首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 3-wire

3-wire 文章 进入3-wire技术社区

运用1-Wire技术简化TWS耳机解决方案

  • TWS耳机最引人注目的特点在于无线佩戴的便捷性。相较于传统的蓝牙耳机,TWS耳机具备体积小、音质好、稳定性高等诸多优势,还具有一定的防水性和智慧性,因而迅速吸引了消费者们的视线。目前,TWS耳机的出货量和整体市场规模都在不断扩大,是目前消费类电子的热点研发领域。系统架构本文中介绍的1-Wire TWS耳机解决方案MAXREFDES1302包括充电盒和耳机两个部分,系统整体硬件架构,如图一所示。 图一 : 1-Wire TWS充电盒和耳机系统架构充电盒使用3.7V 1500mAh的单节锂电池给系统
  • 关键字: 1-Wire  TWS耳机  解决方案  

华为鸿蒙HarmonyOS 3官宣:7月27日见

  • (原标题:华为鸿蒙HarmonyOS 3官宣:7月27日见)IT之家 7月18日消息,华为官方今日正式宣布了鸿蒙HarmonyOS 3系统的发布日期,新品发布会定档7月27日,将带来连接、页面、协同等方面的系统新体验。值得一提的是,除了鸿蒙OS之外,华为还将带来一系列新品,例如首发搭载鸿蒙3.0系统的智慧屏。此前,余承东公布HarmonyOS设备数突破2.4亿,生态设备发货量突破1.5亿。6月中旬,华为HarmonyOS 3.0开发者Beta版本开启公测招募。新版本增强了JS / eT
  • 关键字: 华为  鸿蒙  HarmonyOS 3  

金士顿推出DataTraveler Max闪存盘新品

  • 中关村在线消息,金士顿于近日发布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能闪存盘新品。其特点是采用了USB 3.2 Gen 2方案,具有高达1000 MB/s的读取、以及900 MB/s的写入速度。此外该系列闪存盘采用了带横纹的伸缩头设计,能够在收纳时更好地保护USB接头。金士顿表示,DataTraveler Max系列高性能闪存盘设计之初就充分考虑到了便携性和便利性,黑/红外壳可一眼分辨其接口,并带有挂绳孔和LED状态指示灯。容量方面,DataTraveler Max系
  • 关键字: 金士顿  闪存  USB 3.2 Gen 2  

了解 USB 3.1 和 USB 3.2

  • USB Implementers Forum 已将 USB 3.0 更新为 USB 3.1。 FLIR 更新了其产品描述来反映此项更改。  本页将介绍 USB 3.1 以及第一代与第二代 USB 3.1 之间的差异及两者能给机器视觉开发人员带来的实际益处。  USB Implementers Forum 还针对 USB 3.2 标准发布了相关规范,该标准使 USB 3.1 吞吐量加倍。   USB3 Vision 接口 USB
  • 关键字: Teledyne  USB 3.1USB 3.2  

探访发现苹果 AirPods 3 代工厂工人少加 1/3 班,郭明錤重申观点

  • 4 月 10 日消息,天风国际分析师郭明錤今天发推表示,《时代财经》的一篇报道支撑了他此前的预测。他之前表示,由于失败的产品细分策略,2022 年第二和第三季度 AirPods 3 订单量已被砍掉 30% 以上,需求比 AirPods 2 弱得多。在《苹果耳机卖不动被砍单?有 AirPods 3 产线双休,代工厂工人:少加了 1/3 的班》这篇报道中,苹果 AirPods 代工厂歌尔股份回应称:涉及客户产品的任何信息,因有保密协议,没有办法评论和回应。记者探访发现,在苹果专卖店内工作人员表示“虽然 Air
  • 关键字: TWS   AirPods 3   

大疆今日发布3款新品:其中一款折叠行业机 mini 3还得再等等

  • 3月21日晚9点,大疆将举办新品发布会,这次新品的主题是“致守护者”,将发布的是面向行业的产品,并非消费级产品,大家期待的mini 3不会出现。据此前爆料,本次将发布三款新品:第一个是大疆折叠行业机DJI M30,从其外观设计图可以看出,新品采用可折叠机身设计,尺寸比M300小了一圈,结构类似于消费级折叠机,不过翅膀机臂更长,看起来更灵巧。第二款新品是DJI RC Plus智能遥控器,适用于行业机和农业植保机,采用O3 Pro图传技术,最大图传15公里。配备7.02英寸1080P+分辨率,最大亮度高达12
  • 关键字: 大疆  mini 3  折叠行业机  

关于蓝牙5.3的三个重要更新

  • 本文编译自德州仪器e2e博客,https://e2e.ti.com/blogs_/b/process/posts/the-3-updates-application-developers-need-to-know-about-bluetooth-core-specification-version-5-3。2021 年 7 月,蓝牙特别兴趣小组 (SIG) 发布了蓝牙 5.3 版,开发人员可以拥有更多的灵活性和配置选项。随着此版本的发布,蓝牙低功耗(BLE)的三个更新可以提高性能、降低功耗和减少设备的延迟
  • 关键字: 蓝牙5.3  

蓝牙5.3来了!为何市面上无线耳机仍停留在4.0?

