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202001 文章 进入202001技术社区

LCD用时序控制器(TCON)的技术与特征

  •   Adam Chen (硅谷数模半导体 市场总监)  张 箭 (硅谷数模半导体 资深系统工程总监)  摘 要:每个显示面板都有1个时序控制器(TCON),它是显示器内部唯一的有源元件。不同的显示器使用不同类型的TCON。本文将讨论面向IT市场使用的TCON:LCD(液晶显示器)笔记本电脑和显示器。  关键词:时序控制器;TCON;LCD  一块LCD面板具有数百万个红绿蓝色(RGB)液晶,这些液晶用于在施加电压时阻止白色背光,发送到每个像素的高压信号控制要阻挡的背光量。白色显示表示没有任何障碍物,黑色显
  • 关键字: 202001  时序控制器  TCON  LCD  

同步关键的分布式系统时,新型Σ-ΔADC架构可避免中断的数据流

  •   Lluis Beltran Gil (ADI公司 精密转换器部SAR ADC应用团队,西班牙 瓦伦西亚)  摘 要:介绍了基于SAR ADC的系统和基于sigma-delta (∑-Δ) ADC的分布式数据采集系统同步的传统方法、探讨了这两种架构之间的区别,并讨论了同步多个Σ-Δ ADC时遇到的典型不便。最后,提出一种基于AD7770采样速率转换器(SRC)的创新同步方法,该方法显示如何在不中断数据流的情况下,在基于Σ-ΔADC的系统上实现同步。  关键词:sigma-delta:ADC;分布式;数据
  • 关键字: 202001  sigma-delta  ADC  分布式  数据采集  

注重产业生态、安全机制,飞腾部署下一个五年计划

  •   毛  烁 (《电子产品世界》编辑,北京 100036)  根据IDC预测数据,由于云计算需求旺盛,推动服务器快速增长,服务器芯片市场规模也持续增长。2015年中国服务器芯片市场规模约为155亿元,预计2020年达到360亿元,年复合增长率约为18%。(如图1)  飞腾作为目前国产ARM服务器芯片的主要厂商。与华为一样获得了ARM指令集架构的永久性授权,目前其内核也是自主设计的,可以实现自主可控。从基于ARM架构的具体部署和业务进展维度看,天津飞腾发展较早,目前其产品线布局、商业化和生态已成熟,产品已经
  • 关键字: 202001  云计算  服务器芯片  飞腾  ARM  中国芯  

工业与AI的挑战

  •   Andreas Mangler (儒卓力 战略营销和传播总监)  1 边缘AI给工业应用带来的变化  人工智能(AI)以及作为AI基础过程的机器学习(ML)将冲击影响包括预测性维护、工业通信、机器人技术和电机控制等在内的工业应用。  尽管AI技术并不是什么新鲜事物,但数据的爆炸式增长却促使其以惊人的速度前进,例如,在谷歌上数十亿次搜索的支持下,提供了相当大的实时数据集。  每年,我们产生的数据量都会翻倍,并且据预测,在未来10年内,将有1 500亿个联网传感器(超过地球人口的20倍)。由此产生的数据集
  • 关键字: 202001  儒卓力  AI  

模块化硬件的市场规模将持续扩大

  •   朱伟弟   (e络盟 亚太区业务总裁)  1 2020年的应用和技术热点  2020年,人工智能、5G、机器人等技术的发展将推动物联网(IoT)和工业物联网(IIoT)成为主要增长点,这些领域也将依然是我们2020年的发展重点。这些新兴及其他主要应用市场对电子元器件及人工智能的需求将逐渐增长。特别是,功耗的持续降低与无线连接技术将为连接设备的发展带来新的可能性,将推动物联网在未来的持续应用,且其应用重点将随着智能工厂的发展和预测性维护方案的部署而主要集中在工业物联网领域。  此外,物联网还将为医疗保健
  • 关键字: 202001  e络盟  IOT  5G  

