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2022 ce pro 文章 进入2022 ce pro技术社区

逐点半导体助力荣耀Magic5 Pro拓宽沉浸式视觉体验的边界

  • 专业的视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体宣布,新发布的荣耀Magic5 Pro智能手机采用逐点半导体X5 Plus视觉解决方案,可支持视频及游戏插帧,具有全时HDR、专业的色彩校准以及平滑的亮度控制功能,用户可在这款新机上尽享更加沉浸畅快的视频及游戏体验。荣耀Magic5 Pro智能手机搭载高通第二代骁龙® 8移动平台,逐点半导体X5 Plus视觉处理器,搭配出色的屏幕素质,为用户享受长时稳定的高画质提供了坚实的硬件基础。采用逐点半导体视觉处理技术的荣耀Magic5 Pro智能手机可在以下方
  • 关键字: 逐点半导体  荣耀Magic5 Pro  沉浸式视觉体验  

消息称苹果Reality Pro头显不需要iPhone配合使用

  • IT之家 2 月 26 日消息,苹果公司正在努力完善其 AR / VR 头显的第一个版本,预计将在 6 月发布。彭博社今天的一份新报告提供了一些关于 Reality Pro 头显的功能和局限性的细节,包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的马克-古尔曼在其最新一期的 Power On 通讯中报道,最新测试版本的 Reality Pro 头显“将不需要 iPhone 来设置或使用”。这与过去的苹果设备相比是一个很大的变化,如 Apple Watch,其最初需要 iPhone 来初始化设置。相反,Rea
  • 关键字: 苹果  Reality Pro  头显  iPhone  

iPhone 15 Pro即将试产 外观设计图公布

  • 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外观设计图,并称可能将在下月开始试产,iPhone 15机型都将改为USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro机型的边框会比iPhone 14 Pro机型更薄一些,边缘的曲线也会有小的变化。iPhone 15 Pro的摄像头模组凸起将比iPhone 14 Pro的摄像头更厚,会搭载潜望镜镜头,镜头也将更厚。售价方面,iPhone 15 Pro将会有1Tb的版本,售价将超越13000元。
  • 关键字: iphone 15 Pro  Apple  

基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案

  • Power Integrations,推出InnoSwitch3-Pro 系列,此IC可大幅简化完全程式化之高效电源供应器的开发和制造,且内含5大零件,包含:(1)一次侧Flyback控制器(2)一次侧Flyback高压Mosfet(3)二次侧SR控制器(4)光耦合驱动器(5)TL431高度集成的function,大幅缩小了产品ID与零件数量,且InnoSwitch3-Pro 系列可至于变压器下方,直皆夸于一二次测,对于空间上的使用更是节省,尤其针对小型机壳的电源供应器,使其更有竞争力。InnoSwitc
  • 关键字: PI  InnoSwitch3-pro  INN3378C  PD3.0  

苹果发布新款MacBook Pro 电池续航力史上最强

  • 苹果公司今天无预警发表搭载新一代系统单芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro笔记本电脑,提供Mac历来最持久的22小时电池续航力,台湾售价新台币6万4900元起,上市日期未定。苹果发布新闻稿指出,M2 Pro扩展M2的架构,提供高达12核心中央处理器和19核心绘图处理器,以及高达32GB的快速统一内存。M2 Max以M2 Pro的功能为建构基础,配备38核心绘图处理器、双倍统一内存带宽,以及高达96GB的统一内存。M2 Pro和M2 Max让MacBook Pro得以处理特别
  • 关键字: 苹果  MacBook Pro  

苹果A17芯片能效提高35%,3nm首发,iPhone 15 Pro续航大涨

  • 1月3日消息 据报道,iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工艺技术,能效提升高达 35%,从而使续航时间进一步提升。台积电的 3nm 工艺已经开始量产,苹果有望成为台积电 3nm 工艺的最大客户。据报道,苹果将其用于即将推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片,以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。台积电董事长刘德音提到,新工艺的功耗将比之前的 5nm 工艺降低 35%,同时提供更好的性能。此外,由于设计上的失误,A16 仿生芯片
  • 关键字: iPhone 15 Pro  

iPhone 15 Pro首发!苹果A17芯片要用3nm工艺

  • 今日消息,据MacRumors爆料, 苹果在2023年发布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,这颗芯片集于台积电3nm工艺(N3)打造。爆料指出,台积电3nm工艺已经开始量产,苹果将会是台积电3nm工艺最大的客户, A17 Bionic以及苹果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用台积电3nm工艺。根据台积电说法, 对比N5工艺,N3功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%,晶体管密度提升约70%。 N3工艺的SRAM单元的面积为0.
  • 关键字: 苹果  芯片  3nm  iPhone 15 Pro  

