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202301 文章 进入202301技术社区

群体运动生理参数监测手环设计

  • 进行了群体运动生理参数监测手环设计,旨在监测运动者的心率、血氧饱和度以及血压异常情况,通过此系统监测数据,合理评估运动者的健康状态,确保运动安全。本系统下位机主要由 STM32F103RCT6控制板、电源模块、HC-12无线传输模块、生理参数检测模块、蜂鸣器以及LED警示灯组成。通过下位机可以获取运动者的心率、血氧饱和度和血压的数据,在显示模块进行生理参数显示,同时可以设置各生理参数的阈值,如检测到生理参数数据在安全阈值之外的情况,给出声光报警提示,警示运动者及时作出缓解调整。
  • 关键字: STM32  人体生理参数监测  群体运动  202301  

基于树莓派与ESP8266的温室环境智能监控系统的设计与实现

  • 针对我国温室环境智能监控系统主要以对环境的监控为主,具有数据远程监测困难、数据难以保存、系统平台要求较高、后期维护成本高等缺点。为此本设计提出了一种基于ESP8266与树莓派的温室环境智能监控系统。系统通过ESP8266主控芯片对DHT11温湿度传感器的数据进行采集,同时传给OLED显示屏进行实时显示,并能将数据通过Wi-Fi发送到用树莓派搭建的MySQL数据库服务器中。
  • 关键字: 信息管理  ESP8266  MySQL数据库  树莓派  202301  

基于GD32F305的多串口扩展模块设计

  • 探讨船舶导航仪对多串口的需求,提出一种用GD32F305单片机扩展多串口的方案,该方案采用USB通信。以RK3128主板为例介绍该扩展方案的硬件连接,接着探讨了单片机程序的具体实现,最后介绍用libusb进行数据传输验证。
  • 关键字: 串口扩展  GD32  单片机  USB  202301  

一种物流机器人的设计与实现*

  • 为了节省机器人开发的成本和功耗,工业领域一般采用非ROS系统开发机器人,本文阐述的仓储物流机器人的设计基于ARM架构的S5PV210的CPU,运行嵌入式Linux操作系统,降低了硬件成本,节省了电池功耗,同时根据定制需求开发,实时性比较高。机器人的ARM主板和单片机主板间通过定制的通信协议通信,外接了各种传感器以加强机器人的感知能力,通过嵌入式Linux下多进程的开发以实现多功能同步,图形界面采用嵌入式QT开发,通过mjpeg-streamer实现web远程视频监控,并设计了安卓APP以提供操控的便携性。
  • 关键字: 物流机器人  ARM  嵌入式Linux  单片机  QT图形界面  202301  

迎接AIGC:掌握隐空间(一)

  • 1   前言上一期里我们曾经谈到AI 有3 种型:识别型AI、生成型AI、决策型AI。一般而言,2020 年之前,识别型AI 是主流;而在2020 年之后,生成型AI 和决策型AI 逐渐蔚为主流。尤其是生成型AI 模型,如长江后浪前浪,蒸蒸日上。因之,本期就来谈谈生成型AI( 例如AIGC) 的魅力源头:隐空间(Latent space)。愈擅长于操作隐空间向量(Vector),就愈能生成令人惊讶的创作。现在,我们就来认识隐空间,建立扎实的基础,以便顺畅迎向AIGC新潮流。2 
  • 关键字: 202301  AIGC  隐空间  

Littelfuse:蓄力前行敢迎新机遇

  • Littelfuse 是一家全球领先的电路保护、功率控制、传感及开关技术制造商,全球拥有19 000 名员工,遍布17 个国家。产品线覆盖各种工业、交通运输和电子终端市场。在当前经济低迷的形势下,全球企业信心整体偏弱,稳健发展、谨慎投资是多数企业的经营策略,而Littelfuse 通过几次比较大的收购,将公司未曾拥有的产品线纳入麾下,通过新技术与新产品的融合开拓出了更多市场机会,为广泛的垂直终端市场和广大客户群提供更为全面的解决方案。特别是2022 年逆周期投资C&K Switches 公司,正是
  • 关键字: 202301  Littelfuse  

e络盟:2023年分销商面对的双重挑战

  • 近几年,半导体行业发展极其艰难,甚至可以说形势发生了翻天覆地的变化。由于交货时间显著增加,半导体供应极其紧张。以往大多数分销商都有现货库存,半导体组件交货周期通常只需12 周,而现在却至少需要1 年时间,有时甚至更长。即使是老牌企业,也无法再像以前那样根据生产模式来制定零部件采购计划,而是必须早早提前进行采购。一些半导体产品交期长达两年,有些甚至要等到2025 年。这种提前采购的情况未来很可能还将持续下去。无论是老牌企业还是初创企业,都必须时刻权衡他们的厂房规模能否满足生产计划需求。对于分销商来说,我们也
  • 关键字: 202301  e络盟  分销商  

英飞凌科技:迎接低碳化和数字化新挑战

  • 以万物互联、高效清洁能源、绿色智能个性化出行为代表的低碳化、数字化长期发展趋势是未来十年塑造世界的主要力量,会逐渐渗透到各个行业,推动着半导体需求的持续增长。2022 年对于英飞凌来说是创纪录的一年。 由于敏锐地抓住了低碳化发展和数字化转型的趋势,基于正确的战略性定位,英飞凌在过去几年营收和利润持续增长,2022 财年录得营收142.18 亿欧元,同比增长29%,创下了新高。数字化、低碳化的发展趋势还在进一步加速,所以,现在正是设定一个更具雄心的目标运营模式的时机。英飞凌上调了其长期财务目标,预计2023
  • 关键字: 202301  英飞凌  