5G vRAN的挑战:向基于虚拟化和云的分散化方向发展

  •   Mychal McCabe (风河公司 市场副总裁)  1 网络边缘对5G vRAN的需求  5G vRAN(虚拟无线电接入网)首先需要超高确定性及超低延迟、6个9的高可用性、端到端的集成安全性以及从单个节点扩展到数千个节点的能力。从这些基本要求来看,电信基础设施中的相关技术正在从垂直集成的单一解决方案转向基于虚拟化和云的分散化解决方案。现有的云基础设施已经无法满足5G、物联网和MEC(移动边缘计算)等应用对边缘计算提出的新需求。  5G及其紧密耦合的vRAN技术设施与新的移动应用相结合,提出了新的需
  • 关键字: 202001  5G vRAN  风河  

汽车等行业需要新一代连接器

  •   Clark Chou (Molex 中国销售总监)  1 2020年的热点:汽车、AI、5G、物联网  到2020年,向新能源车和自动驾驶汽车的过渡将成为大势所趋,对此,Molex(莫仕)正在互连移动以及信号完整性的创新方面构建强大的实力。Molex正在开发的基础性技术将会促成未来的“智能”车辆的发展——使操作更加安全、清洁,而且更为舒适,降低了碳排放。  业界和媒体在2019年关注的是人工智能(AI)的发展,及其对于多个技术部门的影响。这一情况将持续到2020年。在实现工业4.0、也就是第4次工业革
  • 关键字: 202001  汽车连接器  AI  5G  物联网  Molex  

5G、测试测量、消费电子、工业等热点为RF和模拟带来巨大机会

  •   赵轶苗 (ADI公司 系统解决方案事业部 总经理)  1 5G驱动RF等新一代芯片问世  5G将在未来在更多的国家和地区部署,将带来无线电应用的一波机会和挑战。ADI作为最早把软件无线电的概念真正落地的公司,非常关注软件无线电在未来的应用。ADI在2013年在一个单芯片里把所有模拟的放大器、滤波器、ADC、DAC、PL集成在一个芯片里,推出了向3G和4G基站应用的高性能、高集成度的射频捷变收发器AD9361,2018年推出了宽带宽、高性能RF(射频)集成收发器ADRV9009,在2020年ADI将会推
  • 关键字: 202001  5G  ADI  RF  

嵌入式人工智能、物联网和自动驾驶的机遇与挑战

  •   真冈朋光 (瑞萨电子中国 董事长)  1 应用和技术的热点  作为一家全球知名的半导体企业,瑞萨电子一直紧跟市场趋势,致力于技术创新。2019年,瑞萨致力于发展嵌入式人工智能(e-AI)及超低功耗技术,基于此技术的SOTB制程工艺产品是瑞萨电子重要的技术资产。  瑞萨电子对2020年的半导体市场也充满希望,在2019年10月,瑞萨宣布扩大自身备受欢迎的IP授权范围,希望帮助设计师能在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。瑞萨也将继续推动e-AI技术发展,将这款人工智能技术应用到更多的微电子芯片上。  不
  • 关键字: 202001  嵌入式人工智能  物联网  人工智能  AI  IOT  

面向汽车和工业市场推出产品和市场战略

  •   藤原 忠信 (罗姆(ROHM) 董事长)  1 2019—2020年市场状况  尽管当前的形势仍然严峻,但从中长期来看,由于在汽车和工业设备领域电子化和节能化依然是趋势,因此半导体和电子元器件的需求将会稳定增长。从短期来看,由于库存调整和设备投资的限制,严峻的状态可能还会持续。  2 罗姆已推出的新产品,及2020年的新品计划  面向汽车、工业设备等重点市场,罗姆推动了电源、模拟、标准产品领域附加价值高的产品开发。例如Nano电源系列、抗EMI性能优异的运算放大器“EMARMOUR TM ”、智能高边
  • 关键字: 202001  罗姆  汽车领域  

