首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 2d noc

2d noc 文章 进入2d noc技术社区

Sondrel为下一代多通道汽车SoC部署Arteris IP

  • Sondrel 和业界领先的提供片上网络(NoC)互连和 IP部署软件以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP近日宣布, Sondrel 在其下一代先进驾驶辅助系统 (ADAS) 架构中采用 FlexNoC 互连 IP。选择Arteris IP 的片上互连是因为其可配置性和性能。该产品可满足 SFA 350A 多通道汽车 IP 平台的要求。FlexNoC 具有设计 NoC的能力,可以匹配 IP 模块的性能,以确保数据以正确的速度流入、流出和围绕SoC。它使设计人员能够在预算
  • 关键字: IP  NOC  

Achronix在其先进FPGA中集成2D NoC以支持高带宽设计(WP028)

  • 摘要随着旨在解决现代算法加速工作负载的设备越来越多,就必须能够在高速接口之间和整个器件中有效地移动高带宽数据流。Achronix的Speedster®7t独立FPGA芯片可以通过集成全新的、高度创新的二维片上网络(2D NoC)来处理这些高带宽数据流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC实现是一种创新,它与用可编程逻辑资源来实现2D NoC的传统方法相比,有哪些创新和价值呢?本白皮书讨论了这两种实现2D NoC的方法,并提供了一个示例设计,以展示与软2D NoC实现相比,Achronix 2D
  • 关键字: Achronix  FPGA  2D NoC  

在FPGA设计中如何充分利用NoC资源去支撑创新应用设计

  • 日益增长的数据加速需求对硬件平台提出了越来越高的要求,FPGA作为一种可编程可定制化的高性能硬件发挥着越来越重要的作用。近年来,高端FPGA芯片采用了越来越多的Hard IP去提升FPGA外围的数据传输带宽以及存储器带宽。但是在FPGA内部,可编程逻辑部分随着工艺提升而不断进步的同时,内外部数据交换性能的提升并没有那么明显,所以FPGA内部数据的交换越来越成为数据传输的瓶颈。为了解决这一问题,Achronix 在其最新基于台积电(TSMC)7nm FinFET工艺的Speedster7t FPGA器件中包
  • 关键字: NoC    

片上网络(NoC)技术的发展及其给高端FPGA带来的优势

  • 1. 概述在摩尔定律的推动下,集成电路工艺取得了高速发展,单位面积上的晶体管数量不断增加。片上系统(System-on-Chip,SoC)具有集成度高、功耗低、成本低等优势,已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向,解决了通信、图像、计算、消费电子等领域的众多挑战性的难题。 随着片上系统SoC的应用需求越来越丰富,SoC需要集成越来越多的不同应用的IP(Intellectual Property)。另外,片上多核系统MPSoC(MultiProcessor-System-on-Chip)也已经成
  • 关键字: NoC  SoC  

NETINT Technologies 再次为旗下 Codensity 企业级 SSD 控制器搭载 Arteris FlexNoC 总线互连 IP 技术

  • 作为经过硅验证的创新型 片上网络 (NoC) 总线互连 IP 产品的领先供应商,Arteris IP 公司近日宣布 NETINT Technologies 公司再次获得 Arteris FlexNoC 总线互连 IP 技术的授权,此项技术将应用于其下一代带有片上视频编码处理器的企业级固态硬盘 (SSD) 存储系统控制器产品中。此前,NETINT 曾于 2019 年 1 月宣布首次购买 Arteris IP 总线互连许可授权(参见“ NETINT Techn
  • 关键字: NoC  SSD  

芯擎科技采用 Arteris FlexNoC 总线互连和 Resilience套件的IP技术,用于开发符合ISO 26262 标准的车规级系统芯片

  • Arteris IP是一家经过硅验证的创新型 片上网络 (NoC) 互连 IP 产品的领先供应商,近日宣布芯擎科技获得 Arteris IP FlexNoC 总线互连和 FLexNoC Resilience 套件的IP授权,将其用作新一代汽车系统级芯片 (SoC) 总线连接的通信骨干网络。芯擎科技由中国汽车行业领导者吉利集团以及安谋科技(中国)有限公司共同出资成立。其产品将成为下一代汽车数字驾驶舱、导航和信息娱乐系统的芯片中枢。Arteris FlexNoC 不仅能够提升 SoC 性能
  • 关键字: NoC  安全  

Baidu购买 IP 的FlexNoC®互联产品 用于数据中心的昆仑人工智能(Kunlun AI)云芯片

  • 美国加利福尼亚州坎贝尔2019年4月18日消息—Arteris IP是经过实际验证的创新性片上网络(NoC)互连知识产权(IP)产品的全球领先供应商,今天宣布Baidu已购买Arteris IP FlexNoC互连,用于该公司的供数据中心使用的高性能昆仑人工智能云芯片。百度的昆仑人工智能云芯片是独一无二的产品,这是因为,无论它们是位于数据中心,还是位于车辆或消费电子等“周边”设备中,既能够进行人工智能训练,也能够进行推理,。百度首席架构设计师Jian Ouyang说:“Arteris的FlexNoc互连I
  • 关键字: 云计算  百度  NoC  

