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UART/SPI转CAN协议转换模块——TD5(3)USPCAN
- 一、产品简介随着新能源汽车的迅速发展，电气化程度的提高和传感器技术的进步，车身总线由之前的2路CAN变成了4路甚至5路CAN的需求。针对传统板子上CAN接口不够的情形，金升阳开发了可以实现UART/SPI转CAN双向数据通信的产品——TD5（3）USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微处理器、CAN收发器、电源隔离、信号隔离于一体。它可将UART/SPI信号转换为CAN总线差分电平，实现信号接口拓展、隔离；同时产品兼容UART/SPI接口，可以直接嵌入到UART/SPI设备中，在设备上拓展更多的
- 关键字： UART/SPI转CAN协议转换模块——TD5(3)USPCAN金升阳
浩鑫推全新HTPC：3.9cm厚 最高可选i7-8565U
- 近日PC厂商浩鑫（Shuttle）发布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭载i7-8565U处理器，TDP 15W，非常适合Shuttle DS10U这样的无风扇mini主机，此外CPU还有赛扬1205U、i7-8145U、i5-8265U可选。Shuttle DS10U还有两个SODIMM插槽，可支持高达32 GB的DRR4 2400/2133 RAM；存储上内可扩展2.5英寸SSD/HDD，M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三围
- 关键字： 浩鑫，3.9cm
TE Connectivity宣布推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件
- 中国上海 – 2019年8月8日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装，单个引脚提供电流最高可达12.5A，并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案，进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器，提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度，适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装
- 关键字： TE Connectivity ELCON Micro线 电源电缆插头 电缆组件 3.0mm封装 12.5A电流密度
TE Connectivity推出新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用
- 中国上海 – 2019年8月1日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器，此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列，适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。SFF-TA-100
- 关键字： TE Connectivity 新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用
传闻中的Surface Book 3或将搭载AMD高性能显卡
- 近日外媒Forbes援引知情人士的消息称，Surface Book 3除换用英特尔Ice Lake架构的处理器外，还会用上由AMD提供的高性能显卡，以满足部分用户想要使用该机畅玩3A大作的需求。微软推出的Surface Book系列机型向来就很注重图像处理性能，其先后推出了搭载GTX 950M、GTX 1060等独立显卡的版本可选。而微软这样注重GPU的做法，也赢得了不少用户的欢迎。不过考虑到目前AMD在移动端独立显卡的情况来看，显然是不如英伟达来得更有竞争力。除非AMD在后续推出基于RNDA架构的移动显
- 关键字： AMD Surface Book 3
静态电流8mA！小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列
- 一、产品简介低功耗产品意味着损耗小，尤其在电池供电场合优势凸显（如矿井监控系统），同时低功耗可以提高系统的抗干扰能力，提高整机设备的可靠性。金升阳近期推出低功耗、高可靠、小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，静态电流低至8mA，满足煤矿、仪器仪表等对功耗要求严苛的应用场景。该系列产品的加工采用全贴片工艺，客户可轻松实现自动化加工，大大降低生产成本。SMD封装产品的体积L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封装产品体积L*W*H
- 关键字： TD5(3)31S485-L TD5(3)21D485-L系列
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