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28nm时代将进一步蚕食ASIC

  • 在FPGA领域,我们再次闻到了沉重的火药味。2010年中国农历新年前后,FPGA的28nm交响曲奏响。
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28nm来到临界点 台积电高通格罗方德等决战

  • 摩尔定律失效了吗?28nm成为了一个重要节点,仔细推敲一下这个关键的节点,有助于平衡未来的收支。进还是退,这是个问题,不过相信英特尔的回答肯定是要继续往10纳米一下前进,因为他们始终相信摩尔定律还未到失效的时候。
  • 关键字: 台积电  28nm  

台积电高通格罗芳德等决战 28nm来到临界点

  •   在摩尔定律的指引下,集成电路的线宽不断缩小,基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm,2009年达到32nm,2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差,英特尔原先承诺的量产时间推迟。   Fabless大厂Altera2013年把它原来交由台积电生产的14nm代工订单转给英特尔,这一事件曾经引起业界一阵躁动。但是由于英特尔14nm量产的推迟,风向又开始转向,传说将把订单转回给台积电代工。这一事件反映出,集成电路微缩之路未来的前进规则将要改
  • 关键字: 摩尔定律  28nm  

本土收入高速增长 中芯国际忙扩产能

  •   连续六个季度盈利,五年内中国区销售收入增长8倍,基层经理从几乎全部来自海外到实现大多数的本土化——中芯国际的发展本身就是中国集成电路产业发展的缩影。   坐落在上海张江高科技园区的中芯国际上海S1厂在2013年达到满产,产能约为9.5万片/月。记者经过更衣室、防护室进入环绕这间厂房的参观通道,却在20分钟走完半程后“被迫”原路折返。   已经在中芯国际工作了8年的小孙向记者解释说,几度产能扩大下来,越来越多的机台占用了参观通道,而使得原本环绕
  • 关键字: 中芯国际  28nm  

新思CEO:28nm后电晶体成本降低速度将趋缓

  • 摩尔定律发挥多年作用之后,似乎早已显现出要退役的迹象,28纳米是不是一个节点呢?如果单纯拼制程已经不足以提升芯片产品的性价比,就需要其他革新性的发展思路接过摩尔定律的传递棒了。
  • 关键字: 28nm  摩尔定律  

台积电28nm 大爆单

  •   晶圆代工龙头台积电(2330)28奈米高介电金属闸极(HKMG)的28HPM制程去年产能全开,并拿下9成高市占率,今年为了因应中低阶智慧型手机需求,特别在28奈米HKMG技术上,推出低成本版本28HPC制程,获得手机晶片厂全面采用,不仅28奈米大爆单,上半年产能已是供不应求。   台积电28奈米产能及营收去年出现高达3倍的成长,但因格罗方德(globalFoundries)、三星、联电等竞争对手在28奈米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)技术上持续追上,台积电去年下半年将28奈米产能转换为以H
  • 关键字: 台积电  28nm  

高通28nm转移大陆 称将支持中国半导体业

  •   在上周的巴塞罗那移动通信展(MWC),美国高通新上任的集团总裁DerekAberle接受小了一个小范围的记者采访,《国际电子商情》首席分析师孙昌旭也有幸参与其中,并就高通与中芯国际在先进28nm工艺上的合作、这个对产业有着深远意义的问题与Derek展开讨论。如果说过去十多年,高通公司对中国的通信与移动终端市场的巨大帮助,让中国厂商站到了世界同行前列,那么这一次,高通将最新的28nm工艺制造引入中芯国际,将是对中国半导体产业的一个巨大利好,通过分享高通在先进工艺上的成熟经验,将能加快中国半导体产业迈向先
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三星28纳米工艺技术为客户新增RF功能

  •   作为尖端半导体解决方案的全球领先企业,三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频(RF)功能。随着物联网快速成为现实,三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能,使互联家用电器、车载信息娱乐系统和供暖/制冷系统等连接应用成为可能。  “现在市场上只有少数晶圆代工厂能够提供先进制程工艺,而能在芯片设计中集成RF功能的选择则更为有限。“三星晶圆代工事业部市场营销副总裁韩承勋指出,”随着我们进入物联网时代,智能连接设备也将更加普及,更小和节能型的RF设计对SoC解决方案来说至关重要。为
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瑞萨电子研发出业内首创的28nm微控制器的嵌入式闪存工艺

