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2020 研华嵌入式 arm板卡 文章 进入2020 研华嵌入式 arm板卡技术社区

第八届中国电子信息博览会重磅重启，看点大揭秘（上）

  • 2020年8月14-16日,以“创新共享 开放合作”为主题的第八届中国电子信息博览会(CITE2020)即将在深圳会展中心重磅重启。本届展会设立5G和物联网、智慧家庭、人工智能、智能网联与新能源汽车、智能制造与机器人、信息安全、大数据与存储、集成电路等8大主题展区,10个展馆,有多个国家和地区的1800加企业参展,涵盖了电子信息产业上下游全产业链。作为中国电子信息产业的窗口和引领产业发展的风向标,CITE 2020将充分发挥国际一流展会平台的优势,以专业化、新型化、高端化、国际化能力,为后疫情时代的电子信
  • 关键字： CITE 2020  

SEMICON 2020顺利开幕 上海市副市长吴清到场祝贺

  • 作为SEMICON China半导体年度盛会中最不容错过的内容，开幕主题演讲（Grand Opening）于6月27日正式拉开帷幕。Grand Opening汇集了全球顶级行业领袖，分享全球业界领袖智慧和视野，是了解全球产业格局、前沿技术与市场走势的好机会。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在致辞中表示，今年是特别的一年，他认为今年有三个特色。其一是坚持，曲曲折折，排除万难。从1月国内、3月国外疫情爆发，国家实施签证管制，直到5月8号中疾控中心及上海市政策放松，5月13日
  • 关键字： SEMICON 2020  半导体  

Canalys：2020年全球PC出货量将下降7％ 2022年恢复增长

  • 调研公司Canalys发布最新报告预测，由于疫情的影响，2020年全球PC（含平板电脑）出货量将下降7%。Canalys还预计，全球个人电脑市场将在2021年保持平稳，并在2022年恢复2%的增长。从下图中可以看到，今年第一季度期间PC出货量下降了9%左右。Canalys预测，进入第二和第三季度会有小幅提升，但预计出货量仍将同比下降。至于原因，当然是因为疫情造成的不可避免经济衰退，这会让消费者或企业慎重考虑是否升级更换手中的产品。虽然目前疫情已经得到了有效的缓解，但Canalys依然不看好2020年后三个
  • 关键字： 2020  PC  出货量  

商用显示的智慧核心，杰和科技3.5寸主板IBC-381

  • 每年2月于德国纽伦堡举办的Embedded World世界嵌入式博览会，是全球最大的嵌入式产品展会之一，与会的产品包涵全球嵌入式计算机最前沿的科技，及最具实用价值的嵌入式方案。2020年2月26日-28日举办的Embedded World 2020展会上，一个熟悉的面孔再次吸引了众多的关注，杰和科技携新产品已连续多年出席世界嵌入式博览会。杰和科技在2020年初发布的ARM架构嵌入式商显主板IBC-381，正是此次盛会的主角之一。IBC-381的商用潜力作为瑞芯微主打中高端市场的ARM架构核心，RK3328
  • 关键字： Embedded World 2020  ARM  

研华新推出SMARC 2.1核心模块 轻松实现大规模物联网设备部署

  • 今年3月下旬，嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容，同时新的修订版带来了许多新的功能，如SerDes支持扩展边缘连接，以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口，以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此，研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720，跨平台兼容，x86和Arm-based平台统一设计，凭借I/O多样性和灵活性优势，并支持大量接口方案，轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部
  • 关键字： 研华嵌入式  SMARC 2.1  ARM核心模块  X86核心模块  ROM-5720  SOM-2569  

2020年研华RISC/ARM嵌入式设计服务在线论坛报名通道正式开启！

  • 2020年突如其来的疫情，为全球经济蒙上了一层阴霾。随着国内疫情的控制，逐步进入疫情后时代。在疫情后时代，传统企业如何智能化转型升级？如何寻找转机和逆势突围？就此形式，2020年6月18日，研华将携手合作伙伴ARM举办【2020年RISC/ARM嵌入式设计服务在线论坛】，与广大伙伴共同探讨疫情后时代下创新型ARM平台与设计服务、一体化软硬件技术支持、全面的客制化服务等，以创新型ARM平台与设计服务，协助客户物联网应用快速落地，赋能传统企业数字化升级。会议信息详情及报名方式报名成功将于报名信息提交后7个工作
  • 关键字： 2020 研华嵌入式 ARM板卡  ARM系统  物联网  

微软举办Build 2020：推出Azure超级计算机等系列新品

2020年“北斗”导航系统全面建成

微软 Build 2020 大会转战线上：完全纯粹的开发者大会

  •        这是微软第一次完全线上举办的Build大会，也是第一次完全属于开发者的大会。几乎所有的新产品都是属于开发者，开发者成为了唯一的主角。　　“开发者，开发者，开发者，开发者”，微软前任CEO史蒂夫·鲍尔默(Steve Ballmer)曾经用这种略带疯狂、又唱又跳的方式表达他对开发者的热爱。不夸张的说，相比二十年前那个如日中天的巨无霸微软，现在的微软比以往任何时候都贴近开发者，重视开发者的作用，为他们打造平台和工具。因为没有开发者，就没有微软的生态平台，也就
  • 关键字： 微软  Build 2020  

