与施瓦茨的新型中档信号和频谱分析仪R&S®FSV3000和R&S®FSVA3000正是为这些用户量身定制。
  • 关键字: R&S  信号和频谱分析仪  44 GHz  R&S®FSV3000  R&S®FSVA3000  

业界首家性能和功耗领先的PCI Express Gen 5时钟和缓冲器

  • 中国,北京- 2019年4月17日- Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了满足最新一代PCI Express®(PCIe®)5.0规范的完整时钟解决方案组合,能够提供同类最佳的抖动性能,且具有显著的设计余量。Si5332任意频率时钟系列产品可生成抖动性能达140fs RMS的PCIe Gen 5参考时钟,优化了PCIe SerDes性能,且同时满足Gen 5规范并有余量。Si5332时钟能够生成PCIe和通用频率的任意组合,可在各种应用中实现时钟树整合。Silic
  • 关键字: Silicon Labs,PCI Express®,PCIe Gen 5  

AMD Zen 3架构处理器将于2020年登场:7nm EUV工艺提升20%性能

  • AMD正如期推进着7nm Zen架构处理器,其中第一代产品为Zen 2,第二代将是Zen 3架构。 其中Zen 3会升级到台积电的7nm EUV工艺(第二代),工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的功耗下降。 按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的说法,Zen 3的设计目标是能效优先,基于此拿出最佳的IPC(每时钟周期指令集)增幅。
  • 关键字: AMD  Zen 3  7nm  

USB 3.2年内即可在PC上使用

  •   根据USB-IF公布的最新USB命名规范,原来的USB 3.0和USB 3.1将会不再被命名,所有的USB标准都将被叫做USB 3.2,当然考虑到兼容性,USB 3.0至USB 3.2分别被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。  对于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名,原因是它使用了上下所有的数据针脚,让数据速度能够加倍。那么,USB 3.2 Gen 2x2设备什么时候能够用上呢?  USB-IF标准组织透露,将会于2019年晚
  • 关键字: USB 3.2  USB 3.0  

E拆解:小米MIX 3到底是科技的发展还是设计的倒退?

  •   18年发布的新设备都在为全面屏而努力,很多设计厂商选择了将前置摄像隐藏起来,变成了滑盖。尤为突出的就是小米MIX 3及华为 magic 2。这也引起了一部分小伙伴的争议,孰是孰非小e先拆小米MIX 3给你看。  配置一览  拆解前先了解一下小米MIX 3的基础配置,整机的配置也是很优秀,在当下自拍的时代中这个相机配置一定撩动不少消费者。  SoC: 搭载骁龙845处理器l 10nm LPP工艺  屏幕:6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8%  存储:
  • 关键字: 小米  MIX 3  

Cadence发布首款面向AI语音及音频处理优化的DSP产品—Tensilica HiFi 5 DSP

  • HiFi 5 DSP将基于神经网络的语音识别算法性能提高达4倍楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日发布面向音频和语音处理的Cadence® Tensilica®HiFi 5 DSP,是首款为高性能远场处理和人工智能语音识别处理量身优化的IP核。对比HiFi 4 DSP,第五代HiFi DSP的音频处理性能提高2倍,神经网络(NN)处理性能提高4倍,是数字家庭助手和车载娱乐系统语音控制用户界面的理想选择。随着数字家庭助手普及度的快速上升,语音控制用户界面已经成为厂商开发创新消费产品
  • 关键字: HiFi 5  IP核  

利用3.3V供电RS485接口实现远距离数据通信

  • 一、前言在工业控制、电力通讯、智能仪表等领域中,通常使用串行通讯方式进行数据交换。最初的RS232接口,由于外界应用环境等因素,经常因电气干扰而导
  • 关键字: 3.3V供电  RS485接口  远距离  数据通信  

法国5G路线图公布 有望后年实现全面商用

  •   据外媒报道,法国电信监管机构Arcep近日发布了一份文件,作为与政府达成一致的路线图的一部分,这份文件强调了该国为推出5G服务进行准备的优先事项。在法国5G路线图的主要目标中,法国将分配新的5G频谱,并确保到2020年至少在一个主要城市推出商用服务,而主要的交通路线将在2025年实现覆盖。  政府的目标是鼓励行业参与者在2017年启动的咨询反馈的指导下,开发新的服务和基础设施,确保透明度和公开对话。法国政府正在成立工作组,以便在监管机构和企业总局(DGE)的指导下,执行路线图中确定的行动要点。  Ar
  • 关键字: 5G  3.5GHz  

7天7000辆:特斯拉下半年盈利?

  • 既然消费者愿意买单,“量产”便毋庸置疑地成为了万众瞩目的焦点。
  • 关键字: 特斯拉  Model 3  

LPDDR5、UFS 3.0存储介绍:我们何时能用上?

  •   相较于处理器芯片,存储性能这些年在智能手机上的重要性也开始逐渐凸显。据Android Authority总结,LPDDR5 RAM、UFS 3.0 ROM和SD Express存储卡将会成为新一轮旗舰智能机将要占领的技术之制高点。  具体来说,LPDDR5的速度将达到6400Mbps,比LPDDR4翻番,比LPDDR4X(4266Mbps)提升50%。按照IC厂商Synopsys透露的,LPDDR5将引入WCK差分时钟,类似于GDDR5,从而在不增加引脚的情况下提升频率。  此外,LPDDR5还将引入
  • 关键字: LPDDR5  UFS 3.0  

Win10.5正式版发布:这次微软走心了

  •   目前,Windows 10系统的最新正式版是四月更新(April 2018 Update),发布于5月初,版本号Build 17134(v1803),是Windows 10自2015年推出以来的第6个正式版,第5次功能更新。  6月27日早间消息,微软今晨发布KB4284848累积更新,将v1803的版本号提升为17134.137,本次更新解决了16个问题,包括——部分OEM亮度调节导致HDR视频校准不可用、部分电视直播内容流的兼容性BUG、Media Center生成的部分内容在升级到四月更新后无法
  • 关键字: 微软,Win10.5  
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3.5 ghz介绍

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