超高清视频剪辑的理想之选——闪迪大师®PRO-G40 SSD外置固态硬盘

  • 随着各大视频网站与社交媒体的热度不断攀升,内容消费的需求也变得更加多元。现如今的专业摄影师与内容工作者更加青睐于兼顾视频和图片创作的工作流。支持超高分辨率视频录制的相机也成为了更加主流的工作装备,而4K及6K等更高分辨率的的视频素材往往需要更大的存储空间,所以使用高速便携的存储设备就显得尤为重要。通常情况下,简单解决存储空间不足的方法就是增加更多的存储设备。摄影师以往会选择组建RAID和NAS来存储不断增加的图片素材,或者通过购买外置硬盘来创建冗余备份。在存储设备的选择上,对于容量的需求往往大于速度。尤其
  • 关键字: 超高清视频剪辑  闪迪大师  PRO-G40 SSD  外置固态硬盘  

iPhone 14 Pro性能差?外媒:芯片设计团队出状况

  • 苹果iPhone 14 Pro系列用台积电4奈米制程的A16处理器,不过从跑分数据来看,A16的性能并没有大幅提升,与前一代iPhone 13 Pro相比只快一点。外媒The Information则爆料,苹果并非有意「挤牙膏」,而是A16芯片在开发过程中遭遇重大设计失误,这也代表苹果内部的芯片设计团队出现状况。报导指出,苹果A15和A16芯片差异不大,主要是因为芯片设计团队太晚发现问题。知情人士透露,苹果原计划在iPhone 14 Pro中加入升级的新功能,但却到研发后期才发现,其中的A16 Bioni
  • 关键字: iPhone 14 Pro  芯片设计  

泰瑞达亮相2022 ICCAD:解密“芯”浪潮之下,半导体测试的挑战与良策

  • 2022年12月28日,中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了中国集成电路设计业年会(简称ICCAD)。ICCAD是中国半导体界最具影响力的行业年度盛会之一,旨在为集成电路产业链的各个环节营建一个交流与协作的平台,促进整个产业共荣、共进、共同发展。  在ICCAD 12月27日举办的先进封装与测试论坛上,泰瑞达中国产品专家于波先生发表了题为《紧跟“芯”浪潮之挑战,引领测试行业先锋》的演讲,以行业领头羊视角向与会嘉宾解读当下半导体行
  • 关键字: 泰瑞达  2022 ICCAD  半导体测试  

第二代骁龙8助力红魔8 Pro系列打造性能更强悍的全能主力机

  • 12月26日,红魔游戏手机正式发布红魔8 Pro系列。红魔8 Pro系列搭载第二代骁龙8移动平台,在产品美学、性能体验、影像日常等方面全方位进化,让红魔8 Pro系列不止是电竞性能旗舰,更是全能的日常使用主力机,为用户带来顶级全能体验。  极致性能是顶级旗舰体验的基础,红魔8 Pro系列搭载第二代骁龙8,其采用业界领先的4nm工艺制程,全新Kryo CPU的超大核升级为Cortex-X3,与前代相比,CPU性能提升高达35%,能效提升高达40%;全新Adreno GPU的图形渲染能力较
  • 关键字: 第二代骁龙8  红魔8 Pro  

奎芯科技亮相ICCAD 2022,持续创新助力国产化替代

  • 12月26日,中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)在厦门国际会展中心拉开帷幕,奎芯科技携先进IP、Chiplet产品以及8大专利证书亮相,其中奎芯的高速接口IP得到了广泛关注,这是奎芯科技持续深耕高速接口IP领域,积极探索国产替代的结果。图:ICCAD奎芯科技展位现场火爆先进制程IP赢得多方喝彩奎芯科技作为国产高速接口IP领域的先行者,自成立以来就专注于先进制程IP的研发。奎芯科技的IP已经成功在一些知名厂商的7纳米及以上工艺节点得到验证并实现量产,
  • 关键字: 奎芯科技  ICCAD 2022  

芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis

  • 2022年12月27日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis,这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。目标市场Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。随着电子系统向更高传输速率、更高设计密度和更高的设计功耗演进,采用传统PCB设计工具面临诸多风险,并耗费大量的人力及财力:1. 传统的PCB设计工具仅支持人工设置规则,工程师需要耗费大量的精力探究芯
  • 关键字: 芯和半导体  ICCAD 2022  板级电子设计EDA平台  Genesis  

BOE(京东方)独供荣耀V8 Pro平板电脑 强势赋能高端深度合作

  • 12月26日,在荣耀举办的全场景新品发布会上,重磅推出了高端平板电脑荣耀V8 Pro。这款由BOE(京东方)独供的整机产品是继荣耀8后又一款成功量产的平板电脑,不仅在屏幕技术、高刷体验、轻薄设计、超长续航等方面进行了全面升级,还充分展现了BOE(京东方)从自主设计、自主研发及智能制造的全流程ODM解决方案,以领先的屏幕与整机协同开发实力,全面深化双方在移动智能终端领域高端系列新品的深度合作,“屏”实力赋能合作伙伴产品技术创新升维。此次,BOE(京东方)同样为荣耀V8 Pro提供了以显示器件为核心,集成板卡
  • 关键字: BOE  京东方  荣耀V8 Pro  平板电脑  

小米13 Pro为何不用直屏?雷军解释原因

  • 今日消息,有网友提问,小米13 Pro为何不用直屏?小米创办人雷军解释,这是顶级旗舰,做成直屏太厚了,你不会喜欢的。据悉,小米13 Pro的这块屏幕是业界顶级水平,其采用2K分辨率(3200x1440),PPI达到了522,采用新一代三星E6发光材料,局部峰值亮度高达1900nit,支持HDR10+、10bit、1-120Hz自适应刷新率,而且这还是一块专业原色屏,JNCD≈0.21 Delta E≈0.28。核心配置上,13 Pro搭载高通第二代骁龙8,后置5000万徕卡主摄、徕卡75mm浮动长焦和徕卡
  • 关键字: 小米  13 Pro  直屏  
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2022 ce pro介绍

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