- 据英特尔的首席财政官 Stacy Smith 在一次新闻发布会上讨论公司的第一季度财务情况时称，英特尔的22nm制造工艺技术的FinFET晶体管将占英特尔半导体第二季度出货量的25%。
自从英特尔研发了用于台式机和笔记本的 Ivy Bridge 处理器，英特尔就显现了冲击大容量的势头，尽管英特尔还未正式推出Ivy Bridge 处理器。Ivy Bridge 处理器相比较之前的 Sandy Bridge 处理器，尺寸从32nm减小到22nm。
这也表明了英特尔的一贯做法----等到它的一线客
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英特尔 22nm
- 日前英特尔宣布Netronome为其第三家代工客户，此前Achronix及Tabula先后宣布会采用Intel的22nmFINFET制程。
同以上两家FPGA客户不同，Netronome是一家网络处理器公司，而且与Intel有着千丝万缕的关联。2007年11月，Intel将IXP2800网络处理器产品线的开发授权给了Netronome，根据相关协议，由Netronome继续开发基于IXP2800架构的网络处理器NFP3200。
根据协议，Netronome也可以使用英特尔的EDA设计工具。
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英特尔 22nm
- 日前英特尔宣布Netronome为其第三家代工客户，此前Achronix及Tabula先后宣布会采用Intel的22nm FINFET制程。
同以上两家FPGA客户不同，Netronome是一家网络处理器公司，而且与Intel有着千丝万缕的关联。2007年11月，Intel将IXP2800网络处理器产品线的开发授权给了Netronome，根据相关协议，由Netronome继续开发基于IXP2800架构的网络处理器NFP3200。
根据协议，Netronome也可以使用英特尔的EDA设计工具
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英特尔 22nm
- 据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半导体产业论坛会议上透露这些信息的。
会上蒋尚义还透露了台积电28nm制程推进计划的细节，据他表示，台积电将于今年6月底前开始试产28nm低功耗制程(LP)产品，基于这种制程产品将采用SiON+多晶硅材料制作管子的栅极绝缘层和栅极;随后的9月份台积电计划启动首款基于HKMG
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台积电 22nm
- 面对日益低迷的需求，Intel正考虑暂停位于爱尔兰的Fab 24工厂向22nm工艺升级的计划。之前Intel已经将下一代Ivy Bridge平台的发布时间推迟了一个季度，以节省成本。消息来源确信Intel暂停Fab 24升级的计划将在短时间内对PC厂商以及半导体制造业中Intel的合作伙伴造成一定程度的冲击。
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Intel 22nm
- 英特尔于5月4日宣布将在22nm节点采用“Tri-Gate”(三栅)晶体管技术，实现了历史性的技术突破。
据英特尔介绍说，3-D Tri-Gate晶体管能够支持技术发展速度，它能让摩尔定律延续数年。该技术能促进处理器性能大幅提升，并且可以更节能，新技术将用在未来22纳米设备中，包括小的手机到大的云计算服务器都可以使用。
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Intel 22nm
- 拥有阿拉伯财阀背景的Globalfoundries公司最近与欧洲半导体研究机构，比利时的IMEC签署了一项关于在亚22nm节点制程CMOS技术和 硅上氮化镓（GaN-on-Si：可用于制造固态照明器件，功率器件和射频电路器件等）技术结成长期战略合作伙伴的合作协议。
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Globalfoundries 22nm
- 全球领先的半导体代工厂商之一GlobalFoundries与纳电子研发中心imec签署了一项长期的战略合作协议，共同研发22nm节点以下CMOS技术以及GaN-on-Si技术。
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GlobalFoundries 22nm
- 据消息来源透露，Intel公司近期可能会公开其22nm制程工艺的部分技术细节，据称Intel的22nm制程工艺的SRAM部分将采用FinFET垂 直型晶体管结构，而逻辑电路部分则仍采用传统的平面型晶体管结构。消息来源还称Intel“很快就会”对外公开展示一款基于这种22nm制程的处理器实 物。不过记者询问Intel发言人后得到的答复则是:"我们不会对流言或猜测进行评论。"
尽管早在2009年Intel高管Mark Bohr便曾公开过其22nm制程SRA
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Intel 22nm SRAM
- SandyBridge带来了第二代32nm，对Intel来说下一站自然就是22nm了，而且无论投资规模、工厂数量都将超越以往。
Intel首席财务官StacySmith近日表示：“为了支撑核心业务的强势增长，以及图形晶体管转向新工艺，我们预计建设、装备22nm工艺工厂的资本支出将增加到90亿美元。”
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英特尔 22nm
- 从某些方面上看，22nm节点制程也许并不算是什么技术上的突破，相反，在人们的眼中这可能是一种吃力而不讨好的活儿。从高端角度上看，向22nm节点制 程转换并不需要对制程技术进行什么翻天复地的大变革，而且实现这种制程技术的技术壁垒也不算很高(当然工程师还是需要解决一些技术问题)，同时对 Intel，台积电，三星等业界巨头而言，也完全有资源有能力解决这些问题，但对其它实力稍差的竞争者而言，也会有自己的技术和市场措施来抵挡这些巨头的 22nm制程攻势。
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Alchimer 22nm
- 让整个产业猜测了一次又一次之后，Intel今天终于官方确认，他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。
450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的直径，就像现在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6英寸)。晶圆尺寸越大，生产芯片的效率也就更高，直接结果就是单位成本更低、利润空间更大，但是晶圆尺寸所需要的研发和制造成本也是天文数字级别的，往往需要整个半导体产业的携手合作，而晶圆尺寸每一次扩大也都需要长达11年左右的周期。
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英特尔 晶圆 22nm
- 英特尔做了一件前所未有的事——与Achronix半导体公司达成协议，将以22nm制造工艺为其代工FPGA(可编程门阵列)芯片。
说前所未有，并不是英特尔初次为他人代工，也不是因为代工对象是一家规模尚小的新公司。以往英特尔曾开放过部分产能，但一定会落后于自己当时主流的制造工艺。而这一回，英特尔要拿出来的可是业界最先进的制造工艺。
半导体行业分工明确：很多厂商专攻芯片设计，之后把制造委托给规模效应显著的代工大厂(如台积电)，只有英特尔等少数半导体企业实行自行设计和制造的
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英特尔 22nm
- 在SEMICON West举行的Sokudo光刻论坛上对于实现22nm的各类光刻技术的进展、挑战与未来市场前景进行了热烈的讨论。
作为193nm光刻技术的接替者，ASML仍是全球EUV(远紫外光光刻机) 技术的领先供应商。该公司的首台NXE3100机器将如期发货，目前正在作最后的组装及测试。尽管如此，由于EUV技术中目前能提供的光源功率及掩模缺陷仍是此类技术的主要挑战。另外，为了达到工业使用指标急需投入大笔资金。
Nikon指出它仍继续采用两次图形曝光方法來延伸193nm高NA(数值孔径)
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ASML 22nm 光刻
- Gloabl Foundries(GF)声称将投资30亿美元用来扩充德国与美国的产能，以回应全球代工近期呈现的产能饥饿症。
欧洲：在Dresden新建Fab 12，目标是45nm、28nm及22nm，月产能8万片，洁净厂房面积11万平方英尺。项目已经国家与欧盟批准，并于2011年开始量产。
GF发言人称Dresden投资在14-15亿美元。
美国：GF正在纽约的Luther Forecast兴建Fab 8，目标为28nm及22nm，总建筑面积为30万平方英尺，其中洁净厂房为9万平方英
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GloablFoundries 22nm 45nm 28nm
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