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RTI公司将在CES 2024展示软件定义汽车通信框架Connext Drive 3.0

  • 最大的自动自主系统软件框架提供商RTI公司宣布将于2024年1月9—12日在拉斯维加斯参展CES 2024。在LVCC West Hall的5276号展位,RTI公司将会演示Connext Drive®3.0——灵活且面向未来的网络通信框架,以数据为中心服务于软件定义汽车(SDV)。这套通信框架率先提供了平台独立性,并通过了功能安全最高标准ISO26262 ASIL D,可以帮助汽车制造企业缩短上市时间,并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台紧密结合
  • 关键字: RTI公司  CES 2024  软件定义汽车  通信框架  Connext Drive 3.0  

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2协议

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号,数据传输速率高达 2.5Gbps,适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道,可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
  • 关键字: Diodes  ReDriver  MIPI D-PHY 1.2  

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2协议

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号,数据传输速率高达 2.5Gbps,适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通
  • 关键字: Diodes  ReDriver  MIPI  D-PHY 1.2协议  

Meta Quest 3 物料成本为 430 美元,128GB 版头显定价“实际低于成本”

  • IT之家 11 月 22 日消息,Meta Quest 3 在今年 9 月 28 日发布,128 GB 售价为 499 美元(IT之家备注:当前约 3563 元人民币)起,而分析公司 Wellsenn XR 日前公布了这款头显的物料成本,为 430 美元(当前约 3070 元人民币)。虽然听起来 Meta 在每台 128GB Meta Quest 3 上赚了大约 70 美元(当前约 500 元人民币),但这仅是物料成
  • 关键字: Meta Quest 3  XR头显  

RTI公司宣布推出Connext Drive 3.0,为软件定义汽车开发提升功能安全性和灵活性

  • 自动自主系统最大的软件框架提供商RTI公司近日宣布推出Connext Drive® 3.0。 这是一套服务于软件定义汽车(SDV)的网络通信框架,以数据为中心,面向未来,具备极高的灵活性。它率先提供了平台独立性,并符合功能安全最高标准ISO26262 ASIL D,因而可以缩短汽车开发的上市时间,并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台能够紧密合作。有了Connext Drive 3.0, 从原型到定型生产,OEM厂商都可以采用同一个软件框架,从而更快
  • 关键字: RTI  Connext Drive 3.0  软件定义汽车  

拥有8:1输入比的1/4砖100W DC/DC转换器

  • Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A,该产品具有9-75 VDC超宽的输入范围(100V/100 ms)。PKM8100A以最高达89%的效率提供100 W功率,并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始输出。产品的输入到输出隔离电压额定值为3000 VDC,满足IEC/UL 62368-1的要求。该产品具有丰富的功能,包括远程控制、输出微调和遥感功能,保护功能则涵盖过温、输入欠压锁定、输出过压和短路。
  • 关键字: Flex Power Modules  1/4砖  DC/DC转换器  

三星S24大部分将采用高通骁龙芯片 确认为骁龙8 Gen 3

  • 高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在最新的财报电话会议上确认,三星即将发布的Galaxy S24手机大部分将采用高通骁龙芯片。这一消息证实了之前关于部分机型可能搭载Exynos 2400处理器的传言。尽管高通公司2023财年第四季度的收入同比下降了24%,降至86.3亿美元,但其业绩仍超出预期,并对未来几个季度持乐观态度。随着骁龙8 Gen 3芯片的推出和对生成式人工智能的重视,高通公司在移动计算市场中有望占据更大份额。虽然智能手机行业整体下滑,但高通公司看到了新的发展机遇。预计三星Galaxy S24将于
  • 关键字: 三星  骁龙8 Gen 3  

机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法

  • 本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议,并作了机械规格和可靠性分析。
  • 关键字: 机电  1-Wire接触封装  

