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TE Connectivity宣布推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件

  • 中国上海 – 2019年8月8日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装,单个引脚提供电流最高可达12.5A,并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案,进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器,提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度,适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装
  • 关键字: TE Connectivity  ELCON Micro线  电源电缆插头  电缆组件  3.0mm封装  12.5A电流密度  

TE Connectivity推出新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用

  • 中国上海 – 2019年8月1日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器,此款连接器采用新标准外型规格,支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列,适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡,可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输,并可拓展至112G。SFF-TA-100
  • 关键字: TE Connectivity  新型Sliver跨接式连接器  支持OCP NIC 3.0应用  

英飞凌推出单片集成线性霍尔传感器 用于开发满足ASIL D的容错系统

  • 据外媒报道,半导体供应商英飞凌科技将推出单片集成线性霍尔传感器XENSIV?TLE4999I3。该传感器完全按照汽车应用安全标准ISO26262开发,有助于开发满足最高功能安全级别(ASIL D)的容错系统,包括电动转向系统、电子节气门控制系统和踏板应用程序。
  • 关键字: 英飞凌  霍尔传感器  ASIL D  

特斯拉Model 3占全球新电动汽车电池容量的16%

  • 据外媒报道,根据一份新报告,特斯拉Model 3作为一款单独的产品,其使用的电池容量占全球5月份部署的全部新电池容量的16%。
  • 关键字: 特斯拉  Model 3  远程电动汽车  

传闻中的Surface Book 3或将搭载AMD高性能显卡

  • 近日外媒Forbes援引知情人士的消息称,Surface Book 3除换用英特尔Ice Lake架构的处理器外,还会用上由AMD提供的高性能显卡,以满足部分用户想要使用该机畅玩3A大作的需求。微软推出的Surface Book系列机型向来就很注重图像处理性能,其先后推出了搭载GTX 950M、GTX 1060等独立显卡的版本可选。而微软这样注重GPU的做法,也赢得了不少用户的欢迎。不过考虑到目前AMD在移动端独立显卡的情况来看,显然是不如英伟达来得更有竞争力。除非AMD在后续推出基于RNDA架构的移动显
  • 关键字: AMD  Surface Book 3  

上海兆芯发布我国首款主频达到3.0GHz通用处理器

  • 上海集成电路产业迎来重大突破!6月19日下午,上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm(纳米) 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首款主频达到3.0GHz(吉赫兹)的国产通用处理器,与国际先进水平的差距进一步缩小。
  • 关键字: 上海兆芯  3.0GHz  处理器  

全球首款!微星USB 3.2 Gen 2x2设备亮相:搭载祥硕主控

  • 近日,在台北电脑展上,祥硕(ASMedia)宣布已经率先完成USB 3.2 2x2主控制器,并进行了公开演示。
  • 关键字: 微星  USB 3.2  祥硕  

静态电流8mA!小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列

  • 一、产品简介低功耗产品意味着损耗小,尤其在电池供电场合优势凸显(如矿井监控系统),同时低功耗可以提高系统的抗干扰能力,提高整机设备的可靠性。金升阳近期推出低功耗、高可靠、小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列,静态电流低至8mA,满足煤矿、仪器仪表等对功耗要求严苛的应用场景。该系列产品的加工采用全贴片工艺,客户可轻松实现自动化加工,大大降低生产成本。SMD封装产品的体积L*W*H=17.00*12.14*9.45(mm),DIP封装产品体积L*W*H
  • 关键字: TD5(3)31S485-L  TD5(3)21D485-L系列  

全球首批 小米MIX 3 5G版和小米9可升级Android Q

  • 5月8日凌晨,谷歌I/O开发者大会正式开幕,全新的Android Q正式亮相。
  • 关键字: 小米MIX 3  Android Q  小米9  

AMD Zen 3架构处理器将于2020年登场:7nm EUV工艺提升20%性能

  • AMD正如期推进着7nm Zen架构处理器,其中第一代产品为Zen 2,第二代将是Zen 3架构。 其中Zen 3会升级到台积电的7nm EUV工艺(第二代),工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的功耗下降。 按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的说法,Zen 3的设计目标是能效优先,基于此拿出最佳的IPC(每时钟周期指令集)增幅。
  • 关键字: AMD  Zen 3  7nm  

Microchip推出全新SAR ADC系列产品,在恶劣环境中依然可实现高速、 高分辨率模数转换

  •   Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)以及专为新型SAR ADC产品系列设计的配套差分放大器,以满足应用市场对更高速度和更高分辨率模数转换的需求。MCP331x1(D)-xx系列产品专为高温和高电磁工作环境而设计,其中包括业界唯一一款符合AEC-Q100标准且采样速率达每秒100万次(Msps)的16位SAR,可为汽车和工业应用提供必不可少的可靠性。MCP6D11差分放大器提供低失真、高精度接口,
  • 关键字: Microchip  MCP331x1(D)-xx  

USB 3.2年内即可在PC上使用

  •   根据USB-IF公布的最新USB命名规范,原来的USB 3.0和USB 3.1将会不再被命名,所有的USB标准都将被叫做USB 3.2,当然考虑到兼容性,USB 3.0至USB 3.2分别被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。  对于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名,原因是它使用了上下所有的数据针脚,让数据速度能够加倍。那么,USB 3.2 Gen 2x2设备什么时候能够用上呢?  USB-IF标准组织透露,将会于2019年晚
  • 关键字: USB 3.2  USB 3.0  

E拆解:小米MIX 3到底是科技的发展还是设计的倒退?

  •   18年发布的新设备都在为全面屏而努力,很多设计厂商选择了将前置摄像隐藏起来,变成了滑盖。尤为突出的就是小米MIX 3及华为 magic 2。这也引起了一部分小伙伴的争议,孰是孰非小e先拆小米MIX 3给你看。  配置一览  拆解前先了解一下小米MIX 3的基础配置,整机的配置也是很优秀,在当下自拍的时代中这个相机配置一定撩动不少消费者。  SoC: 搭载骁龙845处理器l 10nm LPP工艺  屏幕:6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8%  存储:
  • 关键字: 小米  MIX 3  

A/D转换组合工作原理剖和结构组成分析

  •   1引言  A/D转换组合是雷达目标诸元数据转换、传输的核心部件,一旦出现故障,目标信号将无法传送到信息处理中心进行处理,从而导致雷达主要功能失效。某设备的A/D转换设备结构复杂,可靠性差,可维修性差,故障率高,因此,采用CPLD技术和器件研究A/D转换组合,改善该设备的总体性能。  2 A/D转换组合工作原理剖析  A/D转换组合作为武器系统的核心部件,接口特性和功能与武器系统的兼容,是新A/D转换组合研制成功的前提,因此,必须对引进A/D转换组合进行详细的分析研究,提取接口特性及其参数,分析组合功能
  • 关键字: A/D  CPLD  

利用3.3V供电RS485接口实现远距离数据通信

  • 一、前言在工业控制、电力通讯、智能仪表等领域中,通常使用串行通讯方式进行数据交换。最初的RS232接口,由于外界应用环境等因素,经常因电气干扰而导
  • 关键字: 3.3V供电  RS485接口  远距离  数据通信  
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