- 英特尔公布重大技术，下一代处理器基于3D晶体管。那么，3D晶体管的精确定义及其重要性是什么呢？下面我们对此作出解答。
3D的确切含义是什么？
英特尔称之为3D晶体管，但从技术上讲，这是三门晶体管。传统的二维门由较薄的三维硅鳍所取代，硅鳍由硅基垂直伸出。
何谓硅鳍？
门包裹着硅鳍。硅鳍的三面都由门包裹控制，顶部包裹一个门，侧面各包裹一个门，共包裹三个门。2D二维晶体管只有顶部一个门包裹控制。英特尔对此解释简单明了：“控制门增加，晶体管处于‘开&rsqu
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Intel 3D晶体管 22纳米
- 在金融海啸后，12寸晶圆需求快速成长，正式跃居市场主流，下一世代18寸晶圆的发展亦备受各方瞩目，尤其英特尔将于新晶圆厂中，支持18寸晶圆技术，台积电也呼吁设备发展加速，不过，正是由于设备发展速度赶不上进度，加上成本仍太高，让18寸晶圆迈入量产的时间点，恐怕再往后延。
2008年时，台积电与英特尔、三星电子(Samsung Electronics)三大半导体巨头达成共识，宣布将于2012年进入18寸晶圆世代，进行试产。至于2012年的时间点推算，主要由于半导体过去约以10年作为1个世代交替，199
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- 英特尔(Intel)宣布与台积电的客户、可程序逻辑门阵列芯片(FPGA)厂Achronix，签订22奈米制程晶圆代工合约，业界解读，英特尔看好FPGA市场，恐分食台积电代工订单，对此台积电指出并不担忧，并且持续投入先进制程研发，维持技术领先。
Achronix是未上市的新创公司，主要产品为FPGA，竞争对手包括赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)两大厂，合计市占率高达8成以上。此次Achronix取得英特尔奥援，直攻22奈米，业界认为对FPGA双雄宣示意味浓厚。
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- 据国外媒体报道，英特尔已同未上市的新创公司Achronix半导体达成协议，帮助后者生产芯片。这也是英特尔首次允许另一家公司使用其最先进的22纳米生产工艺。
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- 新闻焦点
· 首款产品(研发代号：Knights Corner)将采用英特尔 22 纳米制程工艺，并利用摩尔定律将集成度扩展到50个英特尔内核以上。
· 基于英特尔® 至强® 处理器和基于英特尔®集成众核架构的产品采用通用的开发工具、软件算法和编程技术。
· 该产品的诞生依托于英特尔多年在众核领域的相关研究经验，其中包括英特尔的‘Larrabee’项目以及单芯片云计算机。
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- ARM公司今日在Computex宣布，高端的A8、A9芯片的下一代核心架构将被命名为“Eagle”，这是一个未经宣布的全新设计，采用多核心和新一代图形硬件结构，并内置安全方案。
这款芯片一开始将采用28纳米工艺，并在GlobalFoundries的技术成熟后扩展到22纳米。
ARM通常不自己制造芯片，他们依赖于其它公司来设计制造，因此“Eagle”计划将有可能得到老合作伙伴苹果、NV和三星的支持，这些客户都可以修改芯 片结构，以迎合其需要。
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- ARM本周五透露了他们下一代处理器产品架构“鹰”的细节，这一架构的设计主要着重于速度，依赖于GlobalFoundries的28纳米制程并最终演化到22纳米，提出多核心和“高端”图形硬件的概念，并且对安全性进行了修正。这一系列的处理器将主要用于智能手机和其它移动设备，
由于正在等待制程的改进，“鹰”在2013年之前不会出现，并且到2014年才有相应产品出台，可谓路漫漫。
ARM公司本身不直接生产处理器，而是为他人提供设
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- 英特尔公司总裁兼首席执行官保罗•欧德宁(Paul Otellini)今天展示了世界上第一款基于22纳米制程技术可工作芯片的硅晶圆。这个22纳米测试电路包括SRAM存储器和逻辑电路，将用于未来的英特尔处理器中。
欧德宁表示：“英特尔遵循摩尔定律，正继续推动产业的发展。我们已经开始生产世界上第一款32纳米微处理器，这也是第一款在CPU中整合图形功能的高性能处理器。与此同时，22纳米制造技术的开发已取得重大进展，并研制出了可工作的芯片，为生产更强大、更智能的处理器铺平了道路。&r
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- 2009秋季英特尔信息技术峰会于9月22日至24日在美国旧金山举行。下面是Bob Baker第一天主题演讲的主要内容及新闻亮点。