台积电高雄厂已完成2nm营运团队建设,未来或切入1.4nm

  • 据中国台湾经济日报报道,台积电高雄厂正式编定为台积22厂(Fab 22),并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为,台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资计划转向高雄,但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定。报道指出,台积电打破在不同产区同时生产最先进制程的惯例,将高雄厂原计划切入28纳米及7纳米的规划,改为直接切入2纳米。同时在新竹宝山兴建2纳米第一期工厂之际,也立刻于高雄第一期工厂作为生产2纳米制程。此前据TechNews消息,台积电在北部(新竹宝山)、中部(台中
  • 关键字: 台积电  2nm  1.4nm  

芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持

  • Silicon Labs(亦称“芯科科技”)接续着连接标准联盟(CSA,Connectivity Standards Alliance)宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调,可以帮助开发者引入新的设备类型,将Matter扩展到新的市场,同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。Matter协议旨在利用Wi-Fi和Thread等现有的IP网络技术来实现智能家居设备的互联互通,以建立一种新的开放
  • 关键字: 芯科  Matter 1.2  

使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺

  • ●   介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点,后段器件集成将会遇到新的难题,比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差,并实现具有挑战性的制造工艺,需要进行工艺调整。为应对这些挑战,我们尝试在1.5nm节点后段自对准图形化中使用半大马士革方法。我们在imec生产了一组新的后段器件集成掩膜版,以对单大马士革和双大马士革进行电性评估。新掩膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm,前两类是1.5nm节点后段的最小目标金属间距
  • 关键字: 半大马士革  后段器件集成  1.5nm  SEMulator3D  

苹果承认部分 iPhone 15 机型存在烧屏问题,iOS 17.1 将修复

  • 10 月 18 日消息,苹果公司今天发布了 iOS 17.1 RC 版本更新,特别针对苹果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列机型,修复了“可能导致图像残留”的问题。苹果自推出 iPhone 15 手机以来,陆续有用户反馈称新款机型出现严重烧屏问题。有人猜测这可能是 OLED 显示屏的硬件问题,现在苹果通过软件方式修复了烧屏问题。虽然大多数显示问题的报告来自“iPhone 15”用户,但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 设备的用户看到了类似的问题,
  • 关键字: 苹果  iPhone 15  iOS 17.1  烧屏  

大联大友尚集团推出基于onsemi产品的PD3.1电源适配器方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1电源适配器方案。图示1-大联大友尚基于onsemi产品的PD3.1电源适配器方案的展示板图随着USB PD3.1协议的颁布,快充技术也迎来了新的时代。相比于之前主流的PD3.0标准,PD3.1标准不仅新增28V、36V、48V三种拓展输出电压,还将最大输出功率由100W提升至240W,这突破了现有的大功率使用场景,
  • 关键字: 大联大友尚  onsemi  PD3.1  电源适配器  

Meta Quest 3 头显拆解:电池占据大部分空间

  • 10 月 15 日消息,Meta 公司近日推出了其最新的虚拟现实头戴式设备 Quest 3,为了探究这款设备的内部构造和维修难度,iFixit 团队对其进行了拆解。Quest 3 相比于 Quest 2,最大的改变是其机身厚度薄了 40%,这得益于使用了 pancake镜片,使得它们与显示屏之间的距离大大缩短。Quest 3 还配备了更大的电池 ——19.44Wh,而 Quest 2 只有 14Wh—— 以为其更强大的芯片和传感器供电,包括两个彩色摄像头、四个追踪摄像头和一个深度传感器。iFixit 的拆
  • 关键字: Meta Quest 3  头显  拆解  电池  

苹果开始下一代Vision Pro研发:尺寸更小、更易佩戴

  • 10月9日消息,尽管苹果的Vision Pro和Meta的Quest 3都尚未发布,但两家公司已经开始研发后续迭代产品。苹果的一个主要关注点是让其设备佩戴起来更舒适,这就需要采用更小、更轻的设计。由于其尺寸和重量很大,苹果的首款混合现实头显Vision Pro在测试中曾导致用户颈部拉伤,这可能会让本就对混合现实头显持谨慎态度的消费者望而却步。据悉,Quest 3将于本月上市销售,而苹果准备在明年年初开售Vision Pro。随着决战日期的临近,苹果内部有信心其将拥有更好的产品。Vision Pr
  • 关键字: 苹果  Vision Pro  Meta  Quest 3  
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