迎接数据中心、AI与自适应计算的挑战

  •   Victor Peng  (赛灵思 总裁兼首席执行官)  1 三大应用热点  首先要说的是随着万物互联趋势的到来,物联网正在成为支撑社会经济向前发展的新型基础设施。目前,全球每天约有550万个新设备加入到物联网中。根据数据显示,2021年,全球联网设备将达到280亿个,其中160亿个设备与物联网领域相关。而不断增长的联网设备数量也造成了一个新的问题,那就是数据量的爆炸性增长。数据中心每天要处理和存储几十上百亿联网设备产生的数据,这就对数据中心的数据处理能力提出了更高的要求。  2)人工智能(AI)领域
  • 关键字: 202001  赛灵思  万物互联  

2020年审慎乐观,看好6大趋势

  •   Ganesh Moorthy (Microchip Technology Inc. 总裁兼首席运营官)  对于Microchip和整个行业而言,2019年是艰难的一年。持续的贸易战和关税造成的业务不确定性减少了大多数终端市场的需求。  由于业务不确定性,Microchip对渠道合作伙伴和客户提出的关税决议以及低库存水平这一综合预期持谨慎乐观的态度。Microchip的关键策略仍然是:①在提供全新的创新解决方案方面不断投资;②在提供出色的技术支持方面不断投资;③在支持客户发展所需的资本增值方面不断投资。
  • 关键字: 202001  Microchip  

集成电路测试机的挑战与趋势

  •   迎 九 (《电子产品世界》编辑,北京 100036)  摘 要:介绍了集成电路测试机(ATE)面临的挑战与解决方案。  关键词:集成电路;测试;微调;trim  集成电路自动测试设备(ATE,测试机)是检测芯片功能和性能的专用设备,据SEMI预测,2019年中国测试机占据后道检测设备62.8%的份额 [1] 。ATE测试的趋势是什么?电子产品世界记者访问了泰瑞达业务战略总监翟朝艳(Natalian Der)女士。  1 芯片测试的新挑战  当今的半导体公司可谓重任在肩:需要在芯片上整合多种功能,有高性
  • 关键字: 202001  集成电路  测试  微调  trim  

我国泛在电力物联网产业现状与发展趋势

  •   袁 也 (赛迪顾问 物联网产业中心 高级分析师,北京 100048)  摘 要:介绍了我国泛在电力物联网产业现状与市场趋势。  关键词:泛在电力物联网;坚强智能电网;感知层;网络层;应用层  过去10年中,国家电网不断完善坚强智能电网的建设,以特高压为骨干网架、各级电网协调发展的实施架构,成功解决了我国电产和耗能地域分布不均的局面。在此发展基础上,我国建设“三型两网、世界一流”的能源互联网战略路径已逐步清晰。  国家电网公司在2019年3月工作会议上正式提出泛在电力物联网,目标是将接棒坚强智能电网,充
  • 关键字: 202001  泛在电力物联网  坚强智能电网  感知层  网络层  应用层  

自适应计算架构可应对灵活多变的创新

  •   ——访灵思总裁兼首席执行官Victor Peng  王 莹 (《电子产品世界》编辑,北京 100036)  编者按:数据中心的发展趋势是什么?如何用芯片、板卡和软件平台应对千变万化的创新应用?2019年12月,“第3届赛灵思开发者大会(XDF)亚洲站”在京盛大举行,赛灵思领航人Victor Peng做了解答。  赛灵思的目标是“打造灵活应变、万物智能世界”。为此,公司有三大战略:①数据中心优先;②加速核心市场发展;③驱动自适应计算。归根结蒂,是让更多的软硬件开发者能使用并受益于赛灵思强大的自适应计算平
  • 关键字: 202001  赛灵思  第3届赛灵思开发者大会  XDF  
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202001介绍

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