IFA 2020确认新举办计划 每日参展人数不超过1000人

  • 经过一个月商讨之后，IFA 2020（柏林消费电子展）确认了新的举办计划。图片来自IFA官方上月，IFA主办方表示，今年的柏林消费电子展将无法如常举行，因为受疫情影响，柏林政府宣布10月24日前禁止超过5000人的集会活动。IFA主办方表示，将通过一种创新的形式，来确保IFA能实现它的核心功能。日前，IFA主办方表示，在得到柏林政府的许可后，确认会于今年9月3日至5日间举办线下大会。不过，为了安全起见，届时展会将以4场单独邀请制活动的形式举行，每日的参展人数也被严格限定在1000人以内。公开资料显示，IF
  • 关键字： IFA  2020  

研华推出基于NXP i.MX8 ARM核心模块是多工业应用的理想选择

  • NXP i.MX 8 系列 SOC 是 NXP 的首款 64 位 ARMv8处理器，最大支持 6 个 Cortex™-A 内核和 2 个 Cortex™-M4 内核。新颖强悍的硬件设计，i.MX 8 系列产品能够提供高性能的图像处理能力和显示性能，为此研华全新推出两款产品，分别是i.MX8M ROM-5720 SMARC 模块和i.MX8 QuadMax ROM-7720 Qseven 模块，为AI、机械视觉、医疗成像、图像处理等工业应用提供理想选择。ROM-5720  是一款搭载 NXP AR
  • 关键字： 研华嵌入式  ARM核心模块  ROM-5720  ROM-7720  

研华SQRAM DDR4 3200/2933内存解决方案 助力高性能计算应用

  • 近期，全球嵌入式计算领域供应厂商研华科技宣布 SQRAM 产品线新增3200/2933 DDR4 内存模块。随着 SQRAM 开始采用先进 DRAM 技术，SQRAM DDR4 3200 系列也成为嵌入式市场研华首款在宽温条件下提供 3200 MHz 出色性能的产品。SQRAM DDR4 3200 系列可在 AMD C3000 产品系列中实现 3200 MHz 的高性能，因而成为恶劣环境下物联网边缘计算应用的理想选择。SQRAM DDR4 2933 系列功耗较低，数据传输速率高达2933MHz，
  • 关键字： 研华嵌入式  工业  固态硬盘  工业级存储  

意法半导体公布监事会关于2020年度股东大会新日期的决定和股息分配修订决议

  • 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）公布了2020年度股东大会(“2020 AGM”)的最新消息。考虑到新冠病毒肺炎疫情爆发引起的全球经济社会动荡加剧，意法半导体监事会现提议将2019年股息从每股0.24美元减少至0.168美元，并获准在2020年9月考虑将股息提高到每股最高0.24美元。最新的股息分配决议将提交2020年股东大会审议批准，2020年股东大会召开时间现已推迟至2020年6月17日。2020年股东大会待审议批准的主要决议包括
  • 关键字： 股东  2020 AGM  

UltraSoC和Agile Analog携手共同检测物理性网络攻击

  • UltraSoC 和Agile Analog日前宣布了一项合作，旨在通过将UltraSoC的嵌入式片上分析与Agile Analog的先进片上模拟监测半导体知识产权（IP）相结合，提供业界最全面的、基于硬件的网络安全基础设施。这种结合将能够检测和预防“模拟干扰”网络攻击，这些攻击可通过篡改电源或时钟信号等底层系统，从而规避传统的安全措施。UltraSoC最近推出的网络安全产品监测数字电路的功能行为，为网络安全领域增加了一层纵深防御，并以硬件速度检测和缓解网络威胁。Agile Analog在模拟领
  • 关键字： Embedded World 2020  荣获  

研华+瑞芯微：研华助力国产替换，推出ARM-Based系列工业级产品

  • 由于国际大环境复杂变化的影响，软硬件国产化、实现自主可控受到前所未有的重视。早在2014年，研华科技在昆山建立了协同创新研发中心，在研发团队中组建一只国产化产品研发队伍，率先投入国产化产品开发，推出一系列国产化成熟单板及系统产品，为客户及伙伴提供一站式服务，产品及方案成熟应用于智慧医疗、智慧零售、智能仓储等行业。方案特点研华携手瑞芯微基于RK3399和RK3288 SoC为工控领域打造安全可靠、高性价比的国产化解决方案。瑞芯微近年已跃升成为全球排名前列的中国芯片厂商，专注于高端智能硬件、手机配件与人工智能
  • 关键字： 研华嵌入式  国产化  ARM主板  ARM工控机  
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2020 研华嵌入式 arm板卡介绍

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