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Mentor Graphics 宣布针对 UMC 28nm 技术的 Calibre PERC 规则

  •   Mentor Graphics 公司今天宣布,针对 United Microelectronics Corp.(UMC) 28nm 技术的 Calibre® PERC™ 可靠性规则集文件获得其认证。现在,UMC 的客户可以扩大基于 Mentor 的流程的使用范围,以融入先进电子可靠性分析,进而评估各种静电放电 (ESD) 保护特性。   “诸如 ESD 保护等全新的设计要求对于确保集成电路的长期可靠性十分重要,” UMC IP 开发与设计支持部总监 T.H
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摩尔定律走到28nm制程节点就好?

  • 半导体产业来到了一个十字路口:有些设计追求微缩至7奈米节点制程,但大多数设计其实还停留在28奈米或更旧的节点。
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中芯北京厂量产28nm芯片 想进世界前三难度不小

  •   继高通骁龙410处理器在中芯国际上海厂成功量产后,近日,该公司再次宣布北京厂成功量产骁龙425,这标志着中芯国际在28nm技术上向前跨出了关键一步。   笔者获悉,骁龙425为Qualcomm旗下的28nm系列产品,是一款64位智能手机处理器,集成LTE连接、高性能图形和影像处理、1080P高清显示和一系列先进数据处理功能。它与骁龙410同样采用28nm工艺,目前是中芯国际能够量产的最高级别处理器。   目前高通最强处理器为骁龙820,但是从出货量来看中低端高通芯片依然在市场上需求量惊人。从全球市
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台积电下修半导体展望 28nm制程是营收主力

  •   台积电昨(14)日公布首季每股纯益2.5元,为六季来低点。本季虽有中低阶智能手机客户拉货助攻,估营收季增5.7%至7.1%,毛利率挑战六季来高点、达49%至51%,营益率也会优于上季,但整体成长动能略低于市场预期。   台积电坦言,全球经济不佳,高阶智能手机买气钝化、半导体库存还在调整中影响,本季成长动能略低于预期。台积电并下修今年全球半导体成长率由2%至1%;晶圆代工整体产值年成长5%,台积电维持今年营收年增率介于5%至10%的目标。   台积电昨天举行法说会,由两位共同执行长暨总经理刘德音、魏
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联芯汇报28nm芯片商用成果,自主研发剑指14nm

  •   由大唐电信旗下联芯科技主办的“冉冉中国芯 国产芯片发展研讨暨联芯科技产品沟通会”在大唐电信集团总部举行,会上联芯科技向政府相关领导、小米公司董事长兼CEO雷军以及到场的多家媒体展示了最新取得的技术成果与市场成绩,并作为中国芯的领军企业透露了其未来发展路径。   LC1860:4G中国芯代表   7月23日,由大唐电信旗下联芯科技主办的“ 冉冉中国芯 国产芯片发展研讨暨联芯科技产品沟通会”在大唐电信集团总部举行,会上联芯科技向政府相关领导、小米公司董事
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28nm发威 联电Q4不看淡

  •   联电今年表现及Q4预估   晶圆代工二哥联电昨(29)日召开法说会,执行长颜博文表示,28奈米制程良率持续提升,将明显带动第4季28奈米的出货,而联电近期在日本及大陆的全球布局,将可巩固长期成长动能。由于晶圆代工接单淡季不淡,太阳能电池出货回复成长动能,法人预估第4季营收将略优于第3季。 联电第3季合并营收352.14亿元,季减1.8%,毛利率降至21.5%,归属母公司税后净利29.16亿元,较第2季衰退16.3%,每股净利0.23 元。联电表示,第3季晶圆代工营收季增2.9%达335.1亿元,但太
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台积电32/28nm份额今年达78%

  •   台积电宣布业界最低功耗、最佳成本效益的28奈米高效能精简型制程(HPC)进入量产,且已取得展讯、晨星、全志、海思等10家客户下单,预计年底前将完成约70项设计定案。此举也显示台积将全力抢攻第二波28奈米制程的转换潮,后进者中芯(SMIC)、联电(2303)想突围恐更难。外资德意志即看好,台积32/28奈米制程2014/2015年市占可望达78%/74%,优于前一世代45/40奈米制程同期市占的62%/55%。   台积目前于28奈米产品线相当完备,拥有低耗电(28LP)、高效能(28HP)、高效
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中国集成电路产业的差距在哪儿