Arteris IP宣布推出新型FlexNoC®4互连IP 其中含有人工智能(AI)软件包

  • 美国加利福尼亚州坎贝尔2019年04月11日消息—经过实际验证的创新性片上网络(NoC)互连知识产权(IP)产品的全球领先供应商Arteris IP,宣布推出新的Arteris IP FlexNoC版本4互连IP和配套的人工智能(AI)软件包。  FlexNoC 4和人工智能(“FlexNoC 4 AI”) 软件包实现了许多新技术,它们可以简化今天最复杂的人工智能(AI)、深度神经网络(DNN)和自主驾驶系统级芯片(SoC)的开发。  Arteris IP向一些世界领先的人工智能和深度学习(DN
  • 关键字: AI  NoC  IP  

2016年迎3D NAND技术拐点,谁输在起跑线?

  •   为了进一步提高NAND Flash生产效益,2016年Flash原厂将切入1znm(12nm-15nm)投产,但随着逼近2D NAND工艺可量产的极限,加快向3D技术导入已迫在眉睫,2016年将真正迎来NAND Flash技术拐点。   1、积极导入48层3D技术量产,提高成本竞争力   与2D工艺相比,3D技术的NAND Flash具有更高的性能和更大的存储容量。3D技术若采用32层堆叠NAND Flash Die容量达128Gb,与主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本竞争力。  
  • 关键字: 3D NAND  2D  

Arteris片上互联IP被中国三大IC设计公司采用

  • 这家在全世界领先的系统芯片(SoC)开发商使用FlexNoC互连结构IP作为其产品的片上通信骨干网络,用于连接现代系统芯片上的几十个或几百个IP块。按收入排名位居前三名的中国半导体企业,即深圳市海思半导体,展讯通信和锐迪科微电子,在他们最重要的系统芯片中使用Arteris公司的FlexNoC互连IP 。在大中华地区公开宣布采用Arteris公司的FlexNoC互连IP的其他客户包括全志科技,福州瑞芯微电子,珠海炬力和虹晶科技。据IHS iSuppli公司的数据,中国的大部分半导体公司得到授权使用Arter
  • 关键字: Ateris  NoC  互联  

台湾自行开发出显示器2D测量技术

  •   显示器的色彩表现与影像品质,是决定产品优劣的最重要关键,因此除了开发技术之外,最后的品质的量测更是重要。过去显示器的量测以点取样,要取得有参考价值的数据必需量测相当多点,耗时且操作繁复。   工研院在经济部标準检验局的支持下,开发出「快速色域量测技术」,运用二维色度计及影像演算技术,由传统单「点」跨越至「面」的量测,相较于传统方式提升约10倍的量测速度,并能兼顾色相、饱和度和亮度上的量测与调校,同时也提供即时调校的资讯与纪录使操作人员能马上同步取得回馈。此技术已与CHIMEI奇美的LED立体色域技术
  • 关键字: 2D  测量  

解读:2D与3D监控技术应用的主要区别

  • 2D和3D在安防视频监控方面的主要区别是什么?从设计过程开始,3D技术可充分利用安全预算,并提供Fortem公司市场协调员CynthiaWoo所说的“无与伦比的态势感知能力”,使人们能够“看到2D设计可能遗漏的
  • 关键字: 主要  区别  技术应用  监控  2D  3D  解读  

迈思肯发布超紧凑型双视野镜头二维读码引擎

  • 迈思肯公司宣布推出用于线性条码、2D码和直接部件标记(DPM)解码应用的双视野镜头MS-2D成像引擎。新的MS-2D引擎提供了先进的解码技术并专为嵌入式应用而设计。该引擎配备了一个120万像素 CMOS传感器(960×640像素),借助双视野镜头它可提供可靠的读码范围,从大的一维条码到小的高密度二维码。
  • 关键字: 迈思肯  MS-2D  嵌入式  

多核系统中NoC通讯架构的关键技术

  • 摘要 多核处理器已经成为处理器的主流,并发展成为各种通信与媒体应用的主流处理平台。通讯结构是多核系统中的核心技术之一,核间通信的效率是影响多核处理器性能的重要指标。目前有3种主要的通讯架构:总线系统结构
  • 关键字: 关键  技术  架构  通讯  NoC  系统  

一种基于FPGA的NoC验证平台的构建

  • 半导体工艺技术进入深亚微米时代后,基于总线系统芯片SoC(SvstemonChip)的体系结构在物理设计、通信带...
  • 关键字: FPGA  NoC  验证平台  
共19条 1/2 1 2 »
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473