安森美:围绕全球可持续发展的共同目标而推进

  • 安森美(onsemi) 得益于在电动汽车/ 汽车功能电子化、自动驾驶、光伏、储能和工厂自动化等市场的战略布局和技术领先优势,近6个季度的财务业绩连创新高,2022 年第3 季度实现破纪录收入21.926 亿美元,其中汽车和工业市场收入占比达到68%。展望2023 年,我们仍会专注于这两大长期增长的市场,持续精益业务及流程改进,优化产能,提升客户体验及满意度,以智能电源和智能感知技术创新推动两倍的市场增长。碳化硅(“SiC”) 是未来功率半导体最主流的方向,是颠覆创新的关键技术之一。SiC 用于汽车主驱、车
  • 关键字: 202301  安森美  

美仁芯片:持续研发投入,向更高端市场方向探索

  • 需求下滑导致产能过剩和库存高企等市场环境将给半导体公司带来更多的挑战。2023 年更加考验半导体公司的综合运营能力,美仁已经走出从简单的国产替代到稳定供应链加持的高品质国产替代,市场失效率跻身国际一流水平、远远优于同类国产芯片,聚焦中高端应用,挖掘更多的精细化新需求,持续研发投入,提升产品竞争力。近年来,受疫情及复杂的国内外市场环境影响,芯片国产化进程不断提速。美仁半导体专注家电芯片领域的开发,布局MCU 芯片、IoT 芯片、电源芯片和功率芯片四大产品系列。随着传统家电的换代升级以及人们生活质量的提高,对
  • 关键字: 202301  美仁  

Codasip:瞄准RISC-V和处理器设计自动化的新机遇

  • 在过去的2022 年, 半导体全球市场整体形势良好,我们也许从最近召开的SEMICON Japan 上听到类似市场下滑的新闻,但这仅限于半导体制造设备市场,对于像处理器和存储器等细分领域,由于广泛的下游应用,增长势头依然强劲,尤其是在集成电路和消费电子等方面。Codasip 作为RISC-V 处理器IP 和处理器设计自动化的领军人物,在2022 年得到了长足的发展。公司规模相较2021 年增长近一倍,并在英国和希腊等地开设了新的设计中心,在日本、韩国等国家和地区开拓了新的销售渠道,并与英特尔等行业重要参与
  • 关键字: 202301  Codasip  RISC-V  设计自动化  

Achronix:数字化转型带动高数据带宽智能化解决方案的繁荣

  • 由于新冠肺炎疫情对全球供应链产生的长期影响,所导致的半导体短缺已经扰乱了许多行业的发展,特别是造成产品无法及时安排生产和供应市场。随着居家办公和远程工作广泛普及,我们仍然能看到对电子产品的消费需求在不断增加。例如,由于先进驾驶辅助系统(ADAS)等技术的进步,汽车行业继续向电气化和智能化实现强劲转变,并增加了安全性要求。我们预计以下市场将出现强劲增长:人工智能/ 机器学习(AI/ML)——特别是机器学习和边缘计算,加载智能网卡(SmartNIC)解决方案的数据中心,汽车行业中伴随着越来越多的车辆对L2/L
  • 关键字: 202301  Achronix  高数据带宽智能化  

Semtech:重点布局三大领域,持续推动产业共赢

  • 2022 年,在数智化、低碳化等趋势的推动下,物联网通信技术被应用于更多行业,其应用规模不断扩大。从智能楼宇及园区、资产追踪、电力与能源管理、表计,到消防安防、智慧农业与畜牧管理、疫情防控与医疗大健康等,越来越多垂直行业都加速引入了SemtechLoRa®技术,助力实现了降本增效。LoRa 生态圈也取得了蓬勃发展,目前国内LoRa 产业链企业数量已经超过了3000 家。LoRa 与5G、人工智能等技术融合的创新方案也不断涌现。Semtech 也在不断拓展LoRa Edge™ 地理定位平台,推出LR1120
  • 关键字: 202301  Semtech  

泰瑞达:深耕中国市场,助力客户创造长期价值

  • 在变化中谋发展:泰瑞达芯年、芯事、芯征程2022 年的日历已经揭过,回顾这一年,对于整个半导体供应链来说可谓是冰火两重天。一方面,诸如“砍单”、“去库存“等讨论声日益升温,让半导体行业行至凛冬,另一方面,汽车、新能源等相关芯片依然紧缺,行业发展势头依旧火热。面对如此极端的市场变化,泰瑞达能继续发挥测试行业领导者优势,帮助芯片厂商在创新的同时严格把控质量,创造长期价值。展望2023 年及未来,虽然在短时间内芯片短缺或将延续,但并不会延缓行业创新的脚步。并且随着各大企业积极调整产能,预计到2023 年中期芯片
  • 关键字: 202301  泰瑞达  

后摩尔时代,十大EDA验证技术趋势展望

  • 过去的40 年里,不断发展的工艺和架构设计共同推动着摩尔定律持续前进,即使是今天也还有3 nm、2 nm、1 nm 先进工艺在地平线上遥遥可及。但是现实趋势来看,更高工艺、更多核、更大的芯片面积已经不能带来过去那种成本、性能、功耗的全面优势,摩尔定律确实是在进入一个发展平台期,也意味着我们进入了“后摩尔时代”。半导体设计产业开始不仅是通过工艺的提升,而是更多考虑系统、架构、软硬件协同等,从系统应用来导向、从应用来导向去驱动芯片设计,让用户得到更好的体验。而这些也是EDA 行业需要给半导体赋能的关键方向。芯
  • 关键字: 202301  后摩尔时代  EDA验证  
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