- 英飞凌科技(InfineonTechnologies)扩展采用SOT-223封装的CoolMOSCE产品组合。采用此封装的英飞凌CoolMOS，可在DPAK之外提供另一项具成本效益的选择，也能在部份设计中节省空间，并降低功耗。SOT-223封装不含中间针脚，完全相容于一般DPAK封装，可直接取代DPAK。此全新封装专为LED照明及行动充电器应用所设计。
新型SOT-223封装能够满足成本缩减的需求，是价格敏感应用的理想选择。封装尺寸缩小后，不仅降低了成本，同时维持与既有DPAK封装的相容性。采用
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英飞凌 SOT-223
- 英飞凌科技股份公司采用SOT-223封装进一步扩充CoolMOS™ CE产品系列的阵容。对于英飞凌CoolMOS而言，该封装是针对DPAK的一种经济性备选方案，同时能在某些耗散功率较低的设计中节省空间。去除了中间引脚的SOT-223封装完全兼容典型的DPAK封装，可被用于直接替换DPAK。该新封装瞄准的是客户在LED照明和手机充电器等应用的设计。 通过简便易行的引脚对引脚替换实现低成本 全新SOT-223封装能满足价格敏感型应用对于降低成本的需求。这可以通过缩小封装尺寸，同时保持封装与原
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英飞凌 SOT-223
- 英飞凌科技股份公司采用SOT-223封装进一步扩充CoolMOS™ CE产品系列的阵容。对于英飞凌CoolMOS而言，该封装是针对DPAK的一种经济性备选方案，同时能在某些耗散功率较低的设计中节省空间。去除了中间引脚的SOT-223封装完全兼容典型的DPAK封装，可被用于直接替换DPAK。该新封装瞄准的是客户在LED照明和手机充电器等应用的设计。 通过简便易行的引脚对引脚替换实现低成本 全新SOT-223封装能满足价格敏感型应用对于降低成本的需求。这可以通过缩小封装尺寸，同时保持封装与原
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英飞凌 SOT-223
- 2011年10月18日,嵌入式平台和整合服务供应商研华科技推出了一款支持最新AMD G系列处理器的新型工业级Mini-ITX母板。 AMD G系列具有性能优越、省电高效的特性，并集成了支持DX11的AMDHD显示芯片。AIMB-223支持SATA RAID 0、1、5 & 10，从而可以为网络密集型应用提供高存储性能以及系统保护功能。
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研华 Mini-ITX母板 AIMB-223
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