  •   全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社日前宣布其已研发出业内首项应用于28 nm制程工艺的微控制器(MCU)的28纳米(nm)闪存知识产权(IP)。  现代发动机油耗不断降低,要求新型控制机制能够对应新式燃烧方法的引入以及小型化所带来的进一步系统升级。高速实时处理,例如根据对多个传感器的反馈而产生的载荷变化在多种控制算法之间进行动态切换将成为必备功能,车用MCU中将需要具备当前性能的三到五倍的性能。此外,随着ECU数目的不断增多,如果我们考虑电源方面的限制,比如汽车临时停车时关掉发
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台积电仍是联发科28nm芯片主要制造商

  •   为回应近期市场猜测,联发科正在将一部分28nm芯片订单转移至Globalfoundries和联华电子(UMC)。对此联发科总裁谢清江表示,台积电仍是其28nm设备的主要代工厂。   据报道,联发科采用Globalfoundries公司的28nm PolySiON工艺来制造入门级解决方案。随着联电28纳米制程工艺收益率日益提高,联发科认为,应该考虑将联电作为另一个28纳米代工伙伴。   联发科主要生产智能手机SoC,并一直积极扩大其产品范围至平板电脑。谢清江表示,2014年联发科的平板电脑S
  • 关键字: 台积电  28nm  

台积电仍是联发科28nm芯片主要制造商

  • 联发科将一部分28nm芯片订单转移至Globalfoundries和联华电子,但其表示,台积电仍是其28nm设备的主要代工厂。三家28nm芯片代工厂,联发科的策略是什么哪?
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移动芯片大比拼之工艺制程分析

  •   在移动通信芯片领域,高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商,2013年是28nm制程的普及年,除了联芯和展讯还在使用40nm制程外,其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有两个工艺方向:HighPerformance(HP,高性能型)和LowPower(LP,低功耗型)。LP低功耗型是最早量产的,不过它并非Gate-Last工艺,还是传统的SiON(氮氧化硅)介质和多晶硅栅极工艺,优点是成本低,工艺简单,适合对性能要求不高的手机和移动设备。HP才是真正的HK
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28nm以下工艺成本与收益现矛盾

  •   三十多年来,半导体工业绕来绕去都绕不开“摩尔定律”,但是随着工艺的提升,业内专家表示摩尔定律快要失效了。博通公司CTOHenrySamueli此前就表示过15年后摩尔定律就不管用了,日前他在IEDM国际电子元件会议上同样做了类似表示,现有半导体工艺将在5nm阶段达到极限,而且28nm工艺之后制造成本已不能从中获益。   Samueli在接受EETimes采访时谈到了现在的半导体工艺状态,28nm及之后的工艺虽然会继续提升芯片的性能、降低功耗,但在成本上已经不能继续受益,未
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联发科28nm制程处理器曝光 支持4G网络

  •   4G牌照已经发放,预计2014年将是4G手机走俏的一年。根据联发科中国区高层透露,联发科正在积极准备一款28nm制程工艺的处理器,这颗处理器将支持五模十频4GLTE,将于今年年底正式推出,明年初即可实现量产。届时,更多廉价的4G智能手机将出现。   据了解,这款28nm的4G处理器型号为MT6290,是基于Cortex-A7结构设计的,性能与广泛使用的廉价处理器MT6589相当(小米红米手机使用的正是这款处理器)。该处理器支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM网
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联发科28nm芯片曝光:支持TD及FDD网络

  •   据联发科中国区的高层人士透露,联发科28纳米制程的五模十频LTE4G芯片将在年底正式推出,到预计到明年一季度实现终端量产。   据悉,这款处理器的代号为MT6290,基于Cortex-A7架构打造,采用28nm制程工艺,性能与MT6589基本持平。此外,该芯片最大的特点是支持五模十频,即LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM网络标准。   此外,还有消息称,联发科已经将这款支持TD-LTE4G网络的处理器交由大客户测试了,而明年Q1大家就能买到相对应的产品了。
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