Bob Baker：“引领硅技术创新”(Silicon Leadership – Delivering Innovation)
英特尔高级副总裁兼技术与制造事业部总经理
Bob Baker今天发表主题演讲介绍了英特尔通过新材料、硅技术与制造能力的研究与创新，将摩尔定律不断推向前进的不懈努力。
· 全球
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- 美国IBM公司、AMD以及纽约州立大学Albany分校的纳米科学与工程学院(CNSE)等机构共同宣布，世界上首个22纳米节点静态存储单元(SRAM)研制成功。这也是全世界首次宣布在300毫米研究设备环境下，制造出有效存储单元。
22纳米节点静态存储单元SRAM芯片是更复杂的设备，比如微处理器的“先驱”。SRAM单元的尺寸更是半导体产业中的关键技术指标。最新的SRAM单元利用传统的六晶体管设计，仅占0.1平方微米，打破了此前的SRAM尺度缩小障碍。
新的研究工作是在纽
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- 巴斯夫与欧洲领先的独立纳米技术研究机构比利时弗拉芒校际微电子研究中心(IMEC)今天宣布继续拓展联合研发项目。作为进一步合作的领域之一，双方计划研发工艺化学品，这将提高半导体生产中的清洗化学品的性能。研究工作的另一个重点是降低生产工艺复杂性及减少生产步骤。
联合研发下一阶段将专注于选择性清洗技术，这一技术将推动以22纳米技术为基础的新一代芯片的开发。这些解决方案将用于集成电路生产的第一个部分，即“前段制程”(FEOL)，此时个别组件(如晶体管)将被固定在半导体上。重要的是
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- 据国外媒体报道，从AMD独立出来的芯片制造公司GlobalFoundries，周五开始在纽约州北部马耳他镇的一块丛林地建造一家总投资为42亿美元的芯片工厂。
虽然美国的制造行业在继续裁员，不过AMD及其竞争对手都在投资新建工厂。分析师认为，科技公司的投资是为经济复苏做准备，由于美国政府限制芯片技术向海外转移，因此芯片行业看到了在美国建厂的重要性。
或许更重要的是，芯片公司想从美国政府那里获得巨额奖励。纽约州已经表示，将向GlobalFoundries马耳他镇工厂提供12亿美元资金。In-S
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- 台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)10日公布2009年6月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币257亿7800万元，较2009年5月增加了5.3%，较去年同期减少了9.6%。累计2009年1至6月营收约为新台币1095亿5600万元，较去年同期减少了35.9%。
就合并财务报表方面，2009年6月营收约为新台币265亿1500万元，较2009年5月增加了5.0%，较去年同期减少了10.0%;累计2009年1至6月营收约为新台币1137亿1200万元，较去年同期减少了35.3%。
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- 为积极朝向22纳米制程技术前进，台积电宣布与法国半导体研究机构CEA-Leti签订合作协议，将参与由CEA-Leti主持的IMAGINE产业研究计画，就半导体制造中的无光罩微影技术进行合作，这项计画为期3年。日前曾传出，由于经济前景不明，部分设备商延后22纳米制程技术研发，台积电此举则希望更积极主动推动22纳米无光罩微影技术。
这次台积电参与的CEA-Leti IMAGINE研究计画为期3年，所有参与这项计画的公司都可取得无光罩微影架构供IC制造使用，也可以藉由设备商Mapper所提供的技术提高
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台积电 22纳米 微影技术
- 大日本印刷与美国Molecular Imprints就在推进22nm级以后纳米压印技术实用化进程中建立战略性合作关系达成了一致。
纳米压印技术与ArF液浸曝光及EUV曝光等光刻技术相比，可削减设备成本。但因其是用模板压模后转印电路图形，所以量产时需要定期更换模板。因此，该公司希望成本能比模板进一步降低。
为了解决该课题，此次的合作中两公司将共同开发在硅晶圆上转印图形用纳米压印模板复制技术。两公司称，将应用现有的光掩模制造技术，确立可高效复制及制造模板的技术。
此前，大日本印刷在纳米压
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22纳米介绍
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