你期待去掉刘海的iPhone吗，事实上苹果也在朝这个方向努力，不过现在的产业链技术有限，还不允许他们这样做。
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iPhone 屏幕 2020
模块化电脑(Computer On Modules)，以下简称COM)是一种集成了CPU、芯片组、内存等功能的模块，它需要搭配载板来进行供电及外围扩展。COM模块有丰富的规格标准，给设备制造商提供了多样、快速上市的产品解决方案。目前主流的类型有COM Express(Basic/Compact/Mini)、ETX、Q7等标准，提供了丰富多样的如PCI-Express、PCI、ISA、SATA、USB3.0等接口。每类标准都遵循其接口与机构的要求，这也让产品的升级、换代变得非常方便。 模块化电脑概念引
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物联网与云端时代的来临，使得许多传统饭店、旅馆在进行整修翻新时，不只是门面和内装的更新，更结合新的科技元素，打造新的管理和服务模式，提供客人更舒适便利的下榻经验。对于系统整合商而言，如何整合多样多变的物端并串连上云端，是最大的技术挑战。 加云联网是拥有丰富经验的系统整合商，但对于如何串接各种五花八门既有和新增的底层设备，始终感到棘手，因此他们在接获台湾南部一家颇有历史的老旧旅馆欲更新为新型态智能旅馆的需求时，便找上研华合作，利用研华在物联网领域的丰富经验，以及研华端到云整合方案，快速落实终端客户的物
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2018年5月，中国·深圳–研华科技IoT嵌入式平台事业群结合2018年度行业关注热点，以《迈向AIoT时代 设备联网x无线技术 引领企业数字转型》为主题，筹备2018研华嵌入式设计论坛(Advantech Embedded Design-in Forum，以下简称ADF)，本会议将于6-7月分别在深圳、上海、北京陆续举办。目前报名通道已在“研华嵌入式社区”微信公众号及各大媒体同步开启。 据工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估，2020年全球智慧联网设备将从2017年的84亿个成长为204亿个
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【引言】工业互联网平台是面向制造业数字化、网络化、智能化需求，构建基于海量数据采集、汇聚、分析的服务体系，支撑制造资源泛在连接、弹性供给、高效配置的工业云平台，包括边缘、平台(工业 PaaS)、应用三大核心层级。 工业互联网正在全球刮起一股飓风，作为新一代信息技术 与先进制造业深度融合所形成的 新兴业态与应用模式，随着政策利好以及产业链发力开始扬帆起航。作为工业互联网的三大要素之一，工业互联网平台是工业全要素链接的枢纽，是工业资源配置的核心，各大巨头都在发挥各自优势，搭建自己的工业互联网平台。研华也
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我国高铁事业的快速进步，预计到2020年中国铁路营业里程将达到12万公里。其中200公里及以上时速的高速铁路建设里程超过1.8万公里，占世界1半以上，而近两年我国将迎来高铁建设高峰期。中国高铁中信息化/智能化设备的应用促进了高铁通信的逐步完善，这其中视频监控系统起到了很大的作用。 高铁由电力驱动，而受电弓是高铁的电力主要输送方式，受电弓是否能正常给高铁供电，直接影响高铁的正常运行。而受电弓在高铁机车外部，难以监控，加上受各种外边环境的影响或干扰，如被垃圾袋缠绕，或接触不良等，都会导致输电不良，通过视
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研华嵌入式 2018 工业主板 3.5寸 高铁视频监控
11月12日消息，又一年即将过去，4G正值建设高潮，5G又姗然而至。在国际市场上无线环境势头正劲当口，无线电通信全会(RA-15)批准了下一代5G移动系统-IMT-2020发展程序，它将作为3G和4G全球标准体系的延续，为5G移动系统铺平道路。
下一代5G移动系统IMT-2000确立
目前，全球电信环境正在发生飞速变化，需要极高数据速率的通信应用、更多具有多元化业务需求的设备、更好的用户体验质量和更高的价格承受能力等新要求，都需要越来越多的创新解决方案。
国际电联秘书长赵厚麟指出：&
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5G IMT-2020
5G概念白皮书从移动互联网和物联网主要应用场景、业务需求及挑战出发，归纳出连续广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接和低时延高可靠四个5G主要技术场景。同时，结合5G关键能力与核心技术，提出了由“标志性能力指标+一组核心关键技术”共同定义的5G概念。
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5G IMT-2020
记者昨日从工业和信息化部获悉，我国已经在5G关键技术等方面取得了积极的进展。业内人士认为，随着5G技术的快速推进，设备厂商有望最先受益。
工信部人士介绍说，2013年2月，工信部与科技部、发改委联合支持成立了IMT-2020(5G)推进组，以此为平台，集中产业研用优势单位联合开展研发和国际标准推进工作。IMT-2020(5G)推进组已经在需求愿景、关键技术等方面取得了积极的进展。
同时，主管部门还投入了约3亿元，先期启动了国家863计划第五代移动通信系统重大研发项目。目前，5G的第一阶段和
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5G 4G IMT-2020
标签：模拟 电子 IT 电路五、焊接笔者使用35W外热型电烙铁进行了焊接，由于本次制作大量使用了表贴元件。增加了焊接难度。焊接贴片元件时一定要非常小心。尤其是在焊接输入耦合钽电解电容时要特别注意电容的极性。在
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2020 TA
标签：模拟 电子 IT 电路现如今D类功放以其高效率已经风靡天下。在众多的Class-D功放芯片中，尤其以Tripath公司生产的D类功放芯片TA2024、TA2020和TA2022受到网友和业内的一致热捧，甚至有人将其称为T类功放。取自T
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2020 研华嵌入式 arm板卡介绍
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