  •   摘要:本文探讨了我国集成电路产业与发达国家及地区的差距。   “纲要”的两点解读   6月24日,经国务院同意,工信部正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》。集成电路上升为国家产业的发展纲要,真可谓“千呼万唤始出来”——确实我们期盼了很长时间,我本人在这方面也做了两年多的工作。不过,没办成的时候挺兴奋,办好了现在又挺着急,“真是犹抱琵琶半遮面”,我们不知道该怎么办,甚至现在有点后悔,我不确定现在做这件
  • 关键字: 集成电路  摩尔定律  28nm  201409  

多串流MIMO驱动 11ac射频前端迈向28nm

  •   无线区域网路(Wi-Fi)射频(RF)前端朝先进制程迈进。着眼于多重输入多重输出(MIMO)天线在设计上日趋复杂,射频前端元件开发商开始导入数位技术,使元件制造商得以朝向更先进制程发展以增加系统效能与整合度,进一步提升Wi-Fi的资料传输速率。   RFaxis董事长兼执行长MikeNeshat表示,在智慧型手机与平板电脑等无线通讯装置中,射频前端在最大化Bar数量以及确保最高的资料传输率上扮演着关键角色。但由于射频设计难度较高,前端元件过去一直依赖着昂贵的砷化镓(GaAs)或矽锗(SiGe)制
  • 关键字: 射频  28nm  

手机芯片厂急找产能28nm代工 订单大风吹

  • 芯片厂商继续坚守28nm,从一定程度上反应了工艺提升难度、晶圆厂的投资回报率、手机对于芯片性能的需求等的瓶颈与取舍考量集中在了28nm这个节点上。
  • 关键字: 手机芯片  28nm  

手机芯片厂急找28nm代工 订单大风吹

  •   台积电28纳米制程产能依旧不足问题,持续困扰国内、外手机芯片厂,近期高通(Qualcomm)及联发科持续前往联电、GlobalFoundries及中芯寻求产能供应,不仅联电、GlobalFoundries陆续传出第3季28纳米制程接单佳音,中芯28纳米制程亦已通过高通、联发科手机芯片试产,且产能将快速冲至满载,订单能见度甚至达到2015年上半,全球28纳米晶圆代工订单变动趋烈。不过,相关厂商对于订单事宜均相当低调。   高通寻求大陆产能联发科跟进   半导体业者指出,大陆政府针对高通祭出反垄断控诉
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采用28nm工艺 展讯发布高集成度手机平台

  •   作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,展讯日前在天津推出采用先进28nm工艺的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台——SC883XG。该款产品采用更先进的半导体工艺,有助于实现高性能和低功耗,为手机厂商提供用于中高端手机的高性价比解决方案。   SC883XG采用四核ARMCortexA7架构,主频高达1.4GHz,双核图形处理器ARMMali400MP,支持TD-SCDMA/HSPA()、GSM/GPRS/EDG
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获高通及联发科订单 联电28nm向前冲

  •   晶圆代工二哥联电28纳米高介电金属闸极(HKMG)制程良率获得重大突破,顺利拿下高通及联发科订单,将成下半年成长主要动能。   为了拉近与龙头台积电间的差距,联电14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程将于明年上半年开始试产,10纳米世代将加入由IBM主导的通用平台(CommonPlatform)联盟,与三星、格罗方德(GlobalFoundries)共同合作开发。   联电昨(11)日召开股东常会,通过配发0.5元现金股利及私募案,董事长洪嘉聪除了强调私募案绝对不会折价发行的立场,也表
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大陆12英寸芯片生产线如何为产业而战

  •   发展中国大陆的12英寸生产线在近期内可能还不是完全市场化的产物,但为了产业的利益,冒亏损的风险也要往前冲。可是站在企业的立场,面对股市如何来解释,这是中国大陆12英寸生产线左右为难的困惑。   企业处在两难之中   企业为了跟踪必须投资,而过多投资或致企业亏损,这样的怪圈在近期还无法摆脱。   中国大陆的芯片制造业可以分为两类:一类是以市场为导向,需要自负盈亏、自我增长发展的8英寸及以下芯片生产线;一类是先进工艺制程的12英寸芯片生产线。   这样划分是因为中国大陆的8英寸及以
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