  • 1994年,爱立信提出了一项方案,致力于研究移动电话和其他配件之间进行低功耗、低成本无线通信连接的方法,也就是我们现在所熟知的蓝牙技术。第一代蓝牙(1.0)技术发布于1998年,最大传输速度为723.1Kbit/s,最远传输距离可达10米。早期的蓝牙1.0版本存在很多问题,比如多家厂商指出它们的产品互不兼容,同时具有隐私泄露的风险。随着时间的推移,蓝牙技术已经发展23年,版本也从1.0升级到了5.3。蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)在2021年7月13日正式发布了最新的蓝牙核心规范5.3版本。相
  • 关键字: 蓝牙5.3  无线耳机  

新一代蓝牙5.3到底有哪些新东西

  • 1 概述2021年7月,蓝牙官方组织SIG释放了代码Syndney的5.3版本蓝牙核心协议文档,此版本仍在第5个大版本中,属于小功能升级,那这个版本带来了哪些功能升级呢?1.1 AdvDataInfo in Periodic Advertising同步广播是蓝牙5.0增加的功能,蓝牙5.0开始对蓝牙广播功能有了较大的升级,增加了可选的广播信道以及可选的广播类型,单个广播内容长度也由原本31个字节增加到255个字节。蓝牙5.3中,在Sync广播类型中,增加了可选的AdvDataInfo(ADI)描述。下图是
  • 关键字: 蓝牙  蓝牙5.3  蓝牙5.0  

Power Integrations推出业界首款内部集成1700V SiC MOSFET的汽车级高压开关IC

InnoSwitch3-PD——寻求极致充电器功率密度

  •   2021年9月21日Power Integrations推出适用于USB Type-C、USB功率传输(PD)和USB数字控制电源(PPS)适配器应用的集成度一流的解决方案——InnoSwitch™3-PD系列IC。本次InnoSwitch™3-PD电源解决方案的亮点在于它是唯一的USB PD单芯片解决方案,不仅继承了InnoSwitch3系列效率极高、低空载功耗、完善的保护等卓越性能,同时还能显著减少BOM,非常适合要求具备超薄小巧外形的应用设计。  新IC采用超薄InSOP™-24D封装,内部集成
  • 关键字: PI  InnoSwitch™3-PD  GaN  

iPhone SE 3 或在 2022 年上半年推出

  • iPhone SE 3或在2022年上半年推出,搭载A14芯片、支持5G  据DigiTimes的报道,苹果公司计划在明年上半年更新其4.7英寸的入门级iPhone SE,配备来自iPhone 12系列的A14仿生处理器。同时,iPhone SE 3将继续采用Touch ID传感器和Home键设计。  DigiTimes的报告跟苹果分析师郭明錤此前的报告相一致,后者在上个月称,iPhone SE将在2022年上半年获得更新的处理器和5G功能。郭明錤说,新的iPhone SE将是“有史以来苹果最便宜的5G手
  • 关键字: 苹果  ​iPhone SE 3  iOS 14.7    

Pico Neo 3系列VR新品发布 售价2499元起

  • 5月10日,VR品牌商Pico在京举办新一代6DoF VR一体机Pico Neo 3系列新品发布会。
  • 关键字: Pico  VR  Pico Neo 3  

比骁龙888更强!曝三星Galaxy Z Fold 3使用骁龙888 Plus

  • 4月19日消息,博主@i冰宇宙在推特爆料,三星Galaxy Z Fold 3的处理器信息为最高机密,这意味着三星Galaxy Z Fold 3不会使用Exynos 2100或者高通骁龙888。据此猜测,三星Galaxy Z Fold 3可能会使用高通新一代旗舰处理器骁龙888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925,后者集成AMD GPU。报道称三星预计在6月份发布全新的GPU,集成AMD GPU的Exynos芯片将会被命名为Exynos 9925,性能表现有望超过骁龙888的Adreno
  • 关键字: 三星  Galaxy Z Fold 3  骁龙888 Plus  

Zen 3存在漏洞 内部架构优化可以被利用:AMD公开回应

  • 之前有安全机构曾爆出Zen 3存在漏洞,内部架构优化可以被利用,对此AMD已经正式回应。AMD方面已经证实,Zen 3 CPU内部的微架构优化可以被利用,其方式类似于几代前困扰Intel CPU的Spectre漏洞。禁用该优化是可能的,但会带来性能上的损失,AMD认为除了最关键的处理器部署外,其他所有处理器都不值得这样做。在最近发布的一份名为《AMD预测存储转发的安全分析》的白皮书中,AMD描述了该漏洞的性质,并讨论了相关的后果。简单来说,预测性存储转发(PSF)的实现,由于其性质所致从而重新打开了之前受
  • 关键字: Zen 3  AMD  
共441条 4/30 |‹ « 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 » ›|

3-wire介绍

您好,目前还没有人创建词条3-wire!
欢迎您创建该词条,阐述对3-wire的理解,并与今后在此搜